【趨勢】智慧手機的2018:全面屏主流化；LCD背光創新對抗OLED進攻,AM MiniLED背光實現高對比度
直下式背光源是什麼
1。智慧手機的2018：全面屏主流化 技術成市場催熟劑；
2。AM MiniLED背光實現高對比度 LCD背光創新對抗OLED進攻；
3。超薄彈性螢幕技術登場，面板上直接顯示脈搏速度；
4。友達MiniLED 搶攻電競面板；
5。鴻海攻面板 三地擴產；
6。鴻海集團副總裁戴正吳國際化DNA 帶領夏普轉型
1.智慧手機的2018：全面屏主流化 技術成市場催熟劑；
2017年，疲態下的智慧手機市場遇到了全面屏，就像是找到了一劑救命藥方，雖然苦口，但不妨一試。
縱觀手機市場上的旗艦機型，大多數與全面屏相關，以至於流傳出“現在不是全面屏，都不好意思開發佈會”式的調侃。從vivo到小米、從華為到金立，幾乎所有的新興或者傳統手機廠商都在跟進全面屏這個概念，甚至蘋果和三星也已經搶先行動，推出的新品都符合全面螢幕的概念。
但值得一提的是，雖然2017年進入了全面屏之戰，但是全面屏並不是一個標準化的概念。從技術上來說，目前全面屏還屬於市場緊缺資源。由於擁有了更大的屏佔比，全面屏不僅需要異形設計，還要用CNC或者鐳射進行面板異形切割，而且，屏佔比越大、裡面走線的空間越小。此外，更大的屏佔比也會對其他的零部件提出新的要求，同時更需要攝像頭、指紋識別、聽筒、天線以及裝置廠的協同配合，對於品牌廠商和ODM廠商來說，也考驗著他們對於上下游資源整合的能力。
此外可以預見，同質化的全面屏很難再得到市場的青睞，2018 年，相信更多的手機廠商將會在全面屏上追求差異化，比如推出異形全面屏手機。
全面屏主流化
什麼是全面屏手機？從技術角度來看，手機正面通常由三部分構成，即頂部的“額頭”、螢幕以及螢幕下面的“下巴”。一般來說，“額頭”會放置聽筒，前置攝像頭、光線感應器、距離感應器等感測器，“下巴”則是Home鍵和其他的觸控鍵。全面屏就是指儘量減少“額頭”和“下巴”的大小，使得手機正面的螢幕最大化。
不過，全面屏手機並不是一個新鮮的產品。
隨著面板技術的不斷進步，手機螢幕尺寸提升已達極限，除了顯示材料的升級以外，高屏佔比（全面屏）脫穎而出。高屏佔比能夠從高畫素和大視野兩方面給予消費者更佳的視覺體驗，看到這種趨勢的廠商不在少數。
早在三年前夏普就推出了全面屏手機EDGEST 302SH，從技術角度來看，夏普採用的是斜面切割折射的形式，利用堆疊技術將顯示屏左右及上方向邊框無限靠攏，而這也成為全面屏手機最早的解決方案。但夏普核心技術是做螢幕，訴求的是螢幕技術在產業鏈上的話語權，所以投入的資源較為單一，再加上受限於傳統供應鏈導致成品價格過高，這款產品並沒有在市場上引起過多波瀾。而後，雖然有不少冒險者，但市場終究未泛起一絲波瀾。
市場的爆發需要點火者。隨著蘋果、三星、華為等一線手機廠商這兩年在研發端和營銷端的介入，全面屏手機才算是得到了“新生”。而在眾多分析機構的預測中，全面屏將會在2018年和2019年得到徹底釋放。
集邦諮詢光電研究中心（WitsView）研究副總邱宇彬對第一財經記者表示，未來全面屏將會成為手機廠商的標配，出貨量將在明年以及後年爆發。他預測2018年全面屏手機渠道滲透比在37%，後年則接近70%
平安證券在最新的研報中也指出， 2017年全面屏在手機中的滲透率大約在8%左右，出貨量大約在1。1億到1。3億隻。隨著全面屏在旗艦機上的運用成功，預計全面屏將由高階機型逐步向中端機和低端機型滲透，未來5年有望成為智慧機（1000元及以上）的標配。2018到2020年全面屏的滲透率有望從24%增加到60%以上，到2020年全面屏手機的出貨量有望達到10億隻，未來四年的年複合增長率預計會超過100%。
技術成市場催熟劑
全面屏概念在2017年的大熱引來了不少“攪局者”，不少手機廠商希望藉助概念搶佔全面屏的“頭啖湯”，幾百元的全面屏產品開始出現在市面上。
比如，某“十八線”手機廠商喊出了“全球首款千元全面屏手機”的口號，甚至將價格做到了899元。但一供應鏈人士看了配置卻對記者說道，“簡直令人髮指，不過好一點的晶片可能它們也拿不到，拿到了成本也扛不住。”
事實上，想要在利潤空間本就有限的千元機機市場上搭載上全面屏，就意味著需要在配置、螢幕等上做出更多的妥協。但從消費者的角度來看，一塊全面屏的手機，螢幕解析度僅為720P，這樣的配置，是否能留住使用者顯而易見。
一名手機廠商的負責人曾經這樣點評眼下的全面屏市場，“全面屏手機需要突破技術所限，實現握感與視覺的雙重平衡。正所謂路漫漫其修遠兮，手機廠商們離真正全面屏手機還有一段路要走，願其多些誠意，少些概念。”
