國產機雄起：華為、小米、OPPO、VIVO全部有了自研晶片了

昨天，OPPO釋出了旗下首款自研晶片“馬里亞納 MariSilicon X”，這是一款影像專用的NPU晶片，也就是影像AI晶片。

而在OPPO之前，VIVO也釋出了一款自研晶片V1，是一款影像ISP晶片，而小米在澎湃S1之後，也釋出了一款澎湃C1，也是一款影像ISP晶片。

這意味著國產四大手機廠商，華為、小米、OPPO、VIVO都有了自己的自研晶片了。

當然這4大廠商造芯有不同，也有相同之處。華為是Soc，而小米最開始用力過猛搞了一顆澎湃S1這樣的Soc後，這樣的大晶片就沒有了下文。

而現在小米、OV這三大手機巨頭們，在造芯的路上，都不約而同的先從ISP、NPU這樣的小晶片開始。

那麼問題就來了，為何這三大廠商，不再像華為一樣，先造Soc這樣的大晶片，而是選擇了ISP、NPU這樣的小晶片？

一方面是Soc這樣的大晶片太難了。我們知道SoC是整合CPU、GPU、ISP、DSP、NPU、基帶晶片這樣的一顆複雜的晶片。對於OV、小米們而言，確實比較難，不管是技術，還是人才要求、資金要求都比較高，所以大家先從容易的開始，積累經驗，以後再做Soc。

第二是避免現在就和高通、聯發科等直接PK，還不到時機。目前國產手機廠商們，都是使用高通、聯發科的晶片，一旦自己造芯，要放棄高通、聯發科的晶片，那麼這些廠商就沒有退路了，感覺現在時機還沒到，因為大家的水平還不夠。

第三是從小晶片做起，利用自己的小晶片，把某項優勢先發揮出來，讓手機先有賣點，而這幾年手機上最火的就是拍照，所以小米、OV們都是先從拍照晶片開始。

當然，這三大廠商的目標肯定不是隻搞ISP、NPU這樣的小晶片，接下來會有更多的小晶片出現，比如小米不是已經曝光了電源控制晶片了麼。

而推出各種各樣的小晶片之後，這些最終會殊途同歸，向Soc進軍，像蘋果、華為、三星樣，擁有自己的Soc，只是路要一步一步走，別一下子用力過猛。