63個小晶片合體、600W功耗，Intel超級GPU計算卡亮相

近日，Intel介紹了Ponte Vecchio計算加速卡的情況。據介紹，Ponte Vecchio計算加速卡是基於Xe HPC高效能計算架構的第一款產品，專門面向超級計算機，將在今年晚些時候按計劃出貨，首批供給美國能源部的超算“Aurora”。

Intel此前曾經披露過，它使用了5種不同的製造工藝，內部封裝多達47個晶片/單元（Tile），電晶體數量突破1000億個。

Ponte Vecchio整體面積達77。5×62。5=4844平方毫米，多達4468個針腳，採用了特殊的空腔封裝（Cavity Package），共有四個186平方毫米的空腔，共分為24層（11-2-11的佈局），還有11個2。5D互連通道。

它透過Foveros、EMIB等先進封裝技術，集成了總共多達63個Tile，其中47個是功能性的，包括16個計算單元、8個RAMBO快取單元、2個Foveros封裝基礎單元、8個HBM2E單元、2個Xe鏈路單元、11個EMIB互連單元，總面積2330平方毫米。

它們還負責提供記憶體控制器、FIVR、電源管理、16條PCIe 5。0、CXL，還有16個Tile，專門輔助散熱的，總面積770平方毫米，合計達到了驚人的3100平方毫米。

它由臺積電N5 5nm工藝製造，每個整合8個Xe核心、4MB一級快取。

位於計算單元中間的，是特殊的RAMBO快取，可以稱之為三級快取，Intel 7工藝製造（10nm ESF），是一種專門針對高頻寬最佳化的RAM快取，每個TIle 15MB，合計120MB。

承載它們的是基礎單元（Base Tile），負責通訊傳輸，Intel 7工藝加Foveros封裝，面積646平方毫米，共有17層。

基礎單元和HBM2E高頻寬記憶體、Xe Link鏈路單元之間，則透過Co-EMIB來封裝、通訊，其中Xe Link鏈路單元是臺積電N7 7nm工藝，負責連結不同的Ponte Vecchio GPU。