榮耀官宣5月30日釋出70系列，採取雙圓環設計外觀璀璨奪目！

近日，榮耀官方宣佈，將在 5 月 30 日舉行新品釋出會，釋出會上釋出榮耀 70 系列，從官方的釋出的影片來看，榮耀 70 系列的外觀十分的璀璨，光彩耀人，顯示的極為輕薄。

從榮耀 70 系列的外觀設計來看，機身後置採用了雙圓環設計，但這個雙圓環和它雙圓環設計不一樣的是，榮耀 70 系列的雙圓環稍微有點類似橢圓的樣子，這或許是為了增加品牌辨識度？讓更多的消費者認識榮耀這個品牌。

前段時間，榮耀官方放出了 70 系列的開箱影片，這個開箱並沒有什麼太大的線索，螢幕可能是直面螢幕，甚至採用了居中挖孔的設計，當然，這些只是猜測，至於是不是這樣，還需要有待確認。不過單從它的外觀上看就屬於顏值的天花板了，機身後面採用了反光格子設計，持有者在不同的角度上看，可以看到不一樣的顏色，璀璨奪目。

其實，關於這款榮耀 70 系列，網上已經有不少訊息出來了，雖然這些訊息沒有經過官方確定的，但是僅供參考還是不錯的。據網上的訊息稱，榮耀 70 系列有著三種版本，分別是榮耀 70、榮耀 70 Pro 以及榮耀 70 Pro+，這三款機型分別搭載著不同的處理器，標準版搭載的是高通的驍龍 7 Gen1 處理器，中杯搭載著聯發科的天璣 8100 處理器，大杯搭載著聯發科的天璣 9000 處理器，從處理器來看，榮耀 70系列有可能衝擊高階？

總的來講，這些都是屬於網上的內容，榮耀官方還未具體公佈 70 系列的引數配置，還是等到 5 月 30日釋出會之後再確定吧。