無需EUV光刻機！華為放“大招”，國產“光晶片”有望彎道超車

【2月9日訊】導語，自從華為海思遭受到“禁令”以後，無法再獲得晶片代工廠商的幫助時，華為似乎也開始憑藉多年的技術積累，開始重新調整發展戰略，其中大家最為擔憂的華為海思半導體，華為方面也多次明確表態，華為並不會放棄對海思半導體的投資，未來依舊會加大華為海思晶片的研發投入，讓華為海思可以一直研發晶片產品，因為華為首座晶片工廠已經正式封頂了， 意味著目前華為所遭遇到晶片製造 能力缺乏的困境，遲早都會被攻克，這也是讓華為海思晶片繼續存活的唯一發展路線，畢竟目前代工、採購這兩種方案都已經沒有太大的可行性了。

而就在近日，華為海思再次帶來了全新的晶片專利技術，根據公開的資料顯示，這次華為所申請的晶片專利被命名為“光計算晶片、系統及資料處理技術”，這項全新的晶片專利技術，似乎也在表明華為目前著重發展的目標，例如光計算、系統、資料處理，並且這次華為所帶來的晶片產品，並非是目前的傳統電子晶片年產品，而是全新的光子晶片產品，而電子晶片、光子晶片之間最大的區別，就是目前電子晶片發展已經受到了物理極限的束縛，而光子晶片則不會受到愛摩爾定律天花板的限制，相對於傳統的電子晶片產品，擁有更快的運算速度、更加理想的功耗表現，所記光子晶片也被譽為來自於未來的晶片產品。

確實也是如此，光子是目前世界上最快的粒子，如果將光學技術應用到晶片產品中，那麼光子晶片的運算速度可以達到目前電子晶片產品的1000倍，整體效能、功耗等各方面的表現都極其強悍，所以光子晶片也可以擺脫對於高階晶片製造工藝的依賴，我們都知道，傳統的電子晶片產品，想要提升晶片的效能，那麼就需要不斷地提升電晶體數量，因為電晶體數量越多，晶片算力就越強，所以目前最為高階的手機晶片產品，幾乎都清一色的採用5nm高階工藝。

但如今華為在放出大招，釋出了“光子晶片”專利技術，不僅僅可以實現媲美“高階電子晶片”的效能水準，從而擺脫了高階工藝的需求，也無需ASML的EUV光刻機裝置支援，未來必定會大有所為。

最後：對於華為“光子晶片”專利技術一事，各位小夥伴們，你們覺得光子晶片未來是否可以取代電子晶片產品呢？歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！