一名「新手」電子測試工程師需懂8種SMT檢測技術，看過正文全明白

隨著向電子產品的微型化，線路板上元器件組裝高密度方向發展，給SMT生產檢測帶來了很大的挑戰。從檢測方法上可細分為：人工目視、數碼顯微鏡、SPI錫膏檢測儀、自動光學檢測（AOI）、SMT首件檢測儀、線上測試(簡稱 ICT分針床、飛針)、功能檢測（FCT）、自動X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)等方法，現對以上主要的SMT檢測技術進行簡單介紹。

一、SPI錫膏檢測儀

SPI錫膏檢測儀利用光學的原理，透過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量，提前發現SMT工藝缺陷，讓使用者實時監控生產中的問題，減少由於錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強有力的品管支援，增強制程效能。

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二、人工目檢

人工目檢即利用人的眼睛藉助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀察檢驗印製電路板及焊點外觀、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面質量問題。

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三、數碼顯微鏡

數碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物影象透過數模轉換，它將實物的影象放大後顯示在計算機的螢幕上，可以將圖片儲存，放大，列印。配測量軟體可以測量各種資料。適用於電子工業生產線的檢驗、印刷線路板的檢測、印刷電路元件中出現的焊接缺陷的檢測等。

四、SMT首件檢測儀

透過智慧整合CAD座標、BOM清單和首件PCB掃描圖，系統自動錄入測量資料，實現SMT生產線產品首件檢查化繁為簡，LCR讀取資料自動對應相應位置並進行自動判斷檢測結果。杜絕誤測和漏測，並自動生成測試報表存於資料庫測試報表存於資料庫。

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五、AOI自動光學檢查

AOI（Automated Optical Inspection）自動光學檢測，利用光學和數字成像技術，採用計算機和軟體技術分析影象而進行自動檢測的一種新型技術。

AOI裝置一般可分為線上式（在生產線中）和離線式兩大類。

AOI檢測是採用了計算機技術、高速影象處理和識別技術、自動控制技術、精密機械技術和光學技術整合形成的一種檢測技術。

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AOI透過攝像頭自動掃描PCB，採集影象，測試的焊點與資料庫中的合格的引數進行比較，經過影象處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、元件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲，並透過顯示器或自動標誌把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

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六、X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)

自動X射線檢測AXI（AutomaticX-raylnspection）

X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質並在物質中有衰減的特性來發現缺陷，主要檢測焊點內部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。

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X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性，能穿透物體表面的效能，透視被檢焊點內部，從而達到檢測和分析電子元件各種常見的焊點的焊接品質。

X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量，包括開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足，並能做到定量分析。X-ray檢測最大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷，如橋接、開路、焊球丟失、移位、釺料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測。

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七、ICT線上測試儀

ICT線上測試儀，ICT，In-Circuit Test，是透過對線上元器件的電效能及電氣連線進行測試來檢查生產製造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸，並用數百毫伏電壓和10毫安以內電流進行分立隔離測試，從而精確地測了所裝電阻、電感、電容、二極體、可控矽、場效電晶體、整合塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、引數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障。

ICT分飛針ICT和針床式ICT：針床式ICT可進行模擬器件功能和數字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板需製作專用的針床夾具，夾具製作和程式開發週期長。