華為海思傳來大動作，外媒：任正非相當於“攤牌”了

作為與聯想同時期的企業，華為雖然沒有像前者一樣的資源背景，但在任正非的帶領下，憑藉著每年堅持不懈的巨大研發投入，在5G通訊、人工智慧、晶片設計、無人駕駛等諸多關鍵領域取得了出色的成績，幾乎以一己之力抗衡著高通、蘋果等一眾美科技巨頭，是名副其實的民族企業的脊樑。

然而，這卻讓自詡為“科技霸主”的美國深感不安，為了鞏固自家企業的行業地位，老美近幾年開始不計代價的對華為發起制裁，尤其是晶片斷供，導致華為高階手機業務幾乎腰斬，營收蒸發了2千多億。

對此，任正非表示：美國不是想打疼華為，而是想把華為打死。要知道，華為所用到的絕大部分晶片都是出自於海思之手，比如麒麟、鯤鵬。巴龍等等，這也是華為在業內一直能保持競爭力的關鍵所在。

海思這個研發部門，堪稱是華為不斷崛起的“發動機”。但隨著晶片禁令的實施，臺積電終止了代工服務，以至於海思研發的高階晶片只能存留於設計圖紙之上。

這讓不少人都對海思的前景都表示擔憂，畢竟如果研發的晶片無法進行商業化應用，那華為對海思每年超千億的投入將得不到相應任何回報，留著還有什麼意義呢？這或許才是老美對華為實施晶片斷供的主要目的。

如果換作是其他以盈利為目的的上市公司，也許早就“中招”了。但華為不同，華為不是上市公司，也就沒有被資本牽著鼻子走的短板。在對待海思去留的問題上，華為方面很快就作出了迴應：對它沒有盈利要求，會不惜一切代價繼續養著海思。

而就在近日，許久都沒有動態的華為海思研發中心，突然傳來了大動作。

據媒體報道，海思已正式對外宣佈，將啟動對2022年1月1日至2023年12月31日期間畢業的應屆博士生的招聘計劃。併發布了招聘海報：核“芯”技術，壓倉基石…………。開啟你的職場“芯”征程。

根據海思釋出的公告可知，此次招聘面向的是包括微電子、積體電路、通訊工程、基礎材料、數學、力學等在內的14個學科、50多個崗位，可謂是規模浩大，涵蓋了包括EDA開發、架構在內的晶片產業幾乎所有的細分領域。

要知道，EUV工業軟體以及晶片架構等上游基石產業都是我們的短板，高度依賴新思科技、ARM等外國公司，老美在實施晶片斷供後，近段時間又針對這些領域做了不少的文章。

由此足以看出海思全面突破美芯封鎖的決心，正如華為南京研究所門前佇立的標語：向下扎到根，向上捅破天！

值得強調的是，在海思釋出招聘公告的當天，華為方面也傳來訊息，斥資160億在上海青浦打造的研發中心，預計將於2023年年底之前交付。據悉，該研發中心佔地160萬平方米，至少可容納研發人員2萬名！

對此，有外媒表示：任正非相當於“攤牌”了。因為即便飽受晶片卡脖子之痛，華為也從未想過放棄海思，相反，還會把海思當做是突破西方封鎖的一把“利刃”。

而事實也的確如此，在遭遇晶片斷供後，華為非但沒有縮減對海思的投入，反而還將海思從二級部門提升至一級部門。任正非曾說過 ，和平是打出來的，而人才則是核心競爭力，這場“芯”戰拼的不僅僅是資金，更是數學家、物理學家。

這或許就是海思此次不設上限、不計成本、從全球網羅各類晶片人才的主要原因。

至於華為何時能王者歸來，現在還沒有確切答案，但可以肯定的是，只要沿著自主化道路，華為就一定會愈發強大。