ROG 公佈幻 16 翻轉版筆記本，3 風扇 5 熱管散熱

IT之家 5 月 7 日訊息，日前，華碩玩家國度宣佈，ROG 夏季新品釋出會將於 5 月 17 日 21：00 舉行，slogan 為“超競界”。

今天，ROG 預熱了新品幻 16 翻轉版，並表示這款筆記本採用冰川散熱架構 3。0，

三風扇五熱管整合散熱設計

。

如上圖所示，

新品幻 16 翻轉版內建三個風扇

，最下方的風扇可能沒有連線散熱鰭片，起到增大內部流通風量的作用。筆記本後方採用了貫通式的出風口設計，

除了幻 16 翻轉版，ROG 日前還預熱了新槍神 6 Plus 超競版遊戲本，

稱其 CPU 和 GPU 加註雙暴力熊液態金屬

，均溫板設計量身定製，CPU+GPU 總功耗達 240W。

IT之家瞭解到，新款 ROG 槍神 6 Plus 超競版將會搭載

“超滿血設計”的英偉達 RTX 3080Ti 

顯示卡以及英特爾處理器，雙烤可達 65W+175W。

預計新款幻 16 翻轉版和 槍神 6 Plus 超競版將搭載英特爾即將釋出的 12 代酷睿 HX 系列處理器，最高 16 核 24 執行緒，55W 基礎功耗。目前，Geekbench 已曝光多款型號，包括 i5、i7 和 i9。

i9-12950HX：16 核 24 執行緒，2。5-4。9GHz，30MB L3 快取

i9-12900HX：16 核 24 執行緒，2。5-4。9GHz，30MB L3 快取

i7-12850HX：16 核 24 執行緒，2。4-4。7GHz，25MB L3 快取

i5-12600HX：12 核 16 執行緒，2。8-4。6GHz，18MB L3 快取