晶片疊加更適合？華為確認之際，發現一件趣事兒
蘋果Apple M1 Ultra用上晶片疊加，嘲諷華為技術專利的人不出聲了？
一個比較簡單的比喻：
兩杯50°水倒在一起，溫度不會升高至100°，
兩杯50ml水倒在一起，容量累積定是100ml…
那些有意無意“移花接木”帶偏概念、高呼「溫度不會累計增加」的“人”，
難以撇清有些明目張膽的非
蠢即
壞~
故意混淆概念的原本性質、搞不對稱的所謂引數對比，有些被“雷大善人”帶壞了！
不難發現的一點是：
無論是28nm還是14nm工藝，或是啟用7nm與5nm工藝，現階段「摩爾定律」核心，本質就是
「增加電晶體」
的數量、藉此達到邏輯資料效能的提升！
比如，華為海思研發設計 麒麟9000晶片，大約集成了153億個電晶體的數量：
那麼，兩顆晶片無論是核心架構疊加、還是更純粹的物理介面式疊加，都能累計增至306億個電晶體。
如果不使用
所謂“尖端”製程工藝（5nm&3nm），轉而側重於7nm&14nm甚至是28nm製程工藝，不過於考慮成品芯片面積大小的前提下……
採用核心架構形式、多層式結構的封裝、或者多顆晶片對接，電晶體數量的問題，算是換方式解決了。
實際上，不同結構形式
「晶片疊加」
技術方案，
早就在華為海思麒麟SoC處理器、以及半導體行業普遍得到應用了。
2022年3月，蘋果公司釋出Apple M1基礎版、Apple M1 Pro增強版、Apple M1 Max效能版，然後搞出了
兩個
Apple M1 Max
「晶片拼接」
疊加方案的Apple M1 Ultra……
2019年5月，華為技術釋出Mate 20 X 5G手機，就曾上演了
「晶片貼合」
疊加方案！
一方面是：7nm工藝麒麟980處理器，貼合了一顆8GB容量的快閃記憶體晶片。這顆貼合8GB容量的快閃記憶體晶片，用於作業系統與第三方App軟體的執行。
另一方面是：
7nm工藝巴龍5000基帶5G晶片，竟然也
“額外”
貼合了一顆3GB容量的快閃記憶體晶片：這顆3GB容量的快閃記憶體晶片，用於對高速5G上下行資料的臨時快取！
要知道，彼時的主流智慧手機產品，所配備的儲存晶片「資料讀寫」效率，
本來是無法達到
高速5G資料上下行速率的~
華為技術在巴龍5000基帶晶片上面，貼合方式額外疊加了一顆3GB容量快閃記憶體晶片，完美解決了5G高速資料上下行問題，儘管付出了更高的成本、體驗卻是無法比擬的！
然而，華為彼時卻沒有提到更強5G技術體驗背後，額外貼合了3GB快閃記憶體晶片的成本問題。直到第三方機構拆解，才發現華為Mate 20 X 5G主機板，是晶片雙層疊加的設計。
3年前的華為
全球首款全架構、全頻段支援5G高階智慧手機，基於上述「晶片貼合」方案，騰出了更多機身空間增加電池容量、提升彼時更具實用價值的續航體驗。
同時，外界也就不難理解的是：
彼時還是華為旗下的榮耀品牌中端5G手機，為什麼在同場測試5G網路速率與資料穩定性之際、
碾壓了
彼時搭載高通驍龍芯5G晶片、
「友商」
所謂的高階5G手機……
華為技術公司彼時輪值的董事長 郭平，正式確認了將嘗試的晶片技術迭代方案，也就是透過「面積增大 換來 效能提升」技術路線。
不過，現實還是需要認真面對的：
2017年釋出的麒麟970處理器晶片，華為海思團隊是基於10nm工藝設計的，大概100平方毫米（指甲蓋）大小，晶片內部集成了55億個電晶體~
2020年釋出的麒麟9000處理器晶片，華為海思團隊是基於5nm工藝設計的，同樣晶片尺寸面積大小的基礎上，晶片內部集成了153億個電晶體！
也就是說，5nn製程工藝的麒麟9000處理器、相對10nm製程工藝的麒麟970處理器，晶片尺寸面積差異不大的情況下，
晶片內部 多集成了 近100億個電晶體……
（在這裡，先拋開 麒麟9000平臺 內部集成了 巴龍5000基帶晶片的結構問題）
第一、
無論是類似於Apple M1 Ultra晶片拼接，還是麒麟980處理器時代的晶片貼合，就算基於鴻蒙OS底層「軟硬體生態一體化」優勢，也必定要面對晶片疊加
發熱
問題！
尤其是搭載到高效能的智慧手機產品，
這種機身空間內部“寸土寸金”的裝置！
第二、
基於相對
更大面積
形成的多電晶體晶片，很顯然更是關乎機身空間的利用率，這是在解決晶片發熱的基礎上，同樣要解決的「物理疊加」2顆以上晶片
面積
問題。
原本推動製程工藝迭代，就是尋求芯片面積不變、整合電晶體數量，進而提升效能~
第三、
就算解決了晶片拼接或貼合引起的 佔用面積更大、發熱量更大的問題，還要考慮相應的功耗更大——
耗電量
不可避免會更大的問題……
關於晶片疊加，華為確認之際，發現一件趣事兒：
各品牌智慧手機廠商，都在推動「摺疊屏」手機！
華為技術最早推動 Mate X 摺疊屏手機，基本被認為是“帶動”國產「京東方」柔性顯示面板的技術成熟應用。（這跟三星的摺疊屏手機、彰顯其三星柔性顯示屏一樣）
一個小插曲兒是：華為技術Mate X外摺疊設計、三星手機初代 內摺疊設計，都曾讓主導Android迭代的谷歌極為重視，並將兩種螢幕摺疊方案的
互動邏輯
併入開發線！
隨後被指
“蹭一波兒熱度、刷一下存在感”
的小米手機摺疊屏，以及OPPO Find N摺疊屏手機，都開始出現了。
有意思的是，已經併入了OPPO旗下的「一加手機」方面，也在2022年4月份被曝出了
「正在開發摺疊屏手機」
相關訊息。
而事實上，又何止呢？
獨立發展的「榮耀」品牌團隊方面，甚至表態稱
「摺疊屏手機是行業未來」
……
華為確認「晶片疊加」技術路線之際，發現一件“如此巧合”的趣事兒，難免讓外界忍不住去揣測：推動摺疊屏手機成為主流，似乎更適合晶片疊加技術方案？
外界之所以認為「摺疊屏手機」與對應的「晶片疊加」存在某種“巧合”，也不是毫無緣由的……
首先是，
摺疊屏手機 擁有相對更大的機身空間，正好滿足晶片疊加方案需要解決的
更大面積
佔用問題；更大的機身空間，意味著散熱面積也更大，進而緩解發熱量問題！
其次是，
同樣得益於 摺疊屏手機 更大機身空間，可以內建更高容量的電池模組，對沖一下 晶片疊加方案 更大功耗問題。（更大螢幕的本身，並沒有對等比例的耗電）
所以說，有沒有一種可能性，推動摺疊屏
主流
化，將更適合晶片疊加？
摺疊屏手機的產品形態，不完全是為了晶片疊加……
但，卻是更適合晶片疊加的產品。
——你覺得呢？
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作者：蔡發濤 | 百度百家號內容
