一週概念股:SiC成本降低加速上車,DRAM跌價或將貫穿全年

一週概念股:SiC成本降低加速上車,DRAM跌價或將貫穿全年

集微網訊息,伴隨新能源汽車良好的增長勢頭,筆者近期調研瞭解到,SiC產業鏈已在加速發展,過去5年其成本已下降50%,何時平價上車也成為業內關心的問題,業內人士預計未來4-5年,相同規格的SiC價格可以降到IGBT的3倍以內。

相比車規級半導體一片景氣氣象,消費類電子則正在經受新一輪去庫存週期。其中,DRAM在去年全行業缺芯之時,其供應就很充足,而今年上半年伴隨消費電子市場迎來砍單潮,DRAM庫存已堆積如山,面臨虧錢出貨的壓力。

不僅如此,下游的手機產業鏈企業還面臨出售資產、壓縮成本支出的自救局面,短短一個月內就有飛榮達、新綸新材、卓翼科技等公司爭相出售資產,進一步反映出市場景氣下行的趨勢。

SiC

成本已降

50%

,平價上車還要多久?

英飛凌認為,SiC的禁帶比Si大3倍,可轉化為10倍的擊穿電場;熱導率也是Si的3倍,支援200℃高溫工作,而Si為150℃,SiC更適於在車載等惡劣環境下工作,因此,SiC被認為是功率器件中Si的極佳替代材料。市場分析諮詢機構Yole認為,在電動車市場的強勁驅動下,未來幾年SiC市場呈現高增長趨勢,SiC器件市場規模也將從2021年的10億美元增長至2027年的70億美元,並帶動SiC產業鏈企業迎來營收的高增長期。

據瞭解,目前已有特斯拉Model 3、比亞迪漢、蔚來ES7/ET7/ET5、小鵬G9、Smart精靈、五菱凱捷混合動力版和五菱星辰混動版等車型在使用或嘗試採用SiC器件,在逆變器、車載充電機(OBC)、DC/DC轉換器等部件中得到應用。

受益市場景氣驅動,國內SiC產業鏈企業近年來不斷加大技術及市場佈局,進入2022年以來,SiC領域相關市場動態明顯增多,環旭電子、威睿電動、比亞迪半導體、芯塔電子、芯粵能、寧德時代、華潤微、三安光電、斯達半導、欣銳科技、東尼電子、新潔能等企業均在加快SiC相關技術及產品儲備。

但相較Si基產品來說,SiC落地始終較為緩慢。有研矽招股書顯示,2021年6英寸、8英寸Si基拋光片的價格大約分別為89元/片、210元/片;而SiC襯底價格高昂,Wolfspeed等多方機構資料顯示,4吋SiC襯底的價格在2000-3000元/片,6吋價格則在6000元-8000元/片,相同尺寸下,SiC襯底的價格是Si基拋光片的20倍以上,且全球約7成SiC襯底產能掌控在Cree手中。

相對應的,SiC器件的價格也比IGBT高出很多,業內人士表示,“SiC MOSFET價格是同級別IGBT的8倍以上,成本過高,是造成SiC推廣難的重要原因。”翠展微電子內部人士也持相同觀點,其認為,“單講技術的話,我們可以在實驗室研究很先進的技術、很先進的材料,但從做生意的角度看,撇開成本是沒法談(SiC)商業前景及未來市場,成本太高是無法落地的。”

翠展微電子內部人士進一步分析認為,“(目前)SiC不適於所有車型,對長續航的中高階車型來說,SiC有上車機會,目前選配SiC器件的車型,基本都是25萬元以上的汽車,大部分價格在40萬元左右。部分A級國產車為了增加賣點也會選用SiC上車。而在A00、A0等車型上,幾乎不會選用SiC,而是選用IGBT。”

顯然,對經濟車型來說,並不適於選用成本高昂的SiC器件,即便是中高階車型,也並非全車選用SiC,而是部分選用,業內專家也表示,“不能簡單地認為SiC比IGBT更高階,兩者是並存的關係,SiC取代IGBT取決於成本結構,這需要一個過程。”

未來隨著成本持續下降,翠展微電子內部人士認為,“SiC的材料效能比Si基更好,要等它的成本下降到足夠低的時候才會普及,我們預計,SiC的成本下降至Si基成本的2倍左右,整個SiC電驅系統的價值才能得到提升。”據瞭解,2016年SiC單管市場價格約為110元/顆,目前已下降至約50元/顆,業內人士表示,“根據過去幾年的價格趨勢,SiC大概需要5年價格會下降一半;後續產能上來,這個價格降幅會加快,預計還需要4-5年的時間,相同規格的SiC價格可以降到IGBT的3倍以內。”

