3MTr/mm，算是一個非常大的進度，但intel的7nm工藝，電晶體密度會翻倍，預計能夠達到200 MTr/mm...

產業鏈的連鎖反應之下，造成臺積電這家晶片製造商的7nm營收下滑，產能利用率或將跌至80%的水平...

與使用中芯國際 14nm 實現的類似晶片相比，N+1 旨在將功耗降低 57%，將效能提高 20%，並將邏輯面積減少高達 55% – 63%（對於選擇結構）...

這個專案涉及的是7nm的積體電路，以及相關的一些裝置、裝置、技術等，比如極紫外光刻技術光刻膠合成製造與刻蝕評估、EUV掩模檢測的光學系統設計與裝備整合、微納晶圓尺度製造的光學器件等...

大機率會發布麒麟720晶片，採用14nm製程，並擁有媲美當年麒麟810的能力...

在晶片規則實施後，臺積電的處境每況日下，赴美建廠的目的是想穩住美企客戶，不曾想直接掉入了老美精心佈局的“陷阱”中，在全球半導體市場格局生變後，多數光刻機面臨“閒置”，臺積電還頂的住嗎...

臺積電投資超4200億元建設5座晶圓工廠，將會大大提升7nm等晶片的產能，從而能夠解決更多先進製程的晶片訂單，從而降低對美晶片訂單的依賴...

從俄羅斯的實際行動看，再做更成熟工藝的打算，近期投資70億盧布支援俄羅斯最大半導體公司Mikron擴大產能，主要生產90~180nm非先進工藝晶片，這種操作更務實...

這些來自梁孟松的透露的訊息，和網上對DUV光刻機進行多重曝光的理論分析，被不少人拿來做論證，將其與國產晶片量產7nm進行掛鉤...

不過就在大家焦急等待國產光刻機好訊息的這個時候，俄羅斯科學院竟然釋出了一則讓很多人都大感意外的訊息稱，稱俄羅斯科學院要在2028年釋出俄羅斯自研的光刻機，而且在製程工藝方面，要達到7nm，即：可以生產7nm工藝的晶片...

在我看來，只怕並不是，站在市場、價效比的立場和角度，估計這些IC廠商們，只希望晶片工藝停留在7nm就夠了，沒必要追求什麼3nm、5nm這些...

美媒發出這樣的感慨也是意料之中的事情，畢竟三年前，國內企業只能製造出28nm晶片，且關鍵裝置、化學材料主要依賴進口，這也是老美敢肆無忌憚地修改半導體行業規則，切斷華為等中企晶片來源的主要原因...

目前，全球的晶片企業都在致力於實現不使用光刻機生產晶片的技術，一旦這些技術大規模使用，光刻機的重要性也會隨之降低，依靠ASML大量供給EUV光刻機而佔據了晶片代工大量市場的臺積電又該如何應對呢...

而三星的技術、良率等相對差一些，導致高通、英偉達等都轉單，所以臺積電5nm、7nm的產能不用愁客戶，而5nm、7nm工藝，價格高，利潤高，一旦佔比提升了，那麼臺積電營收、利潤都能夠大幅度增長...

總的來說，麒麟810的出現是對驍龍中端系列晶片一次猛烈的衝擊，特別是現在市面上許多冠以效能悍將的千元機都是打出驍龍710的牌子，那麼榮耀9X系列手機可以說是這裡面的效能之王了...

另外很多的國產半導體裝置，也達到了14nm的檔次，還在不斷的進步，所以再努努力，我們的製造水平，還是真的有希望實現7nm的，目前晶片工藝非常難前進，快要達到物理極限了，這是我們的機會，可以縮小與臺積電、三星的差距，真實現了7nm，那時候就卡...

大機率會發布麒麟720晶片，採用14nm製程，並擁有媲美當年麒麟810的能力...

在晶片設計方面，華為公司也新曝出了一個“雙芯疊加”專利，這種方式甚至可以讓14nm晶片經過最佳化後比肩7nm效能...

其實原因也是很簡單的，因為晶圓本身造價比較高，能夠儘量的減少浪費就減少浪費，尤其是這種工藝比較複雜的，那麼就要利用起大片的晶圓，這樣製作出來的東西浪費就會最小化，我國為主的就是8英寸和12英寸的，他們用來生產同一工藝的晶片，12英寸的就會比...

5nm晶片是什麼意思...