PCB基礎知識：PCB各層的用途

PCB板是由多個層組成，上面PCB按層分類是指電氣層的層數。而非電氣層也是每個PCB基本都有的。瞭解每一層的用途和含義，有助於我們更好地設計PCB。這裡以4層PCB舉例。

絲印層Silkscreen Layers

絲印層分為絲印頂層和絲印底層。一般PCB上的白色（如果板子阻焊層用白色，則絲印為黑色）字元和線框就是絲印層，用於標註位號，元件框以及一些備註資訊。如下圖所示：

阻焊層SolderMask Layers

阻焊層分為頂層阻焊和底層阻焊。一般PCB板表面的綠油（當然也有其它顏色，比較常用的有藍色、黑色、白色、紅色、黃色，只是預設使用綠色）就是阻焊層，起到絕緣作用。注意該層是負片，也就是說有畫圖的地方是沒有綠油的，沒有畫的地方都有綠油。如下圖所示：

助焊層PasteMask Layers

助焊層分為助焊頂層和助焊底層。也稱為貼片層或者鋼網層。一般PCB板焊盤上的一層錫或者鍍金就是助焊層，該層是起到輔助焊接的，讓焊接比較容易。在設計中，該層是正片，即畫圖的地方有助焊，沒有畫圖的地方就沒有助焊。如下圖所示：

電氣層Electrical Layers

電氣層包括頂層、中間層（多層板）和底層，是有電氣連線屬性的，設計大部分工作就是設計該層。在電氣層上進行合理走線，將元件封裝的引腳進行合理的連線。鋪銅也在電氣層上完成。對於4層板，內層會使用負片的形式設定為地層和電源層。如下圖所示：

機械層Mechanical Layers

機械層上進行一些物理機械性質的設計，比如邊框、開槽、開孔等等。一般可以有多個機械層，可以自定義該層的作用，也可以進行尺寸標註等等。這個軟體之間會有差異，比如圖片中的PCB使用的是Allegro，沒有多個機械層（Altium Designer有多個機械層）。板子的外框和挖空都使用Outline來完成。如下圖所示：

裝配層Assembly Layers

裝配層分為裝配底層和裝配底層。一般在進行PCBA加工的時候使用到，標註元件裝配的位置和方向，當然該層也可以使用絲印層代替。該層不再實物PCB中顯示，只是可以打印出來，供工作人員檢視。如下圖所示：

Keep-Out層

Keep-Out層包括頂層、中間層、底層和所有層。Keep-Out層主要用來進行約束。比如有些地方不讓鋪銅或者不能有走線和過孔等等，可以在Keep-Out層上標示該區域。外面的框是RouteKeepIn，圓圈是RouteKeepOut。如下圖所示：

鑽孔層Drill Layer

鑽孔層包含過孔、通孔焊盤等鑽孔資料。如下圖所示：

基板

基板是電氣層之間的絕緣介質層，常用的有FR-4環氧玻璃纖維，當然還有鋁基板，柔性板等等。根據具體的用途選擇合適的基板。

示意圖

阻焊層和助焊層是相互排斥的，有阻焊層的地方就沒有助焊層，有助焊層的地方就沒有阻焊層，所以顯示的時候就使用效果比較明顯的阻焊層，如下圖所示：