設計合理且不貴的MATX裝機方案推薦:銀欣ALTA G1M+華碩B660重炮手

如果有人諮詢裝機建議,個人一向優先推薦MATX方案,也分享過眾多MATX箱體的作業。這次618,剛好幫網友裝一臺MATX箱體作業,這就是來自誕生眾多經典小鋼炮箱體的銀欣,所帶來最新MATX箱體的

【ALTA G1M】

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01/ 機主的需求

這次的機主已經算熟人了,就是上次專門訂製一臺白色SSUPD Meshlicious給自己夫人的朋友。本來他的作業是安排在年後,結果因為各種不可抗力因素,拖延到了618期間搞定。不過剛好這個案子包含採購等價格,也都方便大家參考。

機主的需求

這臺機子的主要用途可能就是

娛樂

,整機風格依舊偏好跟之前作業一樣,

低調有質感,儘量避免光汙染,然後箱體要相對緊湊

。上次做了SSUPD Meshlicious白,所以這次箱體顏色偏好黑色箱體。期間其實也考慮過眾多箱體,最後因為時間週期等原因,就選了主打【價效比】的銀欣 ALTA G1M。

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配置部分

機主一開始給的預算就比較寬裕,加上平臺降價,特別是顯示卡降價,所以整機也從之前的i5升級到了i7級別。

我這邊針對i7跟i5 各推薦一套配置,包含13K跟7K左右的配置,方便不同預算的使用者抄作業。

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桌面效果

只看資料的話ALTA G1M,尺寸資料其實一般,因為有

31L

,不過實物因為是垂直結構設計,所以佔用桌面面積跟常規ITX箱體是相當的,我這邊對比是銀欣自家的13L迷你箱體SG16,可以看實際佔用桌面空間幾乎一樣。

以前我也沒感覺這有什麼意義,後面到深圳工作後就發現,桌面佔用位置小點,然後垂直往上的話還是可以接受的。

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ALTA G1M的高度則相當於27英寸顯示器支架升高後的高度,然後外觀設計語言我個人是挺喜歡的,有個人工作站的感覺,所以海外網站pugetsystems之前也喜歡用他們家的箱體弄一些DIY工作站方案銷售。

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阿米洛 Varmilo CMYK機械鍵盤

這次桌面搭配的鍵盤是期待許久的阿米洛復古68鍵CMYK系列機械鍵盤。無線雙模,加上這個佈局,也是期待了N年了。

實物質感沒讓人失望,超薄上蓋,然後邊框也足夠緊湊,很適合用於當桌面玩物。而68這個佈局,我實際以前用過幾年,基本是沒問題,跟87用起來差不多。

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02/ 關於銀欣ALTA G1M

垂直風道與MATX的結合可以算銀欣ALTA G1M最大的特點,所以我也一直挺關注這款箱體,特別是這一代銀欣恢復了類似早期的設計感覺。

機體大小:31L

顯示卡限制:≤355MM,≤4插槽

CPU散熱器限制:風冷≤159MM;水冷360

特點:垂直結構,MATX

電源要求:SFX/SFX-L電源

缺點\注意事項:顯示卡搭配選擇、必須SFX/SFX-L電源

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銀欣ALTA G1M

整體安裝難度

簡易

。一方面是MATX安裝空間相對寬裕,另外一個就是本身佈局也比較合理,比如用銀欣自家的SFX電源,電源線長度基本剛好,然後機身不少位置也有便於藏線的縫隙。

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對於大部分人來說,

4PCI插槽

實際是剛剛好,一方面不會浪費空間,另外配置各種非公版顯示卡也不會位置不夠。ALTA G1M邊緣剛好有凹槽,可以用來隱藏主機板的IO線,這樣走線更好看。

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IO介面部分

,ALTA G1M預留了一定的深度,大部分資料線接頭長度是沒問題的。我這邊接頭長度最長的就是DP線,也OK,不影響上蓋安裝。唯一要注意就是這種垂直箱體結構,可能要稍微注意適配的線材長度,可能要稍微多0。5m。

