1955年，著名的科學家，特曼教授的好友，“電晶體之父”肖克利來到矽谷建立了半導體公司，標誌著矽谷迎來了電子產業的新時代...

英特爾發現，未來的資料量和質的變化一定需要新的算力去支援，而不是現在的方法就可以完全支撐的...

3MTr/mm，算是一個非常大的進度，但intel的7nm工藝，電晶體密度會翻倍，預計能夠達到200 MTr/mm...

這一開一關就相當於電晶體的連通與斷開1、電流透過連線cpu裡面微原件的時候產生的熱量，這種是焦耳熱...

圖片來源：Nature［2］近日，段鑲鋒教授課題組又在Nature Nanotechnology雜誌上發表論文，開發了一種便捷通用的“即插即測（plug-and-probe）”方法，透過一步轉移和層壓工藝，在電子材料上實現接觸層和高k介電層...

“電晶體仍將是最重要的計算元件”——Sayeef SalahuddinAMD 高階研究員 IEEE 研究員 Gabriel Loh 指出，矽基晶片可能會與依賴更新材料的晶片整合在同一封裝中，就像處理器製造商如今將使用不同矽製造技術的晶片整合...

不是不用光子晶片，而是使用電子晶片的效益更高電電晶體憑藉能夠隨著製程的推進不斷微縮的能力，走出了一條極具經濟效益的“摩爾定律”道路來，而光電晶體卻礙於波長限制，寸步難行...

相對於手工組裝電路使用個別的分立電子元件，積體電路可以把很大數量的微電晶體整合到一個小晶片，是一個巨大的進步...

就像處在囚徒困境中的囚徒為了減輕刑罰而選擇彼此背叛、互相揭發一樣，晶片企業最在乎的是自身利益，美國要逼迫它們始終與自己合作，而放棄中國這個巨大市場，將會非常困難...

Hotchips 2022會議上，英特爾CEO基辛格在主題演講中提到，先進封裝技術將推動摩爾定律發展，發展出System on Package（簡稱SOP），製造廠不再生產單一製造工藝、單一功能的晶片，而是與SoC（System of Ch...

這意味著RISC設計者首先會嘗試透過其他方法來提高效能，而不是新增如下指令：使用電晶體增加更多的快取更多的CPU暫存器更好的管道更好的分支預測超標量體系結構的體系結構新增更多的指令解碼器亂序執行Macro-operation融合壓縮指令因此...

英特爾前任總裁Gordon Moore在1965年4月19日的《電子學》（Electronics）技術期刊上發表了摩爾定律，當時還是仙童公司電子工程師的摩爾在《電子學》雜誌上發表文章預言，半導體晶片上整合的電晶體和電阻數量將每年翻一番...

三星負責晶片製造業務的執行副總裁Moonsoo Kang表示，與6月開始使用的第一代GAA技術相比，三星第二代GAA技術可以將電晶體尺寸縮小約20%...

1947年貝爾實驗室發表第一個以鍺半導體做成的點接觸電晶體，隨後肖克萊在理論上設計出了結型電晶體，結型電晶體能耗小、耐衝擊、耐震、壽命長久、製造廉價...

朱勇告訴鈦媒體App，SysMoore並非是顛覆或打破“摩爾定律”，而是新思科技看到時代和技術不斷變革、數字化程序的加速、AI 大資料應用，對於算力需求越來越變成萬億量級，整體效能訴求已經超過了單個工藝節點兩年翻一番的預測...

臺積電公司企業研究部總裁，一位科學家解釋說，“我們的論文解釋了這些差距，建立了行業和其他部門可以參考和完善的技術規範標準基線，該論文也將激勵公司投資於基於憶阻器的新技術，這是第一篇對憶阻器的結構和應用進行廣泛概述的文章，憶阻器是一種有望徹底...

未來，隨著物理、化學、數學、生物學、計算機科學與軟體等學科和相應技術的進步，積體電路將繼續推動資訊科技科學和產業創新發展，為人們工作生活帶來更多便利和新的可能...

【CNMO新聞】近日，CNMO瞭解到，清華大學積體電路學院教授任天令團隊在小尺寸電晶體研究方面取得突破，首次製備出亞1奈米柵極長度的電晶體，其具有良好的電學效能，實現了中國晶片再一次突破...

事實上，這個2nm晶片上的電晶體，並不存在任何一個部分的長度是2nm...

其實，計算機的發展階段劃分是根據它的電子元件劃分的，分為了：電子管，電晶體，中小規模積體電路，大規模及超大規模積體電路四個階段...