硬核桌面物志 篇二百六十六：3A平臺真香，效能直接起飛！AMD 7700X+X670E+DDR5 6000+6900XT詳測！
作者：硬核君
前言：
一直以來我都有計劃搭建一套3A平臺電腦，這次隨著AMD Ryzen 7000系列處理器的釋出，我也開始著手開始搭建新電腦了。本次我要測評的一套配置，它由AMD Ryzen 7 7700X處理器和技嘉魔鷹RX 6900XT領銜，輔以穩紮穩打的ROG CROSSHAIR X670E HERO主機板，此外還有32GB大容量的芝奇DDR5 6000MHz EXPO記憶體套裝、效能出眾的XPG翼龍S70Blade PCIe 4。0 SSD，其效能既保有高效生產力也能暢玩遊戲大作。那麼接下來跟著我的腳步，一起來看看這套配置下，它的效能表現如何吧！
配置列表：
硬體解析：
AMD 銳龍7 7700X CPU：
AMD Ryzen 7 7700X是AMD新Zen 4系列中的高階型號，包括AMD Ryzen 7 7700X在內的Ryzen 7000系列CPU均基於5納米制造工藝構建，與之前的Ryzen 5000代CPU相比，它的IPC（每時鐘指令數）提高了13%。AMD Ryzen 7 7700X提供8個物理核心和16個執行緒，加速時鐘頻率至高可達5。4GHz！它以4。5 GHz的基本頻率執行，具有8MB的L2快取和32MB的L3快取。雖然後者與上一代銳龍7 5700X相同，但二級快取的數量卻翻了一番，這很棒哦！
AMD新一代銳龍7000系列處理器，在外觀上有著許多的變化，比如封裝由之前的PGA變為LGA，頂蓋也變得“八爪魚”形態，不過最關鍵的是，這一代銳龍還有了核顯，就算沒有配搭獨立顯示卡也上是可以使用的。
ROG CROSSHAIR X670E HERO主機板：
本次筆者開箱的是ROG新一代AM5主機板，ROG CROSSHAIR X670E HERO，它搭載18+2相（SPS 110A）供電，給予Ryzen 7000系列CPU所需的供電，同時從VRM、M。2 SSD、晶片組均有分量的金屬散熱片覆蓋，為其提供了完善的散熱方案。並且支援DDR5記憶體，最大支援128GB記憶體容量，6400（OC）頻率，支援AMD EXPO技術，增強超頻。板載4個M。2插槽，2個支援PCIe 5。0，2個PCIe 5。0*16插槽，帶有雙USB4 Type-C 40GBbps介面，USB 3。2 Gen 2*2 Type-C前置介面的擴充功能，讓DIY玩家獲得便利的裝機、全方位的擴充與完整的效能體驗。
ROG Crosshair X670E Hero 是專為全新的 AMD Zen 4 處理器設計，因此它使用AM5插槽。全新的Socket AM5插座的封裝尺寸，與Socket AM4同樣為40。0mm x 40。0mm，並保留雙卡扣支架的設計，安裝孔位和孔距幾乎是一致的，因此部分AM4散熱器可相容在Socket AM5插座上。需要注意的是，如果需要拆背板安裝的散熱器就不適合，因為Socket插座是固定在背板上的。CPU插槽周圍則有著18+2相供電與大型VRM散熱片，藉由熱導管串接兩組散熱鰭片，而左側的散熱鰭片則延伸至I/O外殼下方，大幅提升VRM被動散熱能力。
在記憶體相容性和選項方面，ROG CROSSHAIR X670E HERO設有4個DDR5 DIMM插槽，採用雙邊卡扣設計，最大可容納128GB記憶體容量。預設情況下，DIMM插槽可以以4800到5600MHz（以200MHz為增量）的預設頻率執行。不過，主機板還可以使用支援AMD EXPO的記憶體，其執行頻率可以達到5800、6000、6200、6400MHz，甚至更高。
