物聯網時代網路連線力就是生產力，高通驍龍X70展示了全新高度

網際網路的快速發展，小到一塊兒手錶，大到一輛汽車，幾乎我們能看到的任何種類的裝置，甚至未來越來越多元化的裝置，都在努力成為“物聯網”中的一分子，而在這一過程中，幾乎都離不開一個字，那就是“連”。

對於國內四大運營商而言，重要的或是頻譜、裝置質量和訊號覆蓋範圍和訊號質量，而對於消費者來說，需要的除了流量電話卡之外，就是連線性更好、操作更方便的終端裝置，比如支援更高版本的藍芽，傳輸更快、延時更低的wifi和行動網路連線特性，因為這直接影響到了使用者的使用體驗。想要更好的網路連線性，其實任何終端都離不開基帶的加持，而在這一領域，高通則是眾人繞不開的話題。

提到高通，大家並不陌生，尤其是在智慧手機時代，高通是各大安卓品牌最大的晶片供應商之一，也是旗艦機型的標配，每一批搭載高通旗艦晶片的手機發布，總能在安兔兔效能榜拿下亮眼的成績。不過效能強勁的晶片只是高通標誌性的產品之一，基帶業務上高通則展現出了極其豐碩的成果。

根據counterpoint統計的資料顯示，在2021年第四季度全球基帶業務市場排名中，高通以76%摘得桂冠，而在MWC 2022巴塞羅那舞臺上，高通更是將自己的基帶業務提升到了一個全新的層面，不僅推出了高通驍龍X70基帶，而且還帶來了全新的Snapdragon Connect。

X70是高通的首個5G AI基帶，下行峰值依然能達到10Gbps，而且如果運營商開通相應條件，現實網路確實可以跑到10Gbps，而且X70所支援的頻譜非常豐富，從60Mhz到41Ghz，從SUB6到5G毫米波，還支援毫米波獨立組網。而在AI的加持之下，還帶來了四大功能，比如AI輔助通道狀態反饋和動態最佳化、AI毫米波波束管理、AI輔助網路選擇、AI輔助天線適應調諧。

不僅能提升根據複雜的環境實時調整使用者終端上的收發天線，更換最適合的基站，還能提升未來毫米波環境下的5G網路連線，比如毫米波波束管理，透過提高增益的定向波束從而提升訊號接收範圍，提升網路穩定性，降低時延。而在提升信噪比的同時，X70還能降低20%的功耗，這對提升手機等移動終端的續航起到了一定的作用，而且還提供從基帶到天線完整的網路連線解決方案。

而全新的Snapdragon Connect無線連線技術組合，也讓高通用“統一的技術路線”賦予了採用高通晶片的不同物聯網終端裝置更高質量的無線連線體驗，而這些裝置幾乎涵蓋所有重要連線裝置，包括智慧手機、智慧手錶、智慧汽車、全互聯PC、遊戲掌機等。除了上文中提到的X70基帶之外，Snapdragon Connec還支援WIFI7標準的網路連線，讓使用者在wifi環境下能實現5。8Gbps下行峰值，低於2毫秒的時延，這對於“雲遊戲”玩家來說確實是一種福利，更會讓元宇宙概念的“XR”體驗成為一種可能。

在這個充滿物聯網裝置的萬物互聯時代，尤其當“連線”走向“智慧連線”，只有提高使用者的網路連線體驗，才能讓使用者把更多的精力放在業務自身的發展與創新，從而為裝置廠商及普通消費者提高生產力。而高通所提供的無線連線解決方案，無疑會為各行各業未來的發展帶來更多的機遇。