”據悉，實現14nm工藝的晶片製造企業就是中芯國際，再加上華為的“晶片堆疊”技術，是不是意味著華為的5G麒麟晶片就可以重出江湖了...

但是在“卡脖子”的大背景，顯然想要從荷蘭ASML公司進口EUV光刻機是不可能的，既然宣佈實現了14nm晶片的規模量產，途徑可能是以下兩種之一：一是多次曝光技術上實現了突破：透過多次曝光來生產短製程晶片並非不可行，強有力的證據就是當年ASML...

郭正亮對中國14nm晶片的見解在晶片製造領域，各國地區會根據掌握的工藝情況，制定不同的發展目標...

郭正亮對中國14nm晶片的見解在晶片製造領域，各國地區會根據掌握的工藝情況，制定不同的發展目標...

要知道，在前不久美國才剛剛宣佈決定，10月份正式實施新的晶片規則，將把對華的出口限制擴大到14nm製程，嚴管14nm以下半導體裝置、材料、技術出口到中國大陸市場...

梁孟松加入後，中芯國際的晶片代工技術才獲得了高速發展，很快突破了28nm，之後一年左右時間又突破了14nm，三年多實現了28到7 nm共五個世代的技術開發...

另外很多的國產半導體裝置，也達到了14nm的檔次，還在不斷的進步，所以再努努力，我們的製造水平，還是真的有希望實現7nm的，目前晶片工藝非常難前進，快要達到物理極限了，這是我們的機會，可以縮小與臺積電、三星的差距，真實現了7nm，那時候就卡...

要知道，在前不久美國才剛剛宣佈決定，10月份正式實施新的晶片規則，將把對華的出口限制擴大到14nm製程，嚴管14nm以下半導體裝置、材料、技術出口到中國大陸市場...

在晶片設計方面，華為公司也新曝出了一個“雙芯疊加”專利，這種方式甚至可以讓14nm晶片經過最佳化後比肩7nm效能...

我們知道，由於老美的不斷限制，數家採用美國技術的企業都被限制給華為代工麒麟9000 5G晶片，前面說到，目前國內最先進的晶片是14nm，並且經過數年的努力，實現完全國產化...

從國內光刻機的最新發展來看，經過多項技術突破，上海微電子很快就能夠組裝出28nm的光刻機了，屆時有望將國產工藝提升至14nm，到時候，華為晶片的問題就可以得到很大的解決...

老美之所以解除對中芯國際的禁令，就是看中了中國市場的巨大潛力，可以幫助美企業解決晶片的問題，但很明顯，美國並不希望中國的中芯國際進入14nm以上的成熟技術，所以才會對中芯國際進行限制，這也是老美對中國半導體行業的打壓...

三．中國晶片產能到底有多少...

高通驍龍625處理器是美國高通公司於2016年2月推出的一款手機處理器晶片，其採用14nm工藝製造，與上一代的驍龍617相比，功耗節省35%，配備了八顆Cortex-A53處理核心，主頻高達2GHz...

此時，Intel實現了14nm製程量產，而臺積電也在一年之後完成了16nm的製造...

Intel在2019年才搞定了10nm工藝的量產，推出了Ice Lake處理器，2020年推出了Tiger Lake處理器，升級到了第二代的10nm SF工藝，現在的成本已經降低了45%，意味著良率有了很大的提升，生產不是問題...

所以從這個角度來說，如果屆時華為依然無法獲得找到工廠代工自己設計的先進製程晶片，也無法購買到採用先進工藝的5G晶片的話，那麼倒是可以用14nm的國產晶片，以Chiplet的方式將多顆晶片封裝起來，達到不錯的效能，至少手機用應該問題不大...

在晶片設計方面，華為公司也新曝出了一個“雙芯疊加”專利，這種方式甚至可以讓14nm晶片經過最佳化後比肩7nm效能...

而透過他的一席話我也突然醒悟，我們追求晶片領域的突破其中涉及到甚至被其主導的一個因素便是，米國封鎖相關技術並針對我方企業進行“干預”，這種狹路相逢勇者勝的思維情緒讓我們此時對先進製程晶片變得極為渴求...

國內最新進的工藝在2019年之前，國內晶片製造最厲害的是中芯國際也僅僅只能量產28nm的晶片，不過2019年的時候，中芯國際對外宣佈，公司正式可以量產14nm的晶片，技術上取得了一大進步，比中芯國際更牛的為韓國三星，目前可以量產10nm的芯...