中雲資料：如何減少《晶片與科學法案》落地後的負面影響

《晶片與科學法案》是由三項法案合併而成：①“2022年CHIPS 法案”；②《研發、競爭和創新法》；③“2022 年最高法院安全資金法案”。

《晶片與科學法案》 目錄

根據晶片法案，2022-2026年合計提供527億美元補貼，其中390億美元用於建設、擴大或更新美國晶圓廠，110億美元用於半導體的研究和開發，20億美元用於資助如教育、國防和創新相關領域，5億美元用於與國外政府建設國際資訊、通訊技術安全、半導體供應鏈，2億用於增加半導體行業勞動力，並對當地半導體制造提供25%稅收減免。晶片法案將會促進半導體制造迴流美國，長期可能會縮小美國設計與製造產值佔比差距，晶圓代工產能區域化趨勢加速。

《晶片與科學法案》中明確了對中國的限制條例：

禁止接受CHIPS法案資助的公司在

中國

和其他特別關切國家的擴建某些關鍵晶片製造。

接受NSF資金的機構必須披露對受重點關注的外國（

中國

、俄羅斯、朝鮮、伊朗）的財政支援，並允許NSF在某些情況下減少、暫停或終止資助。

在這樣的條例之下，我國半導體產業發展將受到前所未有的障礙，眾多晶片開發軟體和技術都掌握在美國手中。本就嚴峻的國際晶片形勢會再一次遭到巨大沖擊，甚至重新塑造世界格局。

國內晶片企業對於這類“制裁”事件的快速響應，對於實時預警和內容剖析的需求量變得更大，情報部門的資訊蒐集和資料分析工作量急劇增大。

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