PCB線路板製造廠的生產工藝流程

線路闆闆材有幾種

線路板的生產過程較為複雜，它涉及的工藝範圍較廣，從簡單的機械加工到複雜的機械加工，有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝，計算機輔助設計CAM等多方面的知識。而且在生產過程中工藝問題很多而且會時時遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了，由於其生產過程是一種非連續的流水線形式，任何一個環節出問題都會造成全線停產或大量報廢的後果，印刷線路板如果報廢是無法回收再利用的。

單面板工藝流程：

單面覆銅板→下料→（刷洗、乾燥）→鑽孔或衝孔→網印線路抗蝕刻圖形或使用幹膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、乾燥→刷洗、乾燥→網印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網印字元標記圖形、UV固化→預熱、衝孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、乾燥→預塗助焊防氧化劑（乾燥）或噴錫熱風整平→檢驗包裝→成品出廠。

雙面剛性印製板：

雙面覆銅板→下料→疊板→數控鑽導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍（導通 孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗刷洗→網印負性電路圖形、固化（幹膜或溼膜、曝光、顯影）→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料 （感光膜）→蝕刻銅→（退錫）→清潔刷洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光幹膜或溼膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、乾燥→網印 標記字元圖形、固化→（噴錫或有機保焊膜）→外形加工→清洗、乾燥→電氣通斷檢測→檢驗包裝→成品出廠。d

貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程：

內層覆銅板雙面開料→刷洗→鑽定位孔→貼光致抗蝕幹膜或塗覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→（外層單面覆銅板線路製作、B-階粘結片、板材粘結片檢查、鑽定位孔）→層壓→數控制鑽孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍幹膜或塗覆光致耐電鍍劑→面層底板 曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印製字元圖形→（熱風整平或有機保焊膜）→數控洗外形→清洗、乾燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。