大勢已定? 關鍵資料出爐, 海思麒麟晶片終成“絕唱”?

華為在晶片領域自研了十幾年，成立了海思半導體部門，研發出麒麟、鯤鵬、昇騰等一系列晶片。其中麒麟晶片搭載至手機終端，是消費者接觸最多的晶片產品。

但海思的情況大家都知道，市場規則之下，有太多的一言難盡。目前海思有怎樣的市場份額表現呢？華為對晶片有怎樣的堅持？

晶片市場關鍵資料出爐

高通與中國所有的手機廠商都展開過合作，每一次釋出驍龍晶片時，都會引起國產廠商和消費者的密切關注。尤其是在高階旗艦市場，高通的驍龍888，驍龍8+等等系列處理器佔據最大的市場份額，使高通的手機晶片收入位居全球第一。

可高通能有這般成績，很大程度上其實是得到了晶片規則的助攻。

如果說蘋果在高階手機上吃飽，那麼高通則得到了更多的晶片訂單支援，被剝離的榮耀和華為都選擇了驍龍晶片陣營，原因大家都清楚。

站在花粉的角度，麒麟晶片才是最亮眼，矚目的。當然，高通並沒有因此高枕無憂，晶片規則也讓國產廠商選擇了多元化晶片供應鏈，加大與聯發科的合作。

去年第一季度，聯發科正式超越高通，晶片出貨量位居世界第一，此後聯發科憑藉4G，5G中低端晶片市場維持高位。論出貨量市佔比，高通已落後於聯發科。比如今年第二季度，聯發科手機終端晶片出貨量為2590萬顆，高通為2070萬顆。

這兩大巨頭成為晶片市場上最主要的頭部廠商。那麼大家關注的海思有怎樣的市場份額表現呢？

晶片市場關鍵資料出爐，根據市場調研機構Counterpoint給出的報告顯示，今年第二季度海思的市場份額為4%，排名市場第六。

排名靠前的依舊是聯發科，高通，二者的份額分別為39%和29%，拉開了10%的差距。總的來看，市場份額靠前的基本上沒有太大的變化，但海思0。4%的份額佔比顯得格格不入。

難道晶片市場大局已定了？實際上在供應鏈變故的影響下，海思在第二季度的晶片出貨量僅為150萬顆晶片，同比下滑80。4%。和巔峰時期30%的市場份額相比，海思已不再是當初的海思了。

按照這種情況來看，海思麒麟晶片終成“絕唱”了？從業務研發的角度來看，海思並沒有停止前行，還在保持正常的研發工作。

華為沒有停止對海思團隊的投資，而且海思又面向2023屆博士生啟動招聘活動，說明在海思內部，並沒有因外界的變化而受影響，這樣來看，海思麒麟晶片就沒有成為“絕唱”。

但是從市場份額的表現來看，海思可能會沉寂一段時間，直到產業鏈的問題得到解決，等什麼時候具備代工條件，那麼麒麟必將歸來。

所以沒有真正意義上的“絕唱”，只要華為不放棄前行，就始終充滿希望。

華為對晶片的堅持

華為將晶片研發放在了很重要的位置，作為一家純粹的科技公司，始終將科研事業放在第一位。而華為各項業務都需要晶片支援，每年千億級別的科研投入，有不少流入了海思這個擁有7000人的大團隊。

支援海思研發只是晶片發展的一部分，除此之外，華為對晶片還有怎樣的堅持呢？

首先華為正在探索晶片堆疊路線，用面積換效能。

晶片堆疊是華為較早提出的一個理念，也就是將兩顆晶片堆疊組合在一起使用，獲得更好的效能。只不過這會在一定程度上犧牲裝置的面積，以便同時放下兩顆晶片。

目前來看，晶片堆疊還不適用於主機板面積有限的智慧手機裝置上，面積是一方面，功耗問題也不能忽視。所以若想推行晶片堆疊技術的話，大機率會用在一些智慧汽車，智慧屏等面積容量大的裝置。

其次華為哈勃科技積極部署半導體，整合產業鏈資源。

半導體是一個細分領域繁雜的領域，涉及到各類的材料，裝置和軟體系統等等產業，不是精通一項技術就能行的。所以華為旗下的哈勃科技積極部署半導體領域的投資，投資的範圍包括感測器，EDA等等軟硬體，整合產業鏈資源為將來做準備。

晶片離不開全球化產業鏈，若無法獲得國外產業鏈技術的支援，就從國內培養。等將來投資的企業成功破冰，那付出就能得到回報。當然，一切都需要時間，要想獲得成功，必須腳踏實地。

總結

這幾年的晶片市場發生了很大的變化，有的企業面臨晶片供不應求，有的市場份額髮生明顯的下滑。而這一切，都離不開美國所指定的規則。在晶片全球化的趨勢中，美國背道而馳，倒施逆行，最終必定會為自己的所作所為買單。

對此，你有什麼看法呢？歡迎在下方留言分享。