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銀欣SX750-Gold

除了顯示卡,銀欣ALTA G1M另外一個注意事項就是電源,必須

SFX/SFX-L

。不過這個問題在2022年也算比較好解決一些,一方面SFX電源型號越來越多,另外價格比以前友好一些。如果你不是高配型號的話,比如銀欣自己也有SX500和SX500-LG 供入門級配置選擇。

這次i7這套機子搭配的是銀欣SX750-Gold,對付i7+RTX3080級別配置也是OK,對應PCIE/CPU模組介面增多了一組。另外要注意的一個地方,就是

新版模組線定義有變動

,如果要做第三方定製線,最好跟店家確認下,我這次就在這個地方翻車,導致定製線選擇要重做(因為跟上一代不一樣),本來還想弄個網紅克萊因藍配色。

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ALTA G1M目前並沒有

側透版

,網狀側板的燈光效果大概是這樣,偏隱約的感覺。另外CPU風扇想要燈光更明顯可以裝靠近側板一側,我這邊因為機主偏好低調,所以裝內部也避免風切聲。

當然如果這個側面開孔位置可以類似FT02那樣做側透玻璃窗,實際也會挺好看的。

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關於最重要的散熱表現,放在文章最後面專門測試分析。

03/ 618裝機選DDR4還是DDR5?

華碩TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4

如果是在春節期間,這個問題個人是強烈建議選DDR4,不過到了618就不一定了,因為最近DDR5記憶體價格降了不少,從以前的差價一倍到現在的30%-50%之間,已經進入可以考慮的階段。

2022 618個人建議,如果你3年左右不升級,不考慮升級空間,那麼選擇DDR4會便宜一些;但如果你考慮未來升級空間,DDR5目前的差價已經可以接受。

所以這次的作業機主那套i7搭配的是DDR5,另外一套i5 搭配的還是DDR4。

兩個選擇的主機板都是【華碩TUF GAMING B660M-PLUS WIFI】,只不過一個是D4一個是D5。

華碩TUF GAMING B660M-PLUS WIFI可以算阿蘇西家族價效比最高,走量也較大的主力型號。選它的原因也很簡單,首先價格,然後是後續BIOS最佳化的可持續性(很重要),效能表現也很可靠(之前用來搭載i9 可以跑到255W穩定),另外就是很容易被忽視的實際裝機便利性。

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【裝機便利性】設計是很容易被“愛好者玩家”忽視的,但如果你經常裝機就會發現這些設計的重要性。比如風扇介面是否足夠多,且佈局合理,另外BIOS裡面針對風扇策略的智慧易用化設計,類似的還有RGB介面,阿蘇西有多懂使用者呢?TUF GAMING B660M-PLUS WIFI作為一款比較入門定位的主機板,依舊有4個RGB介面,其中3個5V RGB,且兩個佈局CPU一側,另外一個在底部,也是考慮實際裝機擴充套件裝置安裝的便利性。

而前置Type-C、USB3。0,甚至雷電4擴充套件卡介面這些都更不用說了,最好用的還是針對SSD的免螺絲固定設計,就這些小的功能細節設計往往可以體現產品設計功力。

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效能部分。對B系列主機板來說,最重要的就是功耗解鎖問題。TUF GAMING B660M-PLUS這部分除了本身表現OK(帶i9都沒問題),而且足夠易用,搭配非K處理器,預設就給你開啟。

主機板BIOS裡面就可以找到

ASUS Performance Enhancement 3.0

,實際主機板會結合你的散熱條件跟實際溫度來控制CPU效能功耗釋放,比如 i7 12700開啟之後,功耗就解鎖到170W。

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效能表現

i7 12700+B660 D5組合

我這邊以3DMARK的CPU Profile測試專案為例,對比的i9 12900K+Z690的組合。這邊也可以看出兩套組合的效能差距,主要還是處理器規格帶來的多執行緒效能,單執行緒效能略有差距。

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i5 12490F+B660 D4

這邊也測試了下i5 12490F的效能,對比上代提升還是很明顯的,然後也多了2M快取,目前價格對比12400就多幾十塊,還是可以考慮。

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實際遊戲表現,下面會搭配RTX3070Ti來測試

04/ 七彩虹RTX3070Ti 能否搞定4K遊戲?

