ROG Phone 6 Pro未透過暴力測試，機身被輕易彎折！

7月份，華碩帶來了這款主打遊戲的ROG遊戲手機6，上市後收穫不少好評。如今有國外的UP主對這臺手機進行了暴力測試，不過測試結果並不理想。

其實早在去年，這位UP就對ROG Phone 6 Pro的前代ROG Phone 5做過類似測試，同樣成績不理想。這次該UP在測試前其實對這款新機型還是抱有一絲希望的，不過似乎希望最後還是破滅了。

據悉，雖然ROG Phone 6 Pro早在7月份就已經發布，不過這個UP近期才拿到這款手機。ROG Phone 6全系搭載了驍龍8+處理器，其採用臺積電4nm工藝製成，能耗比大幅提升同時，更在發熱控制上全面提升。並且採用矩陣式液冷散熱6。0，AirTrigger肩鍵，個性視窗，還搭載了一塊165hz的三星OLED螢幕。

ROG Phone 6系列採用了全新設計的矩陣式液冷散熱6。0，中置CPU設計，真空腔均溫版面積提升30%，石墨烯面積提升85%，在主機板和RF電路板之間填充了3300mg氮化硼冷卻材料，高效導熱讓晶片的高能熱量能夠順暢傳遞。在進行短時間遊戲時，處理器平均溫度降幅可達 10℃，降頻次數大幅減少 79%。

同時配備一塊6000mAh的大電池，分為兩個3000mah電池，並且支援雙Type-C埠，支援65W的有線快充。除此之外，還採用了諸多專為遊戲使用者量身打造的功能來提升使用者的遊戲體驗。例如這款手機就基於軟硬一體的5。0版遊戲引擎，對各種遊戲場景實現智慧識別，效能輸出高效穩定，藉助SOLAR CORE動態調效，在遊戲啟動Ban Pick環節團戰等應用場景中能讓玩家獲得更優質的體驗，同時適配大批熱門遊戲高幀功能。

從配置上來看，ROG Phone 6 Pro非常能打，這同樣令人好奇在機身強硬度方面ROG Phone 6 Pro是否一樣優秀。在前面的低強度測試中，其實還算正常，在大猩猩玻璃的加持下，使用莫氏6級的硬物刮擦才會產生劃痕。

不知道ROG Phone 6 Pro是出於什麼考慮，整機的按鍵設計成了可拆卸形式，並且邊框使用鋁的材質製成。在這位UP進行掰彎測試時，不出意料的是，ROG Phone 6 Pro和前代一樣，十分輕鬆就被掰彎了。

不知道是結構強度不夠還是其他原因，無獨有偶，此前剛剛釋出的一加10T同樣在掰彎測試中成績堪憂。對此一加官方趕緊出來迴應稱：一加10T在上市前已經進行了全面測試。不過這樣的掰彎測試通常都是處於一個比較極端的情況下，畢竟正常情況下沒有哪個使用者會去試著掰自己的手機。

況且蘋果的iPhone系列曾經也出現過此類問題，同時iPad一併遭殃。有使用者反饋放在口袋中的iPhone被屁股坐歪，在當時還引起了不小的爭議。只能說現在的手機在外觀設計上越來越用心，可是在結構方面遠不如曾經功能機那麼抗造。未來廠商更應該注重機身強度方面，畢竟誰也不希望自己的手機能被輕鬆掰彎。