記憶體插槽一旁是ATX 24-pin與PCIe 6-pin供電，這個6-pin是要提供給前置USB 3。2 Gen 22 Type C的 60W PD/QC4+ 快充使用的。也因為第一根 M。2 散熱片加高，加上現在顯示卡體積過大的關係，以往移除顯示卡需要按下 PCIe 插槽的卡扣變得相當困難，因此ROG採用物理開關將第一根 PCIe插槽的卡扣，延伸至這區獨立一個按鈕，如此一來在拆裝顯示卡時就更便利。此外，這塊區域還有著電源、Flex Key、Retry 按鈕、RGB針腳、Debug Code/LED與CPU FAN等功能。
主機板的PCIe插槽與PCH散熱片設計，採用銀色鏡面與點陣ROG 標誌的散熱片，加上2塊M。2散熱片，讓X670E HERO也有著相當帥氣的外觀。第一根與第二根PCIe插槽，使用CPU提供的PCIe 5。0 x16通道，支援單卡x16、雙卡x8/x8的通道分切。而在配件中包含一張PCIe 5。0 M。2轉接卡，可用來擴充M。2 PCIe 5。0 x4 SSD。
主機板配備了6個SATA 6Gps介面，可支援SATA RAID0、RAID1、RAID5及RAID10功能。在SATA介面的一旁是配備有前置USB 3。2 Gen1介面。
I/O介面方面，提供了BIOS FlashBack與Clear CMOS按鈕、HDMI，以及2個USB4 Type C，其中一個支援DP輸出、1個USB 3。2 Gen1 Type C支援DP輸出、1 個 USB 3。2 Gen 22 Type C，還有著8個USB 3。2 Gen 1連線口，其中一個白色方框代表FlashBack使用的連線口。此外，還有2。5GbE RJ-45、Wi-Fi與3。5mm 7。1聲道、SPDIF音訊介面。
芝奇 炫鋒戟 DDR5 6000MHz 32GB套裝記憶體條：
既然是搭建3A平臺，本次選擇的記憶體條則是來自芝奇的炫鋒戟DDR5 6000MHz 32GB套條，它是專為最新的AMD Ryzen 7000系列處理器而設計的，採用AMD EXPO超頻技術，可在支援的AMD平臺上輕鬆實現記憶體超頻，同時帶了更加出色的時序，CL30-38-38-96。
外觀方面則十分低調，它以全黑為主體的低調風格，搭配鎧甲般的鋁合金散熱片設計，呼應其強悍效能與堅不可摧的品質，與最新主機外型相得益彰。
XPG 翼龍S70 Blade 1TB：
固態部分選擇的是XPG翼龍S70Blade PCIe Gen4 x4 M。2 SSD，它配備了3D NAND和SLC動態快取技術，高達7400/6400 MB/s的順序讀/寫效能，提供提供更高2TB容量，增強的效率和耐用性有助於遊戲玩家在遊戲競爭中獨領風騷。
XPG翼龍S70Blade出廠還提供了堅固而纖薄的耐高溫鋁散熱片，可有效地消除熱量。它可以將溫度降低至多達百分之二十。
XPG霜盾炫彩版360水冷散熱器：
本次選擇的CPU散熱器是XPG的霜盾炫彩360一體水冷，包裝方面可以看到散熱器和風扇均採用XPG一貫的紅色配色主題，比較有意思的是，XPG霜盾炫彩這款360水冷擁有一個炫酷的幾何形映象LED水冷頭，配置效能級ARGB散熱風扇，相容INTEL和AMD雙平臺，並從官方引數來看，它可以壓制I9和R9處理器。
水冷排為純鋁黑化處理，整體尺寸為394x120x27mm，採用了密集波狀鰭片，提升散熱面積，散熱效率更高。水管長度約為39cm，採用尼龍編織材質。
水冷頭部分經過了特殊的設計，採用無限映象LED水冷頭設計搭配ARGB炫彩燈效，支援DaisyChain串接水冷頭和風扇，讓我們可以享受出彩的視覺效果。
與CPU處理器接觸的部分採用熱能效更佳的銅物料，而內部的銅質散熱板，能夠應付新一代高效能處理器、以及在超頻時，都能提供更好的散熱效果。
作為一款360mm水冷散熱器，它配備了3個120mm來福軸承風扇，其耐磨材料製成高含油中空軸承，減小了軸承與軸芯之間摩擦力，提升了軸承壽命，並降低了噪音。4Pin PWM溫控風扇速度，提供智慧偵測主機板回饋調整RPM。在較低轉速下執行所消耗的功率較少，這可延長壽命，減少風扇噪聲，並增加風扇的使用期限。
