紅魔7正式預熱，內建紅芯1遊戲晶片，將於2月17日釋出

2月份將有多款手機與大家見面，包括不限於Realme GT Neo3電競版、紅米K50電競版以及紅魔7遊戲手機，本篇文章為您詳細介紹第三款新機的預熱資訊。

紅魔手機簡介

紅魔手機

紅魔手機是努比亞旗下的一款產品，專為提升手遊體驗打造的全新產品線，不僅外觀非常的犀利、並且長期霸榜效能版首位，目前已經發布了六代機型。

紅魔7遊戲手機

紅魔7詳細資訊

根據紅魔遊戲手機的官方預熱資訊可以看到，7系列將有非常多的升級之處，具體有以下幾點：

內建Red Core 1獨立遊戲晶片，特點為聲、光、震、觸感四合；

搭載ICE魔冷散熱系統，散熱材料面積為41279平方毫米；

全新一代主動散熱風扇，風壓增強35%，體積縮小9。2%，風量提升33。3%；

全新一代金屬峽谷風道，彈頭合金材質+雙進氣口設計，導熱係數提升100%；

機身背部採用了定製航空鋁材料的氘鋒金屬散熱片，

螢幕重新整理率高達165Hz；

最高支援135W魔閃快充，電池容量為5000毫安，15分鐘即可充滿；

搭載高通8 Gen 1晶片、全血版LPDDR5+UFS3。1，安兔兔跑分高達1101769分。

釋出日期

釋出日期

紅魔7系列遊戲手機將於2月17日 15：00正式釋出，屆時筆者將透過圖文的方式為您詳細介紹這款產品。感興趣的朋友可以關注下。