「集微拆評」vivo X27的雲層多焦攝影模組是何方神聖？我們拆解後恍如大悟！
繼 vivo X23 之後，一向致力於推動全面屏發展的 vivo 近期推出了旗下 X 系列的新品 vivo X27 。為了達致更高屏佔比，vivo 這次更是將 vivo NEX 上的升降式前置攝像頭進行升級，並加入到 X27 當中。本期拆評，就為大家帶來 vivo X27 的拆解，看看新一代升降式前置攝像頭會為手機內部結構帶來什麼樣的變化。
文｜CrazyTin
拆解亮點：
雲層多焦攝影模組
零感水冷散熱
配置一覽：
SoC：高通驍龍 675 八核處理器 l 11nm LPP 工藝
螢幕：6。39 英寸 Super AMOLE 屏丨解析度 2340 × 1080 丨屏佔比 91。6%
儲存：8GB RAM + 128GB ROM
前置：1600 萬畫素
後置：4800 萬畫素 + 1300 萬畫素 + 500 萬畫素
電池：3920mAh Li-ion電池
初步拆解
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vivoX27 採用後拆式設計，開啟後蓋需要先對後蓋邊緣四周加熱，然後在用撬片撬開。後蓋上並無任何部件與主、副板相連，但卻貼上了大量的緩衝泡棉以及在對應主機板的位置貼上大面積的石墨片，來增強散熱和受到衝擊時的緩衝效果。
主、副板的蓋板均透過螺絲固定，卸下螺絲即可將其卸下。同時，由於連線主、副板的BTB 軟板位於電池與內支撐之間，所以用膠固定在內支撐上的電池，可透過提手直接取下。
揚聲器被固定在副板蓋上，同樣是透過擰下螺絲便可將其取下。主、副板蓋上還設有對應的聯結器觸點，此外，蓋上還有大量的泡棉來保護。
接下來將固定主機板和前置攝像頭固定框的螺絲卸下，然後取出兩條連線軟板和三根同軸線，再分別斷開主機板與耳機介面的 BTB 軟板，才能將主機板取下。然後斷開主機板與三個攝像頭以及一個閃光燈的軟板，即可將攝像頭模組取下。來到手機底部，將連線副板、螢幕以及指紋識別感測器軟板的BTB 介面斷開，即可取下副板。
來到拆卸升降式前置攝像頭部分，首先斷開攝像頭與步進電機的連線，然後拆下固定前置攝像頭的螺母，才可以將前置攝像頭以及步進電機取下，前置攝像頭的開孔位置還設有防水膠圈作為保護。
拆下升降式前置攝像頭之後，就輪到其他較小的部件了。聽筒和指紋識別模組都透過泡棉膠進行固定，耳機介面模組、振動器、按鍵軟板都是直接嵌在內支撐上。
最後將螢幕與內支撐分離。先將螢幕加熱至90°C ，然後用吸盤以及撬片即可將其分離。內支撐貼著螢幕一側貼有大面積石墨片，而螢幕貼近內支撐一側則有大面筋機泡棉。值得一提的是，vivo X27 的螢幕還配備了一個保護框，防止螢幕收到衝擊而變形。
雲層多焦攝影模組：
雲層多焦攝影模組指的是 vivo X27 內前置的升降式攝像頭與後置三攝用疊層重合的方式呈現在一個模組上，然後將控制前置攝像頭升降的步進電機設計在整個攝像頭模組旁，從而達致壓縮空間的效果。
從上圖中可以看到，前置攝像頭位於後置三攝的上方，而步進電機則位於後置攝像頭的右側，儘管這個設計已經算是將體積壓縮了一把，但從圖中不難看出整個攝像頭模組連同步進電機佔據了非常大的位置，所以主機板的面積也不得不被壓縮。
雲層多焦攝影模組：
vivo X27 上的升降式前置攝像頭的工作原理與去年 vivo NEX 的升級式攝像頭十分相似，它們將整個模組分為攝像頭、步進電機以及限位結構三大部分。
電機模組的上半部分為爬升裝置，爬升裝置上有一個螺旋杆、一條軌道以及一個推送模組，當電機下半部給予動力推動爬升裝置時，爬升裝置將會透過轉動螺旋杆，從而將推送模組沿著軌道向上爬升，以此實現前置攝像頭的升降。
而將這個爬升裝置拆解，則需要先將前置攝像頭固定框以及電機上的螺絲、螺母先去掉，然後再把軌道（滑桿）卸下並移出彈簧和連線環，最後再將前置攝像頭和電機取下。
升降式前置攝像頭：
除了升降式前置攝像頭外，vivo X27 內部散熱方案同樣值得關注。在 X27 內支撐上設有一條散熱銅管，和現在不少手機內部的散熱銅管一樣，這條散熱銅管就是vivo X27 內部的“水冷系統”。
vivo 將這條“水冷系統”稱之為“零感水冷散熱”，這條散熱銅管除了起到導熱的作用外，內裡的冷卻液一定程度上也能幫助手機散熱，從而讓手機能夠更好地控制溫度。
而除了零感水冷散熱之外，vivo 還在 X27 的主機板遮蔽罩上貼有導熱矽脂和散熱片。
而在介面保護方面，主、副板上的 BTB 介面均設有泡棉等作為保護，而副板上的 USB-C 介面也套有防水膠圈。
升降式前置攝像頭：
零感水冷散熱：
vivo X27 的螢幕為 6。39 英寸的 Super AMOLED 屏，螢幕解析度為 2340 ×1080 。
零感水冷散熱：
攝像頭方面，vivo X27 採用了前置升降式攝像頭 + 後置三攝的搭配。後置主攝為 4800 萬畫素的索尼 IMX586 。1300 萬畫素的廣角攝像頭則來自三星，型號為 S5K3L6 ，這枚攝像頭的視角為 120 度。
長焦攝像頭為單獨一個模組，它的畫素為 500 萬，型號為三星S5KS5E9 。
前置攝像頭為 1600 萬畫素。
模組資訊：
vivo X27 的螢幕指紋識別模組被固定在副板，這個螢幕識別模組的特別指出在於它更像是一個攝像頭模組，在感應識別攝像頭下方則為該模組的指紋識別分析晶片。這款螢幕指紋識別模組由匯頂科技提供。
模組資訊：
螢幕：
攝像頭：
為了遷就雲層多焦攝影模組的設計，主機板的面積被“蠶食”得非常厲害。從圖中可以看到，主機板基於雲層多焦攝影模組的擺放和設計已經被“劃去”了相當大的一片空間，所以即便是遮蔽罩尚未開啟，也已經能預料到，主機板上的元器件排布將會相當緊湊。
螢幕指紋識別模組：
主機板：
透過拆解 vivo X27 可以看到，該機的升降式前置攝像頭最大的亮點其實並不在電機結構上，而是它如何能做到將前後攝像頭“疊”起來，變成“雲層多焦攝影模組”。
而除了升降式前置攝像頭之外，透過拆解還能看到 X27在對於散熱、抗衝擊等方面，都設計的越來越細緻。除了“零感水冷散熱”外，後蓋上的石墨片、緩衝泡棉，遮蔽罩上的散熱物料、主、副板上每個介面都有泡棉保護等，處處都在體驗出vivo 對於手機制造工藝的要求又上了一個臺階。