換句話說，全面屏市場的真正爆發需要技術去催熟，“理想”中的全面屏手機，終極目標是實現100%的屏佔比，這個過程需要技術瓶頸的突破和使用者體驗的平衡。
比如從技術上看，傳統的全面屏手機螢幕呈長方形，四邊均是直角，由於要在機身上放置前置攝像頭，距離感測器，受話器等元件，所以螢幕和上下機身邊緣均有一定距離，同時，螢幕接近機身會讓螢幕在跌落時承受更多的衝擊，進而導致碎屏，因此對螢幕的異形切割十分必要。但異形切割需要注意的地方很多，一方面要在螢幕四角做C角或者R角切割，同時透過加緩衝泡棉等進行邊緣補強，以防止碎屏。以另外一方面需要在螢幕上方做U形切割，為前置攝像頭，距離感測器，受話器等元件預留空間。
從近期的諜照圖來看，iPhone8或許將以蘋果獨有的光感感測器嵌入到熒幕專利技術為基礎，實現現有技術下四邊無框的最大化，但能否真正做到革命性屏佔比100%的真全面屏，或許還需一番功夫。而對於安卓陣營來說，要做出保證使用者體驗的真全面屏產品，也需要做更進一步的資金投入，在眼下國內手機市場增速放緩的情況下，也是一個不小的考驗。 一財網
2.AM MiniLED背光實現高對比度 LCD背光創新對抗OLED進攻；
在2018年消費電子展（Consumer Electronics Show， CES）展會中，已出現MicroLED電視顯示器的實體展示，為目前當紅的OLED顯示器帶來不小的威脅。 然而，MicroLED若要正式量產還有重重技術難關必須突破。 在那之前，晶粒尺寸較小的MiniLED顯示器將成為率先上市的產品，該顯示技術也將應用於LCD的背光之中，為LCD螢幕增添效能。
近年來，由於有機發光二極體（OLED）具備高色彩對比與顯色度，儼然已成為液晶螢幕（Liquid Crystal Display， LCD）的首要競爭對手。 聲勢後來居上的MicroLED顯示技術，同樣有擁有自發光的顯示優勢，有望成為次世代的主流顯示技術。 儘管目前巨量轉移（Mass Transfer）與壞點修補等關鍵技術依然未達量產水平，然而在2018年的CES，已能見到國際大廠的MicroLED顯示器實體展示。
在MicroLED顯示器真正量產上市之前，也已有廠商積極將該技術應用於LCD背光，並以主動式（Active Matrix， AM）架構為LCD面板帶來接近OLED的高對比度、高顯色效能表現。 該應用更是在MicroLED顯示器量產之前，相關供應廠商的產能出海口。
韓廠大舉投資MicroLED顯示器
在2018年CES中，三星電子（Samsung Electronics）展示了146英吋拼接型以自發光（Self-Emitting）為特色的MicroLED電視「The Wall」，成為展會中的一大亮點（圖1）。
圖1 在2018年CES中，三星電子展示了146英寸拼接型MicroLED電視「The Wall」，成為展會中的一大亮點。 圖片來源：Samsung
三星電子視覺顯示事業部總裁Jonghee Han表示，The Wall為全球首款拼接式MicroLED電視，透過該技術能使MicroLED顯示技術轉換成任何尺寸，並提供優秀的亮度、色域表現。
無邊框的拼接式設計，讓The Wall在未來進入消費市場時，能夠讓消費者決定電視尺寸。 也能夠滿足各種不同的應用環境，為不同的展示空間拼接出最符合需求的顯示器尺寸。
另一方面，三星的LED背光模組供貨商Lumens，也在2018年的CES展會中展出0。57英吋的抬頭顯示器（Head Up Display， HUD）以及超過100英吋的大型廣告牌（Signage）。 據悉，該抬頭顯示器所使用的是8微米（m）大小的晶粒，該大型廣告牌則是以300m×100m的晶粒組成。
事實上，以目前業界的標準而言，晶粒尺寸必須要在100微米以下才能被稱之為MicroLED顯示器。 然而由於轉移數量與良率要再突破皆有其技術挑戰，因此廠商將對晶粒尺寸的要求放寬至150微米，搶先讓MiniLED顯示器問世。 儘管如此，Lumens所展示的大型廣告牌每個月依然只能有20~30片的產量。
MiniLED背光提高對比度
自2016年索尼（Sony）展出大尺寸MicroLED顯示螢幕之後，在2018年的CES上可以看到韓廠對於MicroLED顯示技術的投入。 儘管Micro-LED前景看好，然而產能與價格若要達到消費電子市場的嚴格要求，恐怕還需要一些時間。 在MicroLED/MiniLED顯示技術真正進入消費市場之前，將該光電技術用於LCD的背光應用，變成為MicroLED顯示器成真之前的過度產品之一。