因為箱體是ALTA G1M,所以顯示卡特別選了七彩虹的

Advanced OC

系列,其它吊裝顯示卡箱體型號也都可以參考。

選擇七彩虹RTX 3070Ti Advanced OC,主要是考慮它採用了

【真空冰片】

+

改進工藝的熱管

,可以避免吊裝顯示卡重力影響,另外七彩虹家除了Advanced OC,火神系列也是有類似配置。至於其它系列不一定會配置【真空冰片】,不過也有配置改進工藝的熱管,未來有機會我也會再單獨測試下其它系列的效果。

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Advanced OC系列算是價效比比較高的進階版系列了,整體做工會明顯比入門版好不少,然而價格會比旗艦等型號便宜很多,有時候優惠後價格甚至跟入門版差不多。

也有配置一鍵OC功能,側面LOGO燈跟風扇有RGB燈效且可以自定義。

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效能表現

這次搭配的顯示器是一臺4K解析度的顯示器,而且最近4K遊戲屏開始降價,已經開始成為不少人的目標,所以這次我就直接用4K解析度來測試這套組合的遊戲表現,看可否達到流暢+高畫質的標準。

GPU基準效能

:為了方便了解定位,我這邊對比了RTX3070、RTX3060Ti(超頻)及RTX3080Ti。這邊可以感受下刀法~

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GPU專業顯示卡效能

:我這邊用SPECviewperf 2020 來模擬測試眾多工業設計或專業應用軟體效能表現。一般來說N卡優勢在三維設計專案,而OpenGL效能表現(比如針對工程模型/醫療的應用設計軟體)跟自家專業卡會拉出明顯差距,不過這一兩代N卡有力大飛磚既視感,縱然氣動設計不佳(封印專業效能),依靠強大的動力(架構效能),OpenGL專案效能依舊有很大提升。這邊對比參考的是RTX3080Ti(走量的卡王),考慮專業效能的可以根據預算來考慮。

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遊戲表現

為了方便對比驗證遊戲速度,大部分遊戲設定都是

【4K+最高畫質】

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競技類遊戲:

這類遊戲追求的自然的100+幀數表現,縱然是4K解析度也是如此。

測試結果讓我挺意外,我預期表現是吃雞高畫質下60+差不多,結果最高畫質已經接近100,我還特意測試了下【三極致】的表現,幀數直接翻倍不止。

所以結果就是,RTX3070Ti 你需要的話,對付4K也是沒問題的,畢竟我這邊是為了方便驗證設定了最高畫質,實際4K解析度下很多無必要的抗鋸齒設定都可以關閉了,遊戲幀數只會更高。

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3A單機大作

:這類遊戲主要最求高畫質接近60幀,部分支援光追遊戲也可以體驗下效果。

測試結果也不錯,大部分遊戲哪怕最高畫質下都有60左右甚至以上的平均幀,支援光追遊戲雖然要求會更高了(比如賽博2077),但實際開啟DLSS之後,依舊輕鬆穩定在60以上。

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05/ 散熱及“吊裝顯示卡”測試

ALTA G1M的建議安裝風道

風冷

:風冷方案可以說是ALTA G1M垂直風道效能化最好的方案,一方面省錢(除了CPU散熱器,其它無需增加輔助風扇),另外一方面可以充分利用垂直風道效能。

簡單來說,如果你選擇風冷方案,直接選一顆能裝進去效能最強(預算內)的風冷散熱器即可,尾部無需額外安裝風扇,主要依靠底部180mm穿甲彈最佳化轉速即可。

一體水冷

:水冷方案的優勢就是可以上

360

,從而在散熱規格超越風冷。不過對應風道要稍微調整,主要是傳統尾巴面板一側風扇 要調整為進風,然後水冷散熱器出風,跟官方那個RGB效果示意圖是相反的,這樣反倒整機(包含顯示卡)散熱效能是最高。

我這個方案也是這樣的安裝方式。整體效果如果是最嚴苛的雙烤,封箱前後,CPU/GPU溫度差異大概5℃左右,

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水冷方案尾部的這兩枚風扇就要裝了,我這邊搭配是兩枚銀欣的SF120 風扇。

