臺積電造芯技術這麼牛，大陸企業永遠無法超越嗎？

中國臺灣的晶片代工企業臺積電，是目前世界上擁有最先進晶片製程的企業之一，在智慧手機晶片市場，臺積電的市場份額逼近70%。蘋果的晶片是由臺積電直接代工的，華為的麒麟晶片之前也是由臺積電代工的，其他的手機廠商採用的高通、聯發科晶片，很大一部分也是由臺積電代工的。

那麼臺積電為啥這麼牛呢？主要是因為臺積電本身在晶片代工領域起步較早，率先研發出了先進製程，並因此獲得了鉅額利潤，進而又把一部分利潤投入到更先進製程的研發和產線搭建中，因此始終領先對手一步。簡單來說就是一步領先步步領先。

照這麼說，臺積電就永遠立於不敗之地，其他晶片企業就只能望塵莫及了嗎？當然不是。

原因一是晶片製程正在逐漸逼近物理的極限，現在頂尖的晶片採用的是4奈米、5納米制程，明年3納米制程晶片會大規模投產，預計到2025年會實現2納米制程，之後製程的進步將不再以個位數為單位，而是擴充套件到小數點後一位，比如臺積電正在研發的1。4納米制程。

晶片製程越是逼近1奈米的極限，技術難度就越大，研發週期就越長。因此就為其他企業提供了追趕的時間視窗。目前中國大陸企業能夠掌握的最先進製程是14奈米，雖然與臺積電等企業仍然存在不小的差距，但隨著後者逐步遭遇物理極限的瓶頸，客觀上為中國大陸企業提供了追趕的時機。

這其實有點兒類似於田徑專案中的百米賽跑，運動員跑進10秒之後，挑戰的是人體的極限。成績不再以秒為單位，而是以毫秒、微秒為單位。在10秒以上，成績相對是好提升的，提升速度也很快，但進入10秒以內之後就越來越難。

目前百米世界紀錄是由博爾特創造的9。58秒，這個紀錄將來大機率會被打破，而且一定會被別的運動員打破，但可能需要很長的時間。對於博爾特來說，他只能眼睜睜看著別人逐漸逼近進而重新整理自己的紀錄。

臺積電在晶片製程上的領先不一定會被其他企業打破，它當然也可以自我突破，但事實是它的領先被其他企業打破的機率越來越大了。因為它的自我突破變得越來越難，而原本被它甩在身後的企業已經慢慢追趕上來了。

過去西方人一直認為亞洲運動員不可能跑進10秒以內，但中國運動員蘇炳添做到了。這說明亞洲人也可以跑進10秒以內，只是過去的訓練方法不夠科學，裝備不夠先進。而中國大陸企業在晶片製程上邁入世界先進行列也只是時間問題。

除了以上原因之外，我認為臺積電不會一直領先的原因其二是，透過提升晶片工藝製程獲得的晶片效能提升越來越少了。也就是說，雖然晶片製程進一步提升了，但晶片效能的提升卻並不明顯，甚至現在許多先進製程晶片都存在高功耗的問題，反而導致了終端裝置整體體驗的下降。

在這方面也有一個例子可以讓我們更好的理解，那就是4G和5G，雖然5G相比4G是通訊技術的迭代和進步，但對許多消費者來說，5G並未帶來明顯的體驗改善，而且更高的功耗反而降低了手機的續航。因此導致使用者更換5G套餐的積極性不高，甚至出現了5G使用者變更回4G套餐的現象。

對於晶片來說也是這樣，如果製程的提升不能夠帶來效能的提升，反而導致前所未有的問題，那麼一味追逐製程提升就變得缺乏必要。晶片企業必須尋找到新的辦法，來解決效能提升的問題。那麼，這對於在製程上目前相對落後的晶片企業來說，也是一個換道超車的機會。

基於以上兩個原因，我認為未來幾年中國大陸晶片產業將迎來一個前所未有的歷史性機遇，在晶片製造領域追趕上中國臺灣企業臺積電應該不會太久了。