新機：iPhone SE3機模曝光；紅米K50價格預測；Wi-Fi 7要來了
三星Exynos 2200跑分曝光
三星昨天推出了 Exynos 2200 移動平臺，今天外媒 mysmartprice 拿到了爆料人 Ishan Agarwal 跑分。
具體分數如下：
整體來說，Exynos 2200 的 CPU 單核與高通驍龍 888 接近，多核分數稍微低一些。GPU 與上一代相比提升較為明顯，但是分數上還是比一代驍龍 8 低一些。
三星 Exynos 2200 的升級思路與一代驍龍 8 類似，都是保持 CPU 變化不大的基礎上提升 GPU 與 AI 效能。其中 AMD RDNA 2 架構首次用於移動平臺，應該還會有一定的可最佳化範圍。（來源：鋒潮科技）
今日華為宣佈參展MWC 2022世界行動通訊大會。
MWC 2022將於2022年2月28日至3月3日在西班牙巴塞羅那舉辦。此前有傳聞稱，華為Mate 50系列將於2 月底的MWC 2022上亮相。
全新的華為Mate 50系列將有麒麟9000和驍龍8 Gen1兩種處理器版本，其中驍龍8 Gen1版本只支援4G網路，而支援5G網路的麒麟9000處理器版本只會出現在最頂配版上。（來源：鋒潮科技）
高通近日與沃達豐公司和泰雷茲合作，開發了一種全新的“iSIM”技術，以一種新的形態實現了無需實體 SIM 卡的通訊體驗。
據高通介紹，這款 iSIM 技術其實跟此前的 eSIM 技術有些類似，都是透過集成於機身內的嵌入式晶片實現的通訊功能，但其晶片直接整合在了 SoC 內，更安全更耐用。軟體方面，它還能以 OTA 形式上傳配置檔案，實現更自由、靈活、便捷的配置。
本次演示採用的是一款三星 Galaxy Z Flip3 5G，但這項技術其實也能被運用到智慧手錶、平板電腦和膝上型電腦上。（來源：鋒潮科技）
今年小米 12 系列的後置相機設計，得到了很多人的認可，現在有爆料稱小米還有多款新機會採用類似的設計。
微博博主 @數碼閒聊站 表示，小米今年很多機子都是類似這樣的設計，Redmi 紅米打磨中的 L19 系新機後置鏡頭模組也有點像這個，正面是居中單挖孔 LCD，經典的側邊實體指紋。
這裡的 Redmi L19 系新機預計是 Redmi 10 系列手機，定位入門款。（來源：IT之家）
最近，有外媒曝光了據說是 iPhone SE3 的上手圖。
這次曝光的機模還是採用了大家已經非常熟悉的後置單攝，看起來與 iPhone XR 有點相似，尺寸是比較小的。
據傳這款 iPhone SE3 還會保持大家已經非常熟悉的劉海屏設計，理所當然地會支援 Face ID 並且沒有 Touch ID 指紋識別模組。
iPhone SE3 大機率會採用 A15 晶片，並且會因此支援 5G 網路等。部分訊息也指出，這樣的配置也可能會讓它擁有“iPhone SE 5G”的名號。（來源：IT之家）
據聯發科官網訊息，聯發科今天宣佈了全球首個 Wi-Fi 7 技術的現場演示，展示了其即將推出的 Wi-Fi 7 Filogic 連線產品組合的功能。
聯發科表示，目前正在向主要客戶和行業合作伙伴展示兩個 Wi-Fi 7 技術演示，以突出該技術的超快速度和低延遲傳輸。展示了其 Wi-Fi 7 Filogic 技術如何實現 IEEE 802。11be 定義的最大速度，並展示了其多鏈路操作 （MLO） 技術。
Wi-Fi 7 為 2。4GHz、5GHz 和 6GHz 頻譜提供了全新的功能。即使在天線數量相同的情況下，Wi-Fi 7 的速度將比 Wi-Fi 6 快 2。4 倍，因為 Wi-Fi 7 可以利用 320Mhz 通道並支援 4K QAM 技術。支援 Wi-Fi 7 的產品預計將於 2023 年開始投放市場。（來源：IT之家）
有訊息稱，vivo 的首款平板電腦將於 2022 年推出，搭載一代神 U 驍龍 870。
今日，數碼博主 @數碼閒聊站 透露，該平板定位不高，搭載驍龍 870，配備 120Hz 超大等寬窄邊框全面屏，前攝開孔在邊框，支援 44W 快充，電池容量為 7860mAh，也有多終端互聯。
猜測該平板定價 2K 價位段，也就是和小米平板 5、榮耀平板 V7、聯想小新 Pad Pro 等一起競爭。此前官方人員透露，vivo 的平板將於 2022 年上半年推出，主打與手機的協同性。（來源：IT之家）
OPPO 有兩款 5G 手機透過 3C 認證入網，據透露這兩款機型就是春節後釋出的 OPPO Find X5 以及 X5 Pro。
OPPO Find X5 系列支援 80W 有線充電、50W 無線充電、10W 反向無線充，似乎配備 5000mAh 電池。配備 AMOLED 微弧打孔屏，支援 LTPO 2。0。
OPPO Find X5 將會搭載聯發科天璣 9000 旗艦平臺，而 OPPO Find X5 Pro 則為高通驍龍 8 平臺。（來源：IT之家）
此前小米盧偉冰預熱了 Redmi K50 系列手機，將在 2 月份釋出。按照爆料，小米可能將首先發布 Redmi K50 電競版遊戲手機。
現在這款新機有了新的爆料，微博博主 @數碼閒聊站 稱，Redmi K50 電競版搭載驍龍 8 Gen1 ，還配備了JBL 雙揚和新一代瑞聲 1016 超寬頻 X 軸馬達，售價不會很便宜。
小米盧偉冰今天表示，Redmi K50 宇宙全球首發 CyberEngine 超寬頻馬達，代號 1016，可能是安卓史上最強 X 軸馬達振感。（來源：IT之家）
