高通欲推新驍龍適用於膝上型電腦CPU，聲稱AI處理將重新定義PC

Windows計算機雖然一直可以使用基於ARM的晶片，但至今仍然不能像x86那樣以最佳方式工作。這並沒有阻止高通推出更強大的膝上型電腦晶片，如當前一代的Snapdragon 8cx Gen 3。在高通公司的 2022 年驍龍峰會上，該公司正在推動 ARM 是 Windows 計算的未來的想法，這在很大程度上要歸功於其專用的 AI 處理。

在 x86 系統中，有兩個處理管道

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中央處理器和圖形使用者介面。在執行 AI 密集型任務時，CPU 和 GPU 的資源消耗很高，這意味著功耗很高。另一方面，Snapdragon晶片具有Hexagon數字訊號處理器，擅長AI任務。驍龍晶片旨在智慧地將任務解除安裝到 AI 引擎以釋放資源。

來自微軟、Adobe和花旗的高管在Snapdragon峰會上支援高通的低功耗平臺，並內建專用加速器核心是要走的路。微軟稱，它與高通公司合作開發了用於新款Surface Pro 9 5G的SQ3晶片組，該晶片組具有大量AI增強功能，包括Windows Studio Voice Focus，背景模糊，自動取景和眼神接觸校正。

Adobe之前在其Sensei機器學習工具中添加了對Snapdragon AI計算的支援，從而加速了Photoshop，Lightroom和Premiere Pro的效能。它表示，更多的Creative Cloud應用程式將在2023年受益於Snapdragon AI處理。花旗沒有任何面向消費者的問題要談，但它顯然計劃將其70%的員工轉移到聯想ThinkPad X13s等高通移動計算產品上。

目前大多數驍龍晶片都依賴於高通Kryo品牌下的CPU核心。早期的Kryo核心是定製架構，但後來它們已經切換到現成的ARM Cortex設計。高通公司提供了其下一代移動CPU的宣傳片，代號為Oryon。

該SoC將是該公司收購Nuvia後推出的第一個CPU設計，可以為該公司的下一代Snapdragon 8cx Gen 4提供動力。高通Oryon還將採用基於Arm指令集的定製CPU架構，但它不會是現成的Arm核心架構。高通計劃從2023年開始將產品投放市場。