XPG炫彩颶風120mm風扇：
XPG炫彩颶風風扇是最近新上市的產品，提供有120mm和140mm兩個尺寸，這裡我選擇的是120mm版本。它不僅擁有出色的散熱效能，並且可輕鬆變換風扇ARGB燈效，一次滿足玩家顏值與效能雙需求。
XPG炫彩颶風搭配了專利的雙層扇葉結構，並且扇葉上帶有額外的鰭片。當主扇葉和增壓扇葉同時執行時，強化風扇框架增強氣流和靜壓，有效減少風阻，有效提升風量以實現更好的散熱效能。
XPG炫彩颶風采用了FDB液壓軸，12cm的轉速最大可達2000RPM；14cm轉速最大可達1800RPM。並且它可透過PWM監控其系統溫度且彈性調整風扇速度，可讓風扇在較低溫度下保持關閉狀態，有效降低噪音與延長風扇使用壽命。
風扇正反四周都有防共振膠墊，可防止運轉時發出的共振噪音。此外，它可與主流的主機板ARGB軟體相容，便於同步編輯炫彩燈光效果，再者加上雙層光環LED設計，玩家們可輕鬆設定風扇的ARGB效果。
技嘉Radeon RX 6900 XT GAMING OC 16G魔鷹顯示卡：
這塊6900XT顯示卡，採用三風扇的散熱模組，並且風扇採用了正逆轉氣流導向設計，可以藉此導引氣流有效地將廢熱從顯示卡的上下兩側排出，使整體散熱效能大幅提升。這款顯示卡散熱模組相當魁梧，是三陣列散熱模組，熱管有6根熱管，透過均熱板與GPU直接接觸，能夠更加快速地帶走熱量，同時巨大的散熱鰭片也提供了充足的散熱面積。另外，顯示卡頂部有RGB背光燈效，顯示卡的背後也有金屬陽極化背板。
規格方面，它基於7nm Navi 21 XTX架構核心，含有5120個核心流處理器，出廠小幅超頻，已知最高加速頻率為2285MHz（公版2250MHz），遊戲模式下最高加速2050MHz（公版2015MHz），整合16GB GDDR6視訊記憶體，等效頻率16 Gbps，總頻寬512GB/s。另外，還集成了無限快取技術，核心自帶128MB Infinity快取，並支援SAM技術，可以解決頻寬通道瓶頸問題，進一步挖掘顯示卡效能。
用料與做工方面，技嘉Radeon RX 6900 XT GAMING OC 16G魔鷹也達到了高頻超公版的一流標準，配備了17相數字供電，長壽命固態電容、合金電感與低電阻電晶體，配合全自動化生產工藝實現了超耐久的品質。因此，它的GPU加速頻率高達2285 MHz，明顯超過公版，效能方面自然更有優勢。
NZXT C850 80Plus金牌全模組電源：
電源部分，這次我選擇的是NZXT C850電源，額定850W，具備80 PLUS金牌轉換效率與全模組化的設計，擁有十年保固，整體而言當然是屬於中高階的電源產品。配件部分除了提供電源主體外，還提供線材收納包，對於有用不到的多餘模組線，也可以直接收納於收納包中，十分方便。
線材部分可謂十分豐富，全部線材包括有1個24pin主供電、2個4+4pin CPU供電、3個6+2pin PCI-E供電、2個SATA供電、2個D型4pin供電介面的線材、以及電源供電線。
線材的長度部分，24Pin主供電線長度為63cm，CPU供電線長度為68cm，PCIe供電線長度為75cm， SATA線材長度分別為51、61、72、82cm。即使是安裝在海盜船的全塔機箱上，它的模組線也是足夠用的。此外，包裝內還還附贈有安裝用的螺絲、軋帶及說明書。
電源採用LLC諧振拓撲電路和DC-DC轉換，能為裝置提供純淨且連續的電力，在睡眠狀態下消耗也更低，並具備風扇智慧停轉功能。採用的日系電容提供了穩定、持續的輸出和可靠的電氣效能。支援100V至240V交流輸入，採用+12V設計，輸出電流最高可達70A；+5V和+3。3V為DC to DC設計，輸出電流均為最高20A，聯合輸出功率為100W；+5V待機輸出則最高為3A。
