正如高通CEO所說的那樣，在全球缺芯的當下，他們會更加關注成熟製程的產品，也許這就是驍龍860、驍龍870等7nm晶片改頭換面重新出山的原因...

iPhone12的釋出，搭載了高通的X55基帶，由於此前與高通給的“專利大戰”，iPhone12的推出在很多消費者眼中過於倉促，而X55基帶是驍龍855處理器所搭載的基帶，在技術方面，雖然解決了易發熱、功耗高等問題，但在技術方面與當下華為、...

現在咱們所使用的高通、聯發科、三星、麒麟等手機處理器均為ARM架構再來看看SOC裡的各個功能模組吧：這裡就拿目前安卓陣營的旗艦 高通驍龍888 來舉例吧，這家公司的發展史 麻瓜之前也有做過哦，感興趣的小夥伴可以到我的空間裡看看...

據悉，此前已有報道顯示，其實早在收購英特爾基帶業務後，蘋果就開啟了自研基帶的開發專案，但蘋果希望能推出一款“高階基帶”，其效能將會遠超高通產品，所以研發週期較長，短期內無法應用...

要知道，蘋果目前的基頻晶片主要是高通提供的，如果一旦和高通之間發生矛盾，那蘋果的手機生產將會受到制約...

近日，國內半導體領域有兩則好訊息，一是華為5G基帶晶片流片透過，二是中芯國際獲得部分美國裝置零元件供應恢復（成熟工藝）...

特別是隨著5G擴充套件並普及到計算、工業物聯網、固定無線接入等全新垂直行業，利用可升級架構可以打造基於驍龍X65、面向未來的解決方案，隨時支援全新特性，延長終端生命週期，降低總擁有成本...

據瞭解，本次高通釋出的驍龍X65 5G基帶，其下行速率第一次達到了10Gbps，也就是相當於萬兆寬頻網路，同時這也是全球首個符合3GPP Release 16規範的5G基帶，還具備可升級架構...

點選載入圖片在晶片等多層供應鏈受限的華為曾是國內出貨量最多的智慧手機廠商，現在沒有晶片供應之後，原本應該在上半年釋出的旗艦機型——華為P50系列能否順利推出也令人擔憂，不過近期有外媒透露訊息稱，華為P50系列的部分供應鏈方已經開始恢復為華為...

那麼，睡前看看最近發生了些啥大新聞吧~今年 iPhone 搭載高通 X60 基帶2020年釋出的 iPhone 12 系列終於用上了 5G 網路，搭載的是時下較為普遍的高通 X55 基帶，訊號方面確實比之前的英特爾基帶好了不少...

據《電子時報》報道訊息，蘋果iPhone 13 系列將全系配備高通驍龍X60基帶，由三星公司負責晶片生產...

據外媒報道今年的新iPhone系列將搭載高通驍龍X60 5G基帶，由三星製造，和現款iPhone 12搭載的X55基帶相比，X60基帶採用5nm製程工藝，同時功耗更低，支援毫米比6Ghz以下聚合，也是全球首個支援聚合所有5G主要頻段的5G基...

至於蘋果手機的5G效能，我們剛剛提到的5G基帶，iPhone 12搭載的是高通的X50基帶...

去年10月，蘋果正式推出iPhone 12系列，全系採用高通驍龍X55 5G基帶，這也是首款支援5G網路的iPhone系列...

據臺灣《電子時報》報道，今年的新 iPhone 系列將搭載高通驍龍 X60 5G 基帶，並由三星公司負責晶片製造...

和解協議中的一份法庭檔案顯示，蘋果可能會在2021年的iPhone上使用X60調變解調器，隨後在2022年的iPhone上使用最近公佈的驍龍X65調變解調器...

這一次蘋果終於找到訊號的根源在哪裡，因為同樣的基帶安卓陣營使用就不會出現訊號問題，這證明驍龍的5G晶片基帶是沒有問題，有問題的是蘋果使用手與自己家晶片、包括機型設計之間的最佳化...

即便臺積電無法繼續給華為代工高階旗艦晶片，國內中芯國際也無法量產5nm工藝製程的晶片，但是華為始終沒有停止麒麟處理器的研發、5G基帶晶片的研發，未來一旦情況有所好轉，麒麟處理器勢必再次強勢迴歸，華為依然是我們那個熟知的華為，任何苦難前並不會...