EPYC 7003 X來了，您準備好了嗎

3月22日，AMD宣佈，正式推出世界首款採用3D晶片堆疊的處理器，即帶有3D V-Cache技術的EPYC 7003X系列，代號“Milan-X”。新款處理器基於Zen 3架構，配備了業界最大的L3快取，進一步擴充套件了第三代EPYC系列產品線，由於介面並沒有改變，所以原有平臺透過升級BIOS就可以完美相容。

憑藉具有最小延遲的3D堆疊技術、高達三倍的L3快取記憶體以及高能效技術，配有 AMD3D V-Cache 的第三代AMD EPYC 處理器帶來了突破性的效能，特別適用於產品和工程設計類的計算密集型工作負載。AMD3D V-Cache 可以幫助團隊加速模擬執行和設計迭代並提高設計保真度，所有這些均有助於設計團隊更快地工作，並向客戶交付更高質量的產品。透過3D V-Cache技術，可以為CCD帶來了額外的64MB 7nm SRAM快取，使得處理器的L3快取容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍，使得EPYC 7003X系列CPU最大L3快取容量增加到768MB，在雙路系統上L3快取總容量更是達到了驚人的1。5GB。

超高的效能，必然要付出超高的價格，EPYC 7773X的市場售價達到了驚人的8800美元，摺合RMB55000左右，那麼您的錢包準備好了嗎？

對於科研計算而言，能用錢解決的事情都不是事情。塔式工作站而言，既可作為計算，又可以作為辦公，金石計算KingHPCES 8206-D16配置如下：

KingHPCES 8206-D16 為塔式工作站，AMD EPYC 7003/7003平臺，並且支援7002/7001系列處理器，實現了三代完美相容。記憶體方面，提供16條記憶體插槽，最大支援4TB RECC記憶體，並組成8通道模式。最大提高CPU-記憶體頻寬。在儲存方面，板載nvme協議介面，由nvme256G SSD做成計算系統，而SATA3介面最大可以支援6個（機箱限制），並可組成陣列模式，提高資料安全性。在目前單個硬碟也能達到10T級別以上的時代，容量方面也不會存在太大的問題。

擴充套件方面，還可以支援1-3塊PCIe 3。0 X16 GPU計算卡，最大限度滿足各種計算要求；在散熱方面，採用靜音散熱模式，即使在辦公室，也儘量做到減小噪音給工作帶來的不便。

電源方面，採用了1250W額定功率電源，。在增加GPU的情況下，可升級到2000W額定電源，保證系統能夠穩定執行。

IO介面前置設計，更利於維護人員操作，維護方面，透過IPMI2。0遠端管理技術和資料網口共享的千兆管理網口實現系統視覺化遠端化管理，提供SOL、遠端KVM、遠端開關機、系統監控、虛擬介質對映、部署操作等管理功能，從而簡化維護工作、加快解決問題的速度，並且提高系統可用性。