西部宣佈將量產162層快閃記憶體：一塊晶圓就可提供100TB容量

目前的快閃記憶體基本上都是3D NAND，而快閃記憶體的層數將會決定快閃記憶體的密度，從而提升SSD的容量。目前主流的快閃記憶體容量基本上在96層，128層，此外有很多廠商也已經開始量產

更高堆疊層數的快閃記憶體

，比如說西數就宣佈成功量產162層的快閃記憶體。這一次西數與鎧俠共同釋出宣告，稱透過合作成功量產了第六代BiCS NAND快閃記憶體，最多擁有162層的快閃記憶體堆疊層數。

162層目前並非是業界最高的快閃記憶體堆疊層數，比如說像英睿達也就是美光已經研發了232層的NAND快閃記憶體。不過西數表示儘管大家都是162層，不過西數的晶圓面積更小，因此可以提供更高的儲存密度，一塊晶圓所能提供的容量也更高。比如說原來一塊晶圓能夠提供70TB的容量，而

第六代

BiCS NAND快閃記憶體可以提供100TB的容量，密度提升了42。8%，從而降低了快閃記憶體生產的成本。

隨著快閃記憶體堆疊層數的提升，大容量的SSD製造成本應該會大幅下降，SSD的價格也有所下滑，不過快閃記憶體的緩外速度可能會有所影響。而西數也表示未來隨著技術的進步，快閃記憶體堆疊層數將會達到200層，甚至未來還有可能突破500層。屆時就不一定是TLC快閃記憶體的，不知道快閃記憶體的壽命以及穩定性屆時能不能有所保證，畢竟現在QLC快閃記憶體的口碑實在是過於糟糕。