1.電路板上的鋪銅面面積不均勻，會惡化板彎與板翹一般電路板上都會設計有大面積的銅箔來當作接地之用，有時候Vcc層也會設計有大面積的銅箔，當這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候，就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，電路板當然也...

熱設計概念綜合利用傳導、對流及輻射三種換熱手段，設計發熱源至環境的低熱阻通路，以滿足裝置散熱要求的過程稱為熱設計...

高發熱器件加散熱器、導熱板當PCB中有少數器件發熱量較大時（少於3個）時，可在發熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可採用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果...

財務情況：核心技術：具有可摺疊的剛性結構印製板的生產工藝、降低印製板磨刷傳送靜電的生產技術、簡易高效對中技術、防印製板漏印字元的識別技術、具有雙重識別碼的生產技術、弱電導通對位技術、用於 PCB 的埋嵌電阻材料、用於埋嵌電阻 PCB 的電阻...

什麼是PCB打樣...

具體改善如下：鑽汙處理過度，導致孔壁粗糙原因：（1）可能是內層板與半固化片的樹脂系統不相同，形成被蝕速率有差異（2）樹脂固化不足造成蝕速過快（3）除鑽汙槽液中鹼成份或氧化劑濃度過高，或液麵控制不當，補充的水有問題（4）除鑽汙槽液溫度過高解決...

16、剛撓雙面印製板flex-rigid double-sided printed board在撓性和剛性基材及其結合區的兩面上均有導電圖形的雙面印製板...

加散熱銅箔和採用大面積電源地銅箔熱過孔IC背面露銅，減少銅皮與空氣之間的熱阻02高發熱器件加散熱器，導熱板當PCB中有少數器件發熱量較大時（少於3個）時，可在發熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可採用帶風扇的散熱器，以增強散熱...

它是用增強材料（Reinforeing Material），浸以樹脂膠黏劑，透過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的...

多層板佈線是按電路功能進行，在外層佈線時，要求在焊接面多佈線，元器件面少佈線，有利於印製板的維修和排故...