DRAM

跌價或將貫穿全年,代理商庫存堆積如山

“去年各種晶片都缺貨,但是DRAM的供應是充足的,這在生產的時候就會有因為晶片缺貨而DRAM無法消耗的情況,但凡缺一個晶片,產品都做不出來,那DRAM消耗不掉只能放著,以至於去年就已經堆了很多料。”有代理商向筆者透露,雖然今年晶片不缺了,但是需求也沒了,然而原廠庫存很多,他們是要一直出貨的,只是下游和終端已經無法消化,現在庫存已經堆的像山一樣,都是虧錢在賣。

據悉,需求萎靡主要是以手機為代表的消費電子景氣度持續下降,PC出貨量也在持續下滑,於是儲存廠商便開始去庫存,以至於DRAM價格便一路走低。雪上加霜的是,全球消費電子龍頭蘋果也放出砍單訊號。根據臺媒報道,臺積電三大客戶蘋果、AMD、英偉達集體下調訂單,其中,蘋果iPhone14系列量產已經啟動,但首批9000萬臺出貨的目標已削減一成。

“現在除了車規的需求會好一點,其他的都不行,全部都在砍單”。該代理商對筆者表示,因為市場價比較敏感,降的要比原廠快,所以早就倒掛了。此前,集微網曾提到,由於需求不振,DDR4持續跌價,不過DDR5價格仍舊堅挺,而且下半年Intel sapphire rapids正式釋出,DDR5將大規模商用,從而會重振儲存市場景氣度,然而,現如今來看,這種情況恐難實現。美光在7月1日的業績說明會上稱,Intel延遲推出新的CPU導致行業降低了對DDR5成長性的預期,預計2022年全年的DRAM行業市場需求增速將較中長期複合年均增長率低十幾個百分點。

此外,從美光的DRAM和NAND營收資料來看,儲存市場也正在進入衰退週期,雖然營收仍維持在高位,但是已經有走弱的跡象,或將重演2018年-2019年跌價的情況。

前述代理商告訴筆者:“主流DDR3、DDR4的產品,現在較今年2月份已經下跌了20%—30%,而且下半年肯定還會繼續下跌。現在一眼看到年底,今年完全沒希望的,業內預計到明年可能才會好一點”。

不過,也有業內人士告訴筆者:“今年下半年不是完全沒有機會,目前國內信創市場的需求算是比較好的,這一塊主要是政府在推動,因為是國家培育的市場,經過了近兩年的發展之後,下半年很多條件都已經比較完善,國產CPU也已經逐漸成熟”。

3

家企業爭相出售資產,手機產業鏈廠商該如何自救?

上游晶片廠商在虧本出貨,下游產業鏈企業也面臨拋售資產、壓縮成本支出的自救局面。

5月24日,飛榮達釋出公告稱,深圳市匯創達科技股份有限公司擬發行股份及支付現金購買公司之參股子公司東莞市信為興電子有限公司100%股權。根據該評估結果,各方協商確定標的資產的交易價格為4億元。

上述公告披露後不久,又有兩家企業公告披露了出售公司資產相關事宜。

6月22日,新綸新材釋出公告稱,公司向深圳愛克萊特科技股份有限公司出售位於深圳市光明區公明辦事處塘明公路南側的新綸科技產業園,交易價格為2。80億元。

6月26日,卓翼科技釋出公告稱,為了調整和最佳化公司產業結構,降低管理成本,提高運營效率,擬處置全資孫公司中廣互聯(廈門)資訊科技有限公司的100%股權。

針對上述三個案例,有分析師表示:“結合現階段市場和產業情況來看,的確會有一些上市公司採取這樣的方式來最佳化資產。我認為這種情況多見於前期快速擴張,或者是業外投資比較多的企業,這類企業才會有多餘的、出售的資產。”

“不過這也分兩種情況,如果是投資的標的就會出現兩種情形,一種就是像飛榮達那樣,通過出售資產能夠補充現金流,另一種就是標的在買入後持續貶值,企業在市場不好的時候只能認賠。”

新綸新材對於公司出售產業園標的一事就談到,本次交易能夠是為了最佳化公司資產結構。一方面降低有息負債、減少逾期貸款、緩解了公司短期內的資金壓力,同時也能給當期淨利潤帶來正向的影響。

上述分析師還補充道:“景氣度下行的前提下,龍頭公司發展大部分都比較穩健,也不太會出現需要變賣資產的情況,除非戰略調整或是有特殊原因。大多數都是採取回收現金流的方式,這一點其實從很多頭部大廠2021年的財報中就可以體現出來。”

不僅如此,筆者從多家細分領域頭部廠商處瞭解到,在政策、經濟、需求等各方面都存在較大不確定性的情況下,企業控制現金流和負債情況的同時,也在進一步縮減今年投資專案和整體規模。由於當前環境對主業佈局或業外投資來說都不算理想,因此企業也將更加審慎考慮各項資本支出的可行性。

(校對/James)