LGA 2066開蓋上液金
新一代的Intel旗艦級處理器一改從前的LGA 2011針腳，轉而使用了LGA 2066，同時主機板晶片組也升級到了X299，效能方面提升很大，但令人奇怪的是居然使用了矽脂來代替原來的釺焊，無論使用什麼樣的散熱器都無法拯救一路飆升的溫度。
今天本辣條準備對剛剛購買的i7-7820X進行開蓋，在鼎好大廈樓下購買的散片價格為3600元。前幾天購買的LGA 2066開蓋器也已經到達了，準備更換液態金屬導熱劑，以獲得優秀的導熱效能，同時也讓處理器獲得更大的超頻潛力。
不用液氮超頻處理器會發燒
CPU開蓋換液金其實是一件很常見的事情，但是自從Intel全面使用矽脂的時候，旗艦級處理器開始真正的進入“發燒”階段。此前我們使用了8700K開蓋測試降溫非常成功，讓CPU具有超頻潛力。而今天我們在開蓋後對7820X進行全核心超頻，看看能相較於之前增強多少效能。
差點幹掉一排電容
之前我們給CPU開蓋一般都是LGA 115X的，操作過程很簡單，但是最新的LGA 2066處理器相較於此前的LGA 2011在PCB上做出了一定的改動，在處理器的右上角，增加了一顆晶片和兩個電容。官方至今沒給出個答案，但坊間傳說都是NFC晶片，有網遊開玩笑說如果開蓋失敗了還可以刷成公交卡來使用。
右上角有個小晶片
開蓋器比LGA 115X（右）的大了好幾圈
某寶上很容易就能買到這種LGA 2066開蓋器，比LGA 115X的處理器僅貴了幾元錢。原理都是透過頂住頂蓋來橫向滑動切斷封裝膠。在放置CPU時候有格外的講究，頂蓋必須要向正上方滑動，相反的話可能會將裡面的一排電容推倒，造成整個處理器報廢。
而向正上方滑動的時候，也要注意右上角的晶片，雖然不知道是幹嘛用的，但誰知道碰掉了會不會讓處理器不穩定。因此在鎖緊螺絲的時候，每次只鎖緊1/4圈，每次都檢視下頂蓋距離晶片有多遠，一直到非常接近晶片的時候停止鎖緊，即可取出處理器。此時基板與頂蓋之間還是有一定黏連，在側面縫隙只要用力一掰就可以了。
開蓋後發現相變矽脂變成了普通矽脂
開蓋之後能清晰的看到裡面電容的分佈情況，因此向上方開蓋是唯一的選擇。Intel與以往不同的是，最近推出的處理器都是使用了普通矽脂，看粘度應該是信越或道康寧供應的。在i7-8700K、i5-8400中也是用了相同的矽脂。
開始塗液態金屬
開蓋成功後我們就可以進行換液金的操作了，在此之前，我們要先將處理器以及頂蓋上面的矽脂清理乾淨，使用酒精和紙巾配合即可情理乾淨。
將矽脂清理掉
用刀片將殘膠清理掉
情理好矽脂後，我們就使用刀片將基板和頂蓋上的殘餘封裝膠清理掉，手上沒譜的玩家可以使用塑膠卡片慢慢刮下來。
給電容做絕緣保護
在塗液金之前，一定要記得給核心周圍的電容做個絕緣保護，主要原因不是因為溫度上升後和震動讓液金流出，而是在塗液金的時候防止不小心蹭到電容上不好清理。液金在高溫的情況下也不會到處流動，也有很好的抗震作用，所以不必再做密封處理。密封使用比較稀的矽脂即可。
擠出大米粒大小的液金即可
連同頂蓋一起塗抹
像LT COOLING黑管這種膏狀的液金在塗抹的時候很方便，只要使用小刷子均勻的來回掃過即可輕鬆完成，少量到邊緣也沒有關係，不必清理，要相信越塗越黑這句話，千萬不要多此一舉。核心塗完之後，頂蓋上方也塗抹薄薄的一層即可，為了接觸更緊密。
在頂蓋邊緣塗抹封裝膠
封裝膠的塗抹只要順著頂蓋的邊緣少量塗抹即可，但是要注意在原來開口的地方留下空位，方便內部溫度上升導致氣壓變高時排氣，頂蓋邊緣的四角直接少量塗抹即可。
趁封裝膠硬化之前裝入主機板
很多人在發愁處理器重新封裝後沒有物品重新壓緊，其實最好的辦法就是找準了位置，直接裝入主機板並鎖住卡扣即可，因為主機板上卡扣的壓力最合適。裝入處理器的時候要注意稍稍用手按住頂蓋，儘量減少位移。
上機測試超頻
成功裝到主機板上後，就可以開機測試啦，主機板我們使用的是華碩ROG STRIX X299-E GAMING 主機板，這款主機板使用了LGA 2066插槽，能夠相容Intel最新的旗艦級處理器。
點選瞭解ROG STRIX X299-E GAMING
效能什麼的不用提也知道是旗艦級了，非常有意的是這款主機板中央的LOGO燈，正視時候非常炫酷，並且RGB燈光也與IO介面罩同步。玩燈就要玩得徹底，透過華碩AURA能夠擴充套件很多硬體的燈光，並且同步閃爍。3D列印M。2散熱支架等更多功能等你來體驗。
CPU-Z正確識別
在開機之後一切正常，毫無阻礙的就進入了系統，開啟CPU-Z後也能正確識別CPU，八核心十六執行緒數框框確實挺過癮的。核心雖然多，但也需要更搞的頻率才能很好的發揮性能。
預設拷機溫度為65℃左右
4.5GHz穩定
超頻到4.5GHz之後拷機溫度約80℃
散熱器我們沒有使用頂級的，而是一個普通的單塔六熱管單風扇，能非常明顯的感受到熱量從散熱器中吹出來，如果使用更好一些的散熱器，相信熱量能夠更快速的被匯出來。
多核跑分1963分
單核效能上漲7%
超頻後使用CINEBENCH R15多核跑分，相較於官方的1711分效能上漲高達15%。單核分數提升了7%，而4。5GHz並不是超頻的極限，迫於手中沒有合適的散熱器，並沒有拉到更高的頻率，但是從溫度上來看，開蓋之後的處理器還是非常具有超頻潛力的。
