5300MBs讀速，溫控表現優秀，雷克沙NM760 PCIe 4.0固態硬碟評測
作者：Ryan_So
目前Intel與AMD的新推出的硬體平臺已升級到PCIe 4。0，按照固態硬碟採用的PCIe 4。04標準介面，最大傳輸頻寬可達8GB/s，兩倍於PCIe 3。0 x4傳輸頻寬，讓固態硬碟讀寫效能提升到了一個全新的高度上，對硬體平臺的效能提升自然是相當可觀，加快資料傳輸系統啟動軟體載入等速度。雷克沙NM760固態硬碟搭載了12nm製程工藝的慧榮SM2269XT主控晶片，支援PCIe 4。04標準介面NVMe 1。4協議，採用DRAM-less方案，搭配3D TLC快閃記憶體顆粒，有512GB與1TB兩種容量可選，最高連續讀寫速度能到5300/4500 MB/s（1TB版），接下來看下它的實際效能表現到底如何。
包裝盒的正面印有雷克沙NM760固態硬碟設計圖案，在左下方標註了最大讀取速度為5300MB/s，這款固態硬碟目前共有兩個容量版本可選，分別是512GB與1TB，隨機附帶專用安裝的螺絲。
固態硬碟為標準的M。2 2280尺寸規格，沒有配置散熱模組，採用單面顆粒佈局設計，正面有標籤貼紙覆蓋，主控晶片與快閃記憶體顆粒全位於貼紙下方，而背面只有型號、容量以及產品SN碼等各種資訊的貼紙，並無任何電子元件。
雷克沙NM760固態硬碟支援PCIe 4。04匯流排，並支援最新的NVMe 1。4協議，官方標稱512GB容量版持續讀寫速度可達5300MB/s與4000MB/s，而1TB容量版的最高寫入速度提升到4500MB/s。
從宣傳的效能指標來看，取下固態硬碟正面貼紙後即可看到PCB板上的元件，在PCB板上僅有主控晶片與兩顆快閃記憶體顆粒。並沒有配備快取晶片，固態硬碟採用DRAMless無外接快取方案，支援HMB（主機記憶體緩衝技術）。
雷克沙NM760固態硬碟所搭載的主控晶片，是來自慧榮的SM2269XT主控晶片，支援PCIe 4。0 x4協議，12nm製程工藝，相比於之前28nm製程工藝的主控，工作功耗更低，慧榮的官網沒有收錄主控晶片資料，不過根據網上一些資料所示，讀取效能最高可達到5000MB/s。
固態硬碟搭載兩顆江波龍自封的512G的3D TLC快閃記憶體顆粒，顆粒編號為RC72TAA1442256G，單個快閃記憶體顆粒的容量為256GB，共兩顆組成512GB容量。
從檢測軟體中可知，固態硬碟的快閃記憶體顆粒是來自鎂光科技（Micron）的176層堆疊B47R快閃記憶體顆粒，不僅具備更高的堆疊層數，單顆快閃記憶體晶片介面速度高達1600 MB/s。
固態硬碟為單面佈局設計，即便是安裝在膝上型電腦上也不會出現安裝相容問題，能夠輕易的安裝在主機板上，不過在安裝升級前需要留意介面是否支援PCIe 4。0 x4，假如主機板上配備兩個M2插槽，一般第二個M。2介面僅支援PCIe 3。0 x4，以及做好輔助散熱。
本次在臺式機上進行效能測試，測試平臺的硬體配置方面，處理器是英特爾的十一代酷睿i5-11500，記憶體是雙通道32GB（DDR4 3200MHz 8GB*4），搭配英特爾Z590晶片組主機板，主機板的M。2插槽支援PCIe 4。0技術。
主機板配備了四個M。2固態硬碟插槽，第一個M。2插槽是直連處理器，第二、三個M。2插槽是與顯示卡共享頻寬，第四個M。2插槽是走南橋，為了能最大的程度展現其效能，本次測試將固態硬碟安裝在第一個M。2插槽上。
從Crystal Disk Info軟體中的狀態資訊可見，雷克沙NM760固態硬碟工作在PCIe 4。0 x4匯流排通道之下，支援NVMe 1。4標準協議，格式化後實際可用容量為476GB，由於固態硬碟並沒配備散熱模組，待機溫度有點高，等下會詳細測試發熱控制表現。
從HWiNFO檢測軟體中可見，固態硬碟共有兩個溫度感測器且兩個溫度資料均可用，主控晶片溫度牆為90，溫度牆的閾值可以說相當的激進，假如主控晶片溫度達到閾值時，便會觸發過熱保護而降速。
接下來是效能基準測試環節，首先是跑CrystalDiskMark 8。0版本，實測固態硬碟最大連續讀寫速度分別為5232MB/s與3871MB/s，而4K隨機讀寫速度為78 MB/s與312 MB/s。
在AS SSD Benchmark基準效能測試中，選擇1GB資料容量測試，固態硬碟的持續讀取速度為4384MB/s，而寫入速度為3507MB/s，讀寫延遲時間也只有0。021ms，得分為5993分。
