據瞭解,地芯科技研發方向包括5G無線通訊高階晶片、低功耗高效能的物聯網晶片、高階工業電子模擬射頻晶片以及無線通訊模組等產品,橫跨訊號鏈、監測鏈、時鐘鏈等多型別晶片,終端應用場景覆蓋無線通訊、消費電子、工業、醫療器械等多個領域...