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致力於中高階IC封裝和測試!甬矽電子亮相SEMICON China 2020
2021-10-12
TAG:
甬矽
2020
電子
封裝
銀團
圖源:集微網甬矽電子成立於2017年11月,專案計劃五年內總投資約30億元人民幣,目標為達成年產25億塊通訊用高密度積體電路及模組封裝專案,預計年營收規模約25億人民幣...
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