智慧手機晶片排行榜

排名第一的是高通驍龍888，這款處理器奪得第一可以說是實至名歸。

驍龍888採用5nm製程工藝，內建 1 x 2。84GHz （ARM 最新 Cortex X1 核心）+3 x 2。4GHz （Cortex A78）+4 x 1。8GHz （Cortex A55）的8核心設計，GPU 為 Adreno 660，X60 5G modem 基帶，支援 WiFi 6E、Bluetooth 5。2。在效能方面，驍龍888超越了同為5nm工藝的麒麟9000處理器，是目前安卓陣營的最強處理器。

排名第二的是高通驍龍870，

這款處理器是高通推出的最新一代的次旗艦晶片，可以看作為上一代高通驍龍865 Plus的加強版，採用7nm製程工藝，X55外掛5G基帶，“1+3+4”八核心設計，最高主頻為3。2GHz，中核主頻2。42GHz，小核主頻1。8GHz。

第三名為天璣 1200，這款晶片是聯發科目前的最強晶片。

採用臺積電 6nm 製程工藝，CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，擁有 1 個 Cortex-A78 大核 （3。0GHz），3 個 Cortex-A78 （2。6GHz） 和4 個 Cortex-A55 （2。0GHz ）核心，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3。0，整體效能十分強悍。相比上一代的天璣 1000+，天璣 1200 在效能方面CPU提升22%，GPU提升13%。

而華為的麒麟9000晶片則排名第四，

曾經霸榜過很長一段時間的麒麟9000處理器如今淪落到第四名讓人不禁有些感慨，但即使如此，麒麟9000依舊是目前智慧手機晶片中的頂級存在。

採用5nm製程工藝，整合153億個電晶體，比蘋果A14多30%。CPU部分為八核心，包括一個3。13GHz A77大核心、三個2。54GHz A77中核心、四個2。04GHz A55小核心，同時整合24核心的Mali-G78GPU；AI方面整合兩個大核、一個微核的NPU，效能提升100%，還有四核心ISP。

除了上述的四款晶片外，其餘前20名分別為：麒麟9000E、高通驍龍865Plus、麒麟9000（4G版）、驍龍865、麒麟990 5G、麒麟990、天璣1100、三星Exynos1080、驍龍855Plus、天璣1000+、驍龍855、麒麟990E、驍龍780G、天璣1000L、驍龍845AIE、驍龍845。

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