新拓三維掃描器在3C電子零件中的應用

3C電子市場競爭日趨白熱化，精緻的電子產品造型、外殼從質感上可以帶給使用者優質的使用體驗，因此3C廠商及零部件製造商對於產品造型零件精細度和質量要求也越來越高。

在3C電子造型零部件製造領域，無論是手機殼體注塑件、通訊結構件或其他裝配件，這些3C零部件的尺寸形狀都經過嚴謹的設計考量，其質量對於電子產品造型和握持舒適度有著直接的影響。

另外，在這些產品外觀零部件生產過程中，需對多內外尺寸、攝像孔尺寸、位置度等結構進行測量，以確保能夠與其他部件進行精準裝配，因此，需對其進行嚴格的尺寸誤差控制。

把關不同製造工藝下零部件質量

新拓三維擁有專為3C精密零部件測量而研發的XTOM小幅面三維掃描器，它採用藍光投射外差式多頻相移技術，可提供高精細度掃描資料，具有雙目、單目混合掃描功能，實現溝槽、深孔等死角及狹小空間的掃描。

▌XTOM工業級三維掃描器

XTOM-MATRIX系列QC-9M

XTOM-ComBine小幅面系列

在3C電子零部件測量領域，XTOM工業級三維掃描器多幅面掃描，已經成為諸多行業知名手機廠商選擇的測量產品方案。它可以快速、深度捕捉產品外形資料，為3C電子製造行業特定尺寸分析建立資料基礎。

▌高質量三維掃描

新拓三維XTOM工業級三維掃描器基於全尺寸三維掃描資料，透過與CAD模型比對擬合，可以及時發現零部件及模具的尺寸缺陷錯誤，從而實現生產過程中的質量控制。

與檢測軟體無縫結合

在對3C手機造型零部件進行高精度三維掃描之後，透過與檢測軟體結合即可實現尺寸偏差檢測和尺寸偏差標註。

透過將掃描資料匯入檢測軟體中，並與設計的CAD數模進行對比。基於擬合比對，可計算零部件的具體尺寸偏差，從而及早發現尺寸缺陷問題，並實現3C產品零部件的尺寸質量監測。

手機外殼&曲面玻璃檢測

手機外殼和曲面玻璃分佈著孔和自由曲面，使用接觸式測量方案難以全尺寸測量，且檢測資料不可控。根據樣品特徵採用XTOM三維掃描器進行掃描檢測，可以一次性完美檢測所有的孔位、自由曲面輪廓，資料完整且高效。

手機中框檢測

手機中框遍佈安裝孔，用於安裝主機板、電池等零件以及佈線，需要對其進行全尺寸精密檢測，保證手機整體品質，但手機中框孔位眾多，尺寸小，接觸式測量方式非常繁瑣，使用XTOM工業級三維掃描器可以實現高精度的測量需求。

手機後板檢測

手機後蓋板具有保護手機，美觀時尚的特性，其尺寸等功能資料對手機的品質至關重要，品控要求也十分嚴格。手機後蓋尺寸需測量長寬、弧度、R角、位置度等資料，XTOM工業級三維掃描器可實現高精細度掃描，適用於手機後板生產質量監控。

通訊結構件檢測

光模組通訊結構件是通訊傳輸的重要元件，也是產品結構的裝配件，在光模組產品生產組裝中，需要做結構件尺寸測量、孔徑測量、位置度檢測等，確保產品質量。三維掃描技術可以實現總長總寬、內長內寬、位置度、平面度等尺寸檢測，測量速度快，資料更完整。

在3C產品外觀造型與結構件製造領域，XTOM工業級三維掃描器可以對多特徵、多孔組零部件尺寸進行測量，已確定零部件的加工位置是否符合要求無偏差。透過保證精準的設計和製造工藝，嚴格控制成品質量，可以更好地保證產品外觀造型的精細度和美觀度。