電源採用全模組介面設計，其模組介面大體上可以分為四組，第一組是18pin+10pin，對應的是24pin主供電介面；第二三組是5個8pin介面，對應CPU供電與PCI-E顯示卡供電介面；第四組是4個6pin介面，對應的是SATA供電和D型4pin供電介面。
在電源的後方有風扇的智慧停轉的按鈕。
散熱風扇為135mm PWM軸承風扇，具備低負載低溫停轉功能。同時得益於智慧星溫控技術和精心調校的曲線，在高負載時也能保持較低噪音。此外，在風扇位的散熱網罩上也有大面積鏤空開孔，且格柵面積比較大，這有助於增加通風量。
美商海盜船5000D Airflow中塔ATX機箱：
美商海盜船5000D Airflow機箱正面，採用的厚達4mm鋼化玻璃，除了可以讓玩家看清楚機箱內部外，也比起其他3mm的機箱要更堅固些。開啟方式是從後方往外扳開，因此可以看到玻璃上沒有額外開孔。
機箱內部空間十分寬敞，主機板可支援Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、及最大的E-ATX主機板安裝，由於穿線孔位做的靠右，因此大部分的E-ATX主機板裝上去後都能正常理線。並且在穿線孔位前方配有的擋板，理線後更顯美觀。
空間和體積上的變大，使其在內部擴充性上也得到增強。首先散熱的方面，機箱前面板可安裝3個120mm或2個140mm的風扇，或可安裝360、280水冷，機箱頂部也可以安裝同樣規格的風扇或是水冷。此外在機箱內部一側可安裝3個120mm風扇，後方也可安裝一枚120mm風扇。豐富的水冷位、風扇位為它提供了更好的散熱效能。
美商海盜船5000D Airflow機箱設計有2個模組化的分倉支架，如果前面板沒有安裝水冷或者機箱側邊沒有要安裝風扇，就可以繼續使用預裝的分倉支架。但如果需要安裝水冷需要在前方有地方安裝水泵，或是側邊安裝風扇（希望可以有完整的視覺效果），就可以換上包裝內附的L型分倉支架。
前面板和頂部均配有鋼化網格面板+防塵網的設計組合，這不僅能很好的突顯燈效，也能起到防塵的作用。
在機箱背板上也加入了大面積的散熱濾網設計，開啟背板也可看到內部的磁吸式防塵網。
此外，機箱後方也有風扇安裝支架（左側位置）和大面積檔板。右側的大面積的檔板設計為開門式設計，上面有一個孔洞為門把設計，檔板部分為磁吸式固定，不過配件包中也有另一組支架，可以讓後方門板直接固定住，線材太多就不用擔心背板難以安裝。
機箱背面上班吧分的支架可安裝一個2。5寸或3。5寸硬碟，下半部分則可以安裝3個2。5寸硬碟，擴充效能充足。機箱預裝有1分6的風扇集線器，可以在有超過10個風扇的情況下，也不用擔心主機板上風扇插槽不夠用的狀況。此外在理線部分，機箱背面配有導線槽，並且配件中也提供有超多的束線帶，絕對夠理線使用。
將機箱放倒來看頂部細節，其頂部亦採用了與前面板相同風格設計的免工具拆卸的頂蓋與防塵網，可以保障送風順暢。另外在機箱頂部位置上，也分別有2個USB 3。0及1個USB 3。1 Type-C，3。5mm耳機和麥克風的合併I/O以及電源與重啟（Reset）的按鍵。
其他配件：
裝機展示：
美商海盜船5000D Airflow機箱的內部空間比較寬敞，主機板可支援Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、及最大的E-ATX主機板安裝，可以安裝三個360mm冷排（頂部、側面、正面），以配合玩家不同的硬體進行配搭。全黑的外觀配以黑色的硬體，顯得相當低調。
開啟機箱前置鋼化玻璃擋板，可以看到它的空間確實很大，安裝了ATX主機板和豎裝顯示卡，右邊還是很空，當然右邊我們可以放一個手辦或其他裝飾品，又或是將主機板一旁的側板拆卸下來，可安裝3個120mm風扇以增強散熱效能。