10GB資料容量模式下，固態硬碟持續讀取速度為4459MB/s，寫入速度為3527MB/s，讀寫延遲時間也只有0。022ms，4K隨機讀寫速度為44 MB/s與182MB/s，得分為5275分。
在AS SSD Benchmark不同資料容量模式下讀寫速度都差不多，基本上沒有明顯變化，在基準測試軟體Anvil‘s Storage Utilities中，總得分為18819分，固態硬碟持續讀寫速度分別為3856MB/s和3121MB/s。
基準測試軟體ATTO，在0。5KB小檔案讀取速度為60MB/s，而寫入速度為15MB/s，從1MB開始的大檔案讀寫速度可以達到4。8GB/s與3。6GB/s，順序讀寫的成績都比較穩定，差異並不是太大。
基準測試軟體HD Tune Pro，測試資料量為200GB混合模式，從測試結果來看，空盤狀態下的SLC快取空間約為90GB，在緩內寫入速度為2700MB/s，當SLC快取空間耗盡後寫入速度降至750MB/s。
接下來是PCMark8基準測試軟體，考察固態硬碟在程式應用啟動與遊戲中的效能表現，雷克沙NM760固態硬碟讀寫效能專案分數為5075分，儲存頻寬為558MB/s。
以上的效能測試均在空盤的狀態下進行的，現實使用當中固態硬碟會儲存大量的資料，個人更加關注固態硬碟在儲存空間高佔用狀態下的效能，接下來向固態硬碟中複製大量的遊戲檔案，儲存空間佔用比例超過90%，儲存空間僅剩餘約46。7GB。
先跑AS SSD Benchmark基準測試軟體，選擇1GB資料容量模式，固態硬碟的連續讀寫速度分別為4375MB/s與3409MB/s，得分為5959分，與空盤狀態相比並沒有明顯的波動。
在基準測試軟體HD Tune Pro中，將資料量設為40GB混合模式，從測試結果來看，SLC快取空間降到約23GB，緩外寫入也降至500MB/s，不過這個測試結果好像與200GB資料量模式下有明顯的差異，無論是讀取速度或者緩內寫入速度，速度均明顯高很多。
在PCMark8基準測試軟體中，這款雷克沙NM760固態硬碟的成績同樣沒變化，測試總成績為5085分（在空盤狀態下為5075分），儲存頻寬為607MB/s。
其實個人更為關注固態硬碟的發熱情況，畢竟PCIe 4。0固態硬碟比起PCIe3。0固態硬碟的發熱比較明顯，雷克沙NM760固態硬碟所搭載的是慧榮SM2269XT主控晶片，採用12nm製程工藝，並沒配備輔助散熱模組，接下來測試固態硬碟的溫度，測試時環境溫度為30。
在這裡先說一下，固態硬碟共有兩個溫度感測器，本次測試的溫度資料是從AIDA64軟體中匯出，同時避免溫度資料出現差異，對比了雷克沙自家軟體Lexar SSD Dash，以及第三方檢測軟體Crystal Disk Info，並進行壓力測試，三者溫度資料變化均一致。
由於固態硬碟並沒配備輔助散熱模組，本次加入搭配主機板散熱模組情況下的溫度變化，首先是高強度讀寫狀態下的發熱情況，使用基準測試軟體HD Tune Pro，設定為混合模式與200GB資料量讀寫測試，在無散熱模組輔助散熱的狀態下最高溫度為75，安裝散熱模組後最高溫度降為59。
實際的持續寫入遊戲檔案資料測試，從SATA固態硬碟往雷克沙NM760固態硬碟連續複製資料，資料量約為469GB，在無散熱模組輔助散熱的狀態下，整個資料寫入過程中主控晶片溫度最高只有61，整體發熱量並不大。
總評：
雷克沙NM760固態硬碟搭載慧榮SM2269XT主控晶片，搭配3D TLC快閃記憶體顆粒，基於DRAM-less方案，支援PCIe 4。04標準介面NVMe 1。4協議，讀寫效能相當的強勁，實測連續讀寫速度可達5232MB/s與3871MB/s，非常接近廠商所公開的速度值，相比起旗艦級的PCIe 4。0固態硬碟，屬於中高效能水平，不過這個讀寫效能已是PCIe 3。0固態硬碟所完全無法觸及，結合其價格來看效能相當突出，減少遊戲的載入時間提高遊戲體驗，而且固態硬碟的溫度控制得十分到位，在長時間滿載讀寫狀態下主控也能處於合理溫度區間，即便沒有散熱模組下全程沒有觸發高溫警告，當然，最好還是使用散熱模組來輔助降溫，固態硬碟採用單面佈局設計並配合優秀的溫控，對相容性和溫度有相當高要求裝置，如輕薄膝上型電腦或遊戲主機，無疑是升級擴容的合理選擇。
