據介紹,LG Innotek 具有類似製造工藝的射頻 (RF) 封裝系統 (SiP) 基板和第 5 代 (5G) 行動通訊毫米波天線封裝 (AiP) 基板方面積累的能力,相信該公司在生產 FC-BGA 產品方面也會更加得心應手...
另外,“高效鐵氧體”最高可將 TV 用動力模組的能源效率提升 5%point...
微軟將提供開發 ToF 模組所需的獨家 3D 感測軟體技術與 Asure 雲平臺,還會支援由開發新服務所需的硬體及軟體公司、系統整合企業所構成的協作體系...