半導體裝置需求暴漲！國產替代迎巨大機遇

根據The Elec統計，2021年國際主流半導體裝置廠商交期已經達到1年以上，部分裝置交期長達2年，相比2019年4-6個月左右的水平大幅延長。根據機構產業鏈調研，瞭解到近期裝置交期仍在繼續延長。

分析人士指出，在全球裝置需求暴漲背景下，相較於海外裝置，國產裝置交期相對較好，在配套服務、響應速度方面具有優勢，供應鏈安全方面具有保障。

2000年以後，全球裝置市場增速有所放緩，但中國大陸半導體產業剛剛起步。

中國大陸現為全球最大半導體市場：2020年中國大陸首次成為全球最大半導體市場，佔全球市場比例為28。51%。

基於SEMI資料，2021年全球半導體裝置行業市場規模將達到1030億美元，同比大幅提升45%，首次突破千億美元大關，同時預測2022年將躍升至1140億美元，連續兩年創下歷史新高。國內增速顯著高於全球增速，增長勢頭強勁。

資料來源：太平洋證券

半導體專用裝置泛指用於生產各類半導體產品所需的生產裝置，屬於半導體行業產業鏈的支撐環節，在半導體產業鏈中的地位至關重要。

半導體裝置是半導體產業的技術先導者，晶片設計、晶圓製造和封裝測試等需在裝置技術允許的範圍內設計和製造，裝置的技術進步又反過來推動半導體產業的發展。

摩爾定律推動微處理器的芯片面積持續縮減，對半導體裝置的技術要求也隨之提高。

一般而言，全球第十大半導體裝置商營收體量為80億元左右。

半導體晶圓製造核心3大裝置：光刻機、刻蝕機裝置、氣相沉積裝置，佔據了產線裝置總投資額70%。從競爭格局來看，國內外具備非常相似的競爭格局特徵。

行行查資料庫顯示，光刻機以阿斯麥（全球龍頭）、上海微電子（國內）為首；刻蝕裝置以拉姆研究（全球龍頭）、中微公司（國內）為首；氣相沉積裝置以應用材料（全球龍頭）、北方華創（國內）為首。

資料來源：公開資料，浙商證券

半導體裝置呈現明顯的週期性，受下游廠商資本開支變化較為明顯。中國本輪半導體裝置週期包括了朱格拉週期+國產替代週期+創新週期+庫存週期。

此前SEMI預計2020年全球半導體裝置銷售額將達到608億美元，其中中國臺灣將維持全球第一大裝置市場的位置，銷售金額將達154億美元，中國大陸以149億美元居次，韓國則以103億美元排名第三。而在2021年全球半導體裝置銷售額創下約668億美元的歷史新高。

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