臺積電2nm工藝訊息曝光！未來晶片效能將會迎來質的飛躍

臺積電2nm工藝曝光，震驚全球半導體廠商！因為先進製程工藝已經接近物理極限，目前全球還沒有誰能打造出柵極如此精密的工藝，可以說理論上2nm製程工藝，在每平方毫米晶片上是能夠整合3。33億個電晶體，這也就意味著一塊400mm的晶片，可以容納1332億電晶體，這比當前最強的蘋果M1 ultra晶片還要更強，要知道蘋果採用疊加的方式，將兩塊蘋果M1 MAX合併成蘋果M1 ultra也才容納1140億電晶體，而臺積電的2nm工藝就已經可以容納1332億電晶體，不得不說，如此多的電晶體數量，那麼未來晶片效能勢必將會迎來質的飛躍！

那麼臺積電2nm工藝究竟處於什麼階段？蘋果又是否會採用它打造出更高階的晶片產品呢？據最新訊息透露，臺積電目前已經進入3nm量產階段，這也就是說3nm晶片可能即將問世，然而此訊息還未曝光，臺積電2nm工藝的訊息卻率先曝光了，據可靠訊息透露，臺積電高管已經在公開場合承認，那就是2nm工藝正處於研發階段，並且準備在2024年透過試產，2025年就可以實現量產，2026年既可完成正式交付，這也就是說根據臺積電的計劃，2nm工藝的進度每年都會有所進展。

確實如此，按照計劃我們要等到2026年才能用上2nm晶片，但是卻還有一個方式，可以讓我們在2026年用上比2nm晶片還要更高階的晶片，而這個方式同時也是來自於臺積電的CoWoS-S封裝技術，也就是蘋果在2022年3月釋出的M1 Ultra晶片，M1 Ultra晶片就是將兩顆5nm晶片合併成一個晶片，從而實現晶片效能的升級，然而如果兩顆2nm晶片進行疊加升級，我們可以想象一下，這就讓晶片可以容納的電晶體數量會高達2664億，這比現在的5nm晶片的電晶體數量還要增加了5倍以上。

確實如此，晶片的效能在某種程度上是取決於電晶體數量的，電晶體數量越多理論上就意味著晶片的效能就越強，雖說臺積電很早就開始嘗試研發1nm工藝，而且在鉍材料上取得了進展，但是這種工藝離真正的量產還有著非常遠的一段距離，雖說鉍材料是未來新型的半導體原材料，是可以突破摩爾定律極限的一種可能性的材料，而且這種材料有75%的資源都在中國，但是相關技術卻一直還沒有完善，所以至少近幾年，2nm晶片依然是晶片廠商最大的努力方向，如今臺積電計劃在2025年量產，這也就意味著臺積電再次領先了所有半導體廠商，因為除了IBM之外，現在還沒有哪家晶片廠商曝出這方面的訊息。

晶片製程工藝確實非常重要，它決定了是否能打造出高階晶片，雖然我們在晶片設計上已經依靠全球，2nm晶片設計對於我們來說其實也不是什麼難事，但是能夠用來製造2nm晶片的高階光刻機，我們卻沒有，所以臺積電可以量產，是美國技術並沒有對其有所限制，然後我國國內企業就沒有這麼好運，各項核心科技都被卡住了脖子，對此，我們只能期待臺積電的計劃能順利進行，如果一旦美國出什麼妖娥子，那未來2026年是否能用上2nm晶片，確實還是一個未知之數，但是有一點可以確定的就是，只要臺積電計劃順利完成，那麼未來晶片效能勢必將會迎來質的飛躍！對此，您怎麼看？歡迎在評論區留言討論。