透過掩模曝光,新增剝離接觸孔以允許導電層的接觸和互連能夠整合到晶片中,這是透過在晶片和專用機器上沉積各種金屬合金來實現的,這提高了微晶片的效率...
為了在金剛石上獲得凹面微透鏡,使用ICP蝕刻將光致抗蝕劑凹面結構轉移到金剛石襯底上...