頂配版定價6999元！vivoX70超大杯提前洩密，賣點何止自研晶片

時間進入

9月份，消費者們除了能夠感受到秋季的秋高氣爽，也將迎來一大波新發布的旗艦機。

9月2日，vivo官方正式官宣，

vivo X70系列旗艦機，將於9月9日正式與使用者們見面。

隨著

，

vivo X70系列釋出時間的逐漸臨近，目前網路上有關該系列手機的曝料越來越多、十分詳盡。

從相關數碼博主曝光的

vivo X70系列的真機諜照以及官方公佈的相關宣傳海報來看，頂配版vivo X70系列超大杯已經提前洩密。

根據曝料可知，

vivo X70系列將全系標配120Hz螢幕重新整理率以及超大底微雲臺主攝、蔡司原廠玻璃鏡頭等。

而相較於標配版，

大杯、超大杯

vivo X70將搭載vivo自研的ISP專業影像級晶片；超大杯獨享雙揚聲器設計，成為其獨特賣點。

業內人士透露，超大杯

vivo X70採用的自研晶片V1將極大程度的提升新機的影像實力。此前，在8月27日的媒體專訪上，vivo的執行副總裁胡柏山就曾透露，

vivo自研晶片V1的研發歷時24個月，投入了上百人的研發人力。

而

vivo之所以選擇自研影像晶片，目的是為了在

提升自身產品市場競爭力的同時，給使用者們帶來更好的拍攝體驗。

至於

vivo自研晶片V1到底憑什麼能夠提升手機的影像系統呢？

不少消費者對於影像系統的提升，停留在以大底、高畫素為代表的光學器件的升級迭代之上，實際上軟體演算法的提升也能夠突破相關光學器件的物理限制。此次

vivo自研晶片V1就是透過軟體演算法的提升帶來手機影像系統的創新，進一步打造整體影像技術。

而從核心硬體來看，

vivo X70系列根據發售市場的不同，採用差異化的處理器配置。

中杯vivo X70採用的是聯發科天璣1200處理器，據悉後期國行版會搭載獵戶座1080晶片；大杯vivo X70採用的是三星獵戶座1080處理器；超大杯採用當下安卓手機陣營最強晶片，高通驍龍888 Plus處理器。

除了自研晶片這一核心賣點之外，

vivo X70的顏值也能夠給消費者們帶來不少的驚喜。從網上曝光的真機圖來看，

vivo X70採用的是皮質後蓋設計，相較於當下手機市場上主流的玻璃後蓋，皮質後蓋不僅能夠提升使用者使用時的手感，也使得整款手機看上去更為高階，更具個性。

同時，

vivo X70將背部的攝像頭模組設計為雲窗形態，雖然目前未能確定雲窗內的具體要素包含什麼，但是就形態及顏值來看，雲窗的後蓋設計加持了整款手機的科技感，對於顏控而言相當友好。

超大杯

vivo X70從自言晶片的搭載到IP68防水、立體聲雙揚聲器，在與標配版形成效能差距的同時，價格自然也“獨美”。據悉，頂配版vivo X70

定價

高達

6999元

，將於

9月16日正式開賣。

超大杯

vivo X70的

這一價格，勸退了不少的消費者。

你期待

vivo X70系列的釋出嗎？

文

/Dong

稽核/子揚 校正/知秋