「PCB乾貨」警惕：別讓這些設計中的小細節毀了你的整個PCB設計！

PCB設計是一份嚴謹、仔細的工作。在PCB設計過程中有非常多的小細節，一些個小細節如果是沒有注意好的話，極大可能會影響整個PCB的效能，乃至決定整個產品的成敗。

PCB佈局規範細節

1。在開關電源高壓板中高電壓、大電流訊號與低電壓、小電流的弱電訊號完全分隔開。

2。在高頻數位電路中，晶體和晶振需靠近晶片放置。晶振的輸出能力也是有一定的限度的，假若晶振離晶片佈局太遠了，晶片內部接收晶振訊號後輸出的方波訊號就會受到一定的干擾，在一定程度上就不會是固定頻率的了，這樣就會導致數位電路沒辦法同步工作。

3。模組相同、結構相同的電路，採用“對稱式”佈局，快捷佈局方法可以使用PCB設計軟體中的模組複用功能。

4。元器件的排列方式需要為後期的除錯和維修做考慮，即小器件周圍不要放置大器件；需要除錯的元器件周圍要有足夠的空間。

5、去耦電容靠近 IC電源管腳，並使之與電源和地之間形成的迴路最短。

PCB佈線規範細節

1。跨分割：指的是訊號參考面不連續，訊號線跨越了倆個不同的參考平面，而對訊號產生一系列的EMI和串擾。PCB中的跨分割可能對於低頻訊號的來說影響是沒有很大的，但是對於一些高頻數字電路里面的訊號來說，避免跨分割是非常重要的。

2。焊盤出線問題：在PCB設計中，焊盤走線也是一個需要注意的細節。如果在0402電阻封裝的兩個焊盤對角分別走線，加上PCB生產精度造成的阻焊偏差（阻焊窗單邊比焊盤大0。1mm），會形成如下圖中左圖所示的焊盤。在這樣的情況下，電阻焊接時由於焊錫表面張力的作用，會出現如下圖中右圖的不良旋轉。

採用合理的佈線方式，焊盤連線採用關於長軸對稱的扇出方式，可以比較有效地減小CHIP元件貼裝後的不良旋轉。如果焊盤扇出的線也關於短軸對稱，還可以減小CHIP元件貼裝後的漂移。

以及相鄰網路是同網路不能直接連線，需要先連線處焊盤之後再進行連線，如圖所示，直鏈容易在手工焊接的時候造成連焊。

3。差分走線對內等長細節

差分訊號和普通的單端訊號走線相比，最明顯的優勢體現在抗干擾能力強、能有效抑制EMI、時序定位精確。很多設計師認為保持等間距比匹配線長更重要。PCB差分走線的設計中最重要的規則就是匹配線長，其它的規則都可以根據，設計時根據實際應用進行靈活處理。如下圖列舉出一些對內等長的一些細節方法。

4。時鐘訊號，高頻訊號儘量進行包地遮蔽處理，如果沒有空間包地的話儘量隔開3W的間距。

5。佈線打孔的時候需要注意臨層的參考平面割裂現象，出現在這樣的割裂情況會導致訊號的傳輸路徑過長。孔與孔之間最好是保持一個可以過一根線的間距，這樣就可以防止平面層被割裂。影響參考平面的完整性。

PCB設計中關乎於生產方面的細節

1、金手指的開窗細節：對於金手指相信大家都有了解過的，在設計過程中，一定需要注意金手指開窗的這個小細節，金手指區域一定需要全部開窗，有些設計師在做封裝的時候就會把開窗區域新增上，以防止後面在PCB裡面忘記新增。當然也會有一些粗心大意的工程師就會忘記這一小細節，導致在後期PCB在生產出來之後產品的效能與使用壽命大大折扣。

其中在PCB裡面開窗的處理方法：在金手指相對應的阻焊層區域進行開窗區域的繪製，可以用銅皮繪製，也可以用2D線繪製。

金手指開窗的作用：

金手指開窗指的是其器件焊盤與焊盤之間不上綠油，以避免長期拔插而導致綠油的脫落，從而影響產品的效能和品質。