儘管面對OLED顯示器自發光、高對比度度的特性來勢洶洶，然而由於該技術壽命短、螢幕烙印、不耐溼熱環境以及其產能問題，短時間內技術成熟且價格便宜的LCD顯示器依然將為市場大宗。
聚積科技微發光二極體事業部經理黃炳凱分享（圖2），目前LCD背光技術以測光式LED為大宗，配合導光板（Light Guide Plate）使線光源打成面光源。 在將MiniLED匯入LCD背光之後，直下式的背光技術使得區域控制（Local Dimming）範圍與粒子都能比以往更小，調光區更加細緻精準，能進一步提升LCD螢幕的高動態範圍成像（High Dynamic Range， HDR ）的表現。
圖2 聚積科技微發光二極體事業部經理黃炳凱分享，在將MiniLED匯入LCD背光之後，直下式的背光技術使得區域控制（Local Dimming）範圍與粒子都能比以往更小。
被動式架構添效能
目前，業界已有許多廠商表示正在發展MiniLED背光技術。 在2018年CES展會中，群創便展示了全球第一個AM MiniLED背光的車用面板。
對此，群創光電執行副總暨技術開發中心負責人丁景隆表示，該產品在技術上的最特點在於其主動式架構，意指採用TFT所形成的主動式矩陣電路來驅動MiniLED，如此才可以真正發揮其效能優勢，同時具有合理的成本。
近來LCD業界為了進一步提升畫質，尤其是針對常被OLED陣營攻擊的對比表現上，開始廣為採用Local Dimming背光源技術以達成HDR功能，以大幅改進對比值到與OLED相同等級。 而為了做出Local Dimming背光源，採直下式背光是最合理的架構，但其厚度和LED彼此排列的間距需成正比，所以為了達成產品的超薄要求，必須大幅縮小LED間距，也就是必須大幅增加LED顆數至數百顆甚至數千顆。
然而，除了前述超薄HDR直下式背光以外，若要在畫面銳利度上真正與OLED分庭抗禮，必須做到頂級的HDR才行，也就是Local Dimming背光源的調光分割槽數（Local Dimming Zones） 必須要數百區甚至數千區才足夠，也就是在MiniLED的基本概念上還要加上「以每顆LED作為一分割槽」的大膽想法。 但是若以傳統的LED背光源驅動電路架構，這樣的想法會因元件使用過多，而犧牲成本及輕薄設計。 有鑑於此，群創提出使用主動式矩陣TFT電路來驅動的AM MiniLED架構，以解決上述課題。
AM miniLED可以做到精準的電流調控，亮態畫面可以拉高到平常的數倍亮度，而暗態畫面則趨近於零亮度。 在對比可高達1，000，000：1的情況下，讓使用者可以更清晰、明亮的獲得訊息，同時兼顧在陽光下可視性以及夜晚閱讀的舒適性。 此外，為了提供客戶更多的設計自由度，群創更以AM ＭiniLED搭配軟性基板（Flexible Substrate），作為異型/曲面LCD所需背光源的解決方案。
綜上所述，群創發表的AM MiniLED on Flex最新技術，本著畫質（HDR Peaking、對比、色彩飽和度）、能耗以及外觀設計（異型/曲面）上的優異表現，成為在Micro LED顯示器問世之前與OLED競爭的中期戰略角色。
高亮度滿足車用需求
由於OLED顯示器在車載應用上，無法符合耐高溫等嚴苛的可靠度要求，OLED採用的發光材料，有著先天上的壽命問題。 群創表示，今後將全力發展軟性基板的AM ＭiniLED背光源，來搭配異型/曲面LCD，以滿足車用客戶的設計需求。
群創AM miniLED在車載應用上，既可達到OLED相同等級的對比度，又可在畫面銳利度跟OLED分庭抗禮，且不會有OLED在車載應用上無法符合耐高溫等可靠度、壽命及烙印等問題。 此外，藉由精準的電流調控，亮態亮度可以拉高數倍。
群創表示，將以車載市場做為AM ＭiniLED商品化應用的重要目標，今後更將進一步發展軟性基板的AM ＭiniLED背光源，以搭配異型/曲面LCD，以滿足車用客戶在設計和外觀上的需求。
AM MicroLED顯示器為終極目標
由於被動式（Passive Matrix， PM）驅動架構較為簡單且成熟，因此目前仍然為市場大宗。 然而由於AM架構亮度較高、無螢幕閃爍問題、可以使LED恆亮等各項優勢，AM MicroLED顯示器為業界的終極目標。
黃炳凱表示，即便AM驅動架構相對於PM驅動架構而言有眾多優勢，然而AM驅動架構的電流控制相對困難，若要提高精準度，電路的複雜性與成本也將隨之提高。 以目前能達到的精準度而言，用以LCD背光的LED驅動已足夠，然而若要應用於MicroLED顯示器則必須達到更高的技術要求。
另一方面，即使AM驅動架構能使用於玻璃基板、軟性基板之上，未來在電視螢幕、手機等各尺寸應用上都能有發揮空間，也能做