AMD推出下一代霄龍CPU，3級快取804MB，代號米蘭-X

AMD正式釋出了首款搭載3D-V快取技術的伺服器產品，即第三代EPYC Milan-X。下一代 Zen3 CPU保留了出色的Zen 3核心架構，並透過增加快取進一步增強了各種計算密集型工作負載的效能

AMD推出 Milan-X，採用Zen 3核心和增強的3D V-Cache堆疊設計，每晶片最高可達804 MB

AMD EPYC Milan-X陣容並不神秘，我們已經在多家零售商那裡看到了這些晶片，並且還列出了初步規格。現在知道具有3D-V快取垂直小晶片堆疊技術的新型Zen 3晶片會為伺服器客戶提供的確切核心頻率和快取量

AMD EPYC Milan-X伺服器CPU陣容由四個處理器組成。EPYC 7773X 64核128執行緒，EPYC 7573X 32核128執行緒，EPYC 7473X 24核48執行緒，EPYC 7373X 16核32執行緒

旗艦AMD EPYC 7773X擁有64個核心、128執行緒，並具有280W的最大功耗。頻率保持在2。2 GHz默頻和3。5 GHz睿頻，而快取量達到瘋狂的768 MB。這包括標準256 MB的3級快取，該晶片本質上具有很多特點，來自3級SRAM的512 MB，意味著每個Zen 3 CCD具有64 MB的 3級快取。這比現有的EPYC Milan CPU增加了3倍

第二種型號是EPYC 7573X，具有32個核心和64個執行緒，功耗為280W。默頻2。8 GHz，睿頻的額定頻率3。6 GHz。此產品的總快取也是768 MB。現在有趣的是，不需要有8個CCD來達到32個核心，因為這也可以透過4個CCD晶片來實現，但考慮到需要把堆疊快取量增加一倍才能達到768 MB，這看起來不是好主意，對於AMD來說，這是一個非常經濟的選擇，因此，即使是較低核心數的產品也可能配備完整的8-CCD晶片

EPYC 7473X，24核和48執行緒，2。8 GHz默頻和3。7 GHz睿頻和240W的功耗，而16核32執行緒 EPYC 7373X配置為240W功耗，具有3。05 GHz默頻和3。8 GHz睿頻和768 MB快取

單個3D V-Cache堆疊包含64 MB的3級快取，該快取位於現有Zen 3 CCD上已經具備的TSV 之上。快取增加現有的32 MB三級快取，每個CCD總共有96 MB。AMD還表示V-Cache堆疊可以達到8-hi，意味著除了每個Zen 3 CCD的32 MB快取之外，單個CCD在技術上可以提供高達512 MB的3級快取。 因此使用64 MB的3級快取，從技術上講，可以獲得高達768 MB 的3級快取（8個3D V-Cache CCD堆疊=512 MB），這是快取大小的巨大增長

3D V-Cache可能只是EPYC Milan-X系列的一個方面。 隨著7nm工藝的不斷成熟，AMD可能會引入更快的頻率，我們可以從這些堆疊晶片中看到更快的效能。至於效能，AMD在使用 Milan-X的RTL驗證中展示了66%的效能提升，而不是標準的Milan CPU。現場演示展示了 Milan-X 16核產品如何比非X 16核產品更快地完成Synopsys VCS功能驗證測試