【裝機】為了一個介面，我給電腦換了塊主機板和機箱

明天是蘋果WWDC2021（所以我不是故意咕到現在的），現在有很多傳聞蘋果會上架我心儀已久的新的16寸的MacBook Pro，為了方便未來入手MacBook Pro所以我決定裝一臺可以支援雷電網橋的機器。

配置

老機器的配置是：

在升級後的配置是：

主要的區別在於更換了新的主機板和散熱系統。主機板由原來的重炮手升級為了新的敗家之眼（雖然不是純血的），在升級後，獲得了TB_HEADER這個介面，可以連線華碩自家的拓展卡拓展出雷電介面，可就是搭建雷電網橋的必要介面。

新老的兩塊主機板的區別也不僅僅只有這一處接針的差別。新的主機板提供了一個20G的Typc-c介面，是透過PCI-e 3。0x2轉接出來的（B460晶片組原生只能提供5G的USB介面）。同時，新的主機板也把原來主機板上的光纖音訊介面換成了Typc-c的音訊介面，並在主機板盒中附贈了一條Typc-c轉3。5MM母口的線材。但是在網路方面，雖然是從老主機板的2。5G網絡卡降級變成了千兆網絡卡，但是對於只有50M速度的校園網來說，仍然是綽綽有餘的。

主機板

散熱器

散熱器包裝盒外面還有一個印有雅浚標誌的運輸箱，質地很硬，開啟後盒子稜角分明，強迫症表示很滿足。開啟散熱器的包裝盒首先映入眼簾的是說明書和配件盒。

升級前

原來的散熱是雅浚的B3，風扇被我換成了ID-COOLING家的風扇。原來的主機板是華碩TUF B460M-Pro重炮手。

升級後

後記

很可惜蘋果沒有在WWDC2021上釋出任何硬體，我的新的MacBook Pro可能又要等很久才有買的希望了。