投入超8700億元, 華為獲“去美化”籌碼, 比爾蓋茨的話應驗了

華為作為我國新興科技的代表，經過三十載的奮鬥，已經得到國人的高度認可，被稱之為民族企業的“脊樑”。要知道，華為在科研方面一直都是國內投入最高的企業，在技術上不斷地突破、創新。

據公開資料顯示，在過去的十年時間裡，華為對研發的投入在持續增加，達到營收佔比的20%左右，累計投入總金額超8700億元，在國內市場排名第一。

也正因為此，華為在晶片設計、雲計算、智慧手機以及5G通訊等諸多科技領域處於全球領先水平，並以一己之力抗衡蘋果和高通等科技巨頭。尤其是在5G技術上，華為憑藉先進的技術和數以萬計的專利數量碾壓愛立信、諾基亞等老牌通訊巨頭。

然而，華為的領先撼動了老美的科技霸主地位，為了鞏固自己在科技領域的地位，老美祭出修改晶片規則等措施來對華為進行打壓制裁。目的就是像當年制裁中興一樣，迫使華為低頭屈服，淪為二流科技企業或消失。

但讓老美沒有料到的是，傾全國之力，並沒有把華為打倒，華為也沒有表現出一點屈服的意思。面對老美對華為全方面的圍追堵截，任正非在動員大會上喊出了：“艱苦奮鬥、英勇犧牲，打出未來三十年的和平環境，讓任何人都不敢再欺負我們”的強有力口號，並宣佈全面進入半導體領域。

首先，作業系統被谷歌斷了腿，就扶“備胎”鴻蒙系統轉正，發展至今鴻蒙的生態系統逐漸得到完善。值得強調的是，鴻蒙系統的裝機量已經突破了3。2億臺，並且迎來了“國家隊”龍芯中科和網際網路巨頭支付寶兩個強有力的隊友，意味著，鴻蒙已經逐漸成為全球第三大作業系統。

其次，在5G通訊領域，華為海外業務開始逐漸步入正軌。儘管老美一直都在汙衊華為5G技術不安全，但已經越來越多的國家和地區認清了現實，不再選擇相信老美。並向華為丟擲橄欖枝，希望華為幫助建設5G通訊網路，比如巴西、阿聯酋等。

更為關鍵的是，華為在晶片領域獲得了“去美化”重要籌碼。根據近期華為公佈的超導量子晶片專利技術，可有效降低量子位元之間的串擾，大幅度提升運算能力。

要知道，量子位元之間的串擾一直都是困擾英特爾等美芯企業的難題；現在華為先人一步攻克技術難關，獲得專技術專利，就擁有了在該領域的話語權。

值得注意的是量子晶片製造並不需要EUV光刻機，隨著摩爾定律的發展，電子晶片已經到了物力極限，想要再往前突破難上加難。目前已經有許多國家和地區把量子晶片作為重點專案來發展，而華為在該領域有了核心技術的領先，未來必定不會受制於人。

另外，華為提出的晶片疊加技術也取得了技術突破，並獲得專利，就是把兩個或多個成熟晶片集合在一起，以面積換效能的方式，來實現綜合性能的提升，該技術完全繞開含有美技術的EUV光刻機，依靠先進的封裝技術，而國內封測大廠通富微電已經突破5nm工藝。

禁令之下，華為的發展可謂是一片大好，華為在不久的將來一定可以突破高階晶片的封鎖。要知道，在過去的270天時間裡，華為累計“燒掉”1100億元大力搞研發，目的就是實現技術的突破。

反觀現在的美晶片市場，受到晶片規則的限制，美芯企業無法自由出貨，加上受到半導體行業“寒冬”的影響，在過去11個月裡，美半導體市場蒸發1。5萬億美元。高通、英特爾、AMD等巨頭無一倖免。

事實上，在美國開始對華為斷供晶片的時候，比爾蓋茨就多次發出警告，稱斷供打壓只會促使華為變得更強大，技術更先進更全面。最終受損失的還是以出口為主的美芯企業，後果也是無可估量的。

如今看來，比爾蓋茨的話完全應驗了，這三年過來，華為翻過大山，相比之前更全面，更強大了。隨著國內越來越多的企業進入自主研發，有意地減少對美技術和企業的依賴，國產晶片全面自主化會來得更快一些。而英特爾、高通等美芯企業已經遭到“反噬”損失慘重，但最壞的時候還沒有到來。