裝機後的整體效果相當不錯，CPU冷頭、風扇、顯示卡上均有RGB效果，透過配合奧創軟體一鍵神光同步，真的很帥。
吸引我的首先就是CPU冷頭上的幾何形映象燈效，相當炫酷吸睛。
引人入勝的除了CPU冷頭的幾何形映象效果外，還有XPG炫彩颶風風扇的燈效，它雙面均有RGB，配合雙層扇葉的燈光，氛圍感爆棚！
效能測試：
CPU-Z自帶CPU效能測試功能，除了展示CPU的規格、其他硬體資訊之外，還可以做CPU的效能跑分，也參考一些知名的處理器，直觀地比較兩者之間的效能差距。CPU-Z基準測試下，單核得分為762。8，多執行緒得分為7888。4。
在CINBENCH R20的基準測試中，AMD 銳龍7 7700X的單核成績為767，多核成績為7388。
在CINBENCH R23的基準測試中，AMD 銳龍7 7700X的單核成績為1982，多核成績為19227。
在Geekbench 5的基準測試中，AMD 銳龍7 7700X的單核成績為2147，多核成績為14098。
魯大師核心硬體評測中，整機跑分達到了244萬的水平，其中AMD 銳龍7 7700X的分數達到了108萬，佔據了相當高的分數。
芝奇這款炫鋒戟DDR5 6000MHz記憶體條，採用的是海力士的顆粒，在CPU-Z和BIOS的SPD中都能看到相關資訊。在BIOS中開啟EXPO後，記憶體測試的讀取、寫入和複製頻寬分別是58722MB/s、80272MB/S、59325MB/s，記憶體的延遲則為69。5ns。
在CrystalDiskMark的測試中，我這塊XPG翼龍S70Blade PCIe Gen4 x4 M。2固態硬碟的循序讀寫效能達7397。81MB/s和5476。7MB/s。
在AS SSD的測試中，XPG翼龍S70Blade PCIe Gen4 x4 M。2固態硬碟的循序讀寫效能達到6086。46MB/s和5145。75MB/s。
接下來的CPU烤機測試中，水冷散熱器和風扇的散熱模式全部選擇了極限。在高負載測試20分鐘後，FPU全速時最高溫度落在了90度。相當不錯，成功壓下。
我們透過GPU-Z軟體可以看出，技嘉Radeon RX 6900XT GAMING OC 16G魔鷹顯示卡的基礎頻率為2050MHz，Boost頻率為2285MHz，視訊記憶體等效資料速率為16Gbps，並且技嘉RX 6900XT GAMING OC的風扇具有待機停轉（0 RPM）的功能，透過GPU-Z的感測器監測頁面可以看到待機狀態下，風扇轉速為零。並且因為功耗上限更高、加速頻率更高，所以最大加速頻率也比公版要高0。1GHz左右，可以達到2。35GHz左右。
在遊戲的測試專案中，我主要選擇了三款熱門大作，包括《古墓麗影：暗影》、《絕地求生》、《地平線4》。其中，在《古墓麗影：暗影》遊戲測試中，技嘉魔鷹6900XT在1080P的幀率要搞過3090，2K解析度下，RX6900XT和RTX3090兩者幾乎打平，而在4K解析度下則落後於RTX3090。
在《絕地求生》遊戲的測試中，我們可以看到技嘉魔鷹6900XT在1080P、2K、4K解析度下都要低於3090許多，幀率落後10%左右。那麼我們看看賽車遊戲上的表現如何吧。
在《地平線4》上，技嘉魔鷹6900XT幾乎追趕上了RTX3090，這也是因為遊戲對於A卡的最佳化得當，技嘉魔鷹6900XT在1080P和2K下有著絕對的優勢，但在開啟SAM後提升了10%以上的幀速，和RTX 3090的差距可以拉開到10%~17%，優勢還是非常明顯的。
總結：
本次搭配AMD Ryzen 7 7700X+ROG CROSSHAIR X670E HERO+DDR5 6000MHz 32GB+RX 6900XT等等，在效能上可以滿足大部分玩家們的使用需求，如果你也喜歡這套配置，不妨把它們加入購物車！