溫度測試部分,我用i7 12700+RTX3070Ti的組合來做測試,畢竟這組功耗會比較高。配套的CPU散熱器是

九州風神冰堡壘360

,是一款最高實現300W級別的一體水冷,而且冷頭外觀設計也也好看。

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水冷頭的燈光效果及質感,算是近期新品裡面氣質系代表

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ALTA G1M散熱表現很大程度取決於底部這枚180mm風扇,其它反倒是輔助因素。

主機板的預設風扇策略下,封箱雙烤,CPU跟GPU溫度都在七十幾度,對於i7+RTX3070Ti的配置組合算不錯了。另外這箱子實際搭配RTX3090也是OK的,也就是顯示卡基本沒有上限(主要注意搭配的電源)。

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顯示卡吊裝測試

這類垂直箱體,現在大家最關心/擔心的大概就是顯示卡問題。也是因為這個,所以我事先做了不少功課,為了防止翻車也給機主推薦了七彩虹的

Advanced OC

系列,因為它除了有的【逆重力熱管】,更重要的還有【真空冰片】,也就是GPU核心有均熱板,這樣的散熱器方案組合是可以完全避免顯示卡吊裝翻車。

關於吊裝顯示卡的選擇,其實從銀欣第一代垂直風道箱體誕生,就討論至今。目前各種說法都有,而且我整理了下也沒有一個最全面準確的說法,就是各家的說法可能都符合某種情況下。

這個問題我也跟不同技術人員討論過,不同的說法有:比如

熱管工藝問題

(溝槽熱管/銅粉燒結,及工藝升級),核心的

功耗

大小,也有

散熱器設計

(佈局甚至是長度),另外關於原本萬能均熱管也有

覆蓋面積

大小問題(比如原廠RX6900XT就因為面積過大反倒吊裝翻車)。更要命的是,除了七彩虹目前主打這個逆重力熱管跟真空冰片,剛好可以對付吊裝,其他顯示卡廠商很多甚至不清楚自己的產品散熱器設計是否有專門應對。

所以這次除了七彩虹RTX 3070Ti Advanced OC ,還把手上幾張不同品牌不同代顯示卡集中測試了下,方便使用者瞭解下。

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測試結果

就我目前手上的卡測試,受影響的確實是比較少的,有明顯影響的我已經標紅。

入門級的卡因為本身功耗跟對應的熱管佈局,導致基本沒什麼影響(未來我會補測下RTX3060級別的);受影響的兩張卡功耗相對算較高,而且一張是比較老的RX5700XT(主要是GPU結溫),而且兩張卡升溫幅度其實都在可接受範圍內(沒超過10℃);華擎的那張算新卡了,然後只是銅底+熱管設定,功耗也不低,但沒受影響,官方實際也沒宣傳【逆重力】(估計他們市場也不清楚),所以估計是剛好用到新工藝的熱管。

另外如果剛好你的卡,不幸沒有【逆重力】加持,也不用焦慮~ 最壞的情況,無非溫度增加7-8℃,顯示卡的安全溫度(GPU溫度)基本不超過90-100都沒什麼事,風扇轉速提升的話,用軟體調整下就好啦,沒必要恐慌。

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關於顯示卡的選擇:

如果你是

入門或者甜品級

,那麼恭喜你,選擇兩風扇甚至單風扇那種短卡,可能反倒不受影響,就是下面圖片中那種側面可以看到熱管U型彎曲,這種散熱器佈局無論是否逆重力熱管,都可以減緩影響,比如以前最經典的就是“AC的烤肉架”

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中高階顯示卡

這個是要比較注意的。如果廠商不是像七彩虹這樣主打針對吊裝最佳化的話,就儘量選擇核心有均熱板(覆蓋面積也不能像RX6900XT公版那樣過大)+熱管組合的,一般也可以抵消影響。

至於【逆重力熱管】更準確的說法可能是【改進工藝的熱管】,儘可能客服吊裝重力影響。至於是否採用新工藝熱管(即所謂的逆重力熱管),很多時候OEM廠商跟他們市場自己都不清楚,所以還是隻能實測,另外這種工藝改進,可能也是有限度的,比如顯示卡的散熱器長度、GPU核心功耗也會增加這些變數。

如果大家對這個問題感興趣,未來其它顯示卡,比如七彩虹RTX 3060系列,我也都會測試下吊裝後的效果,大家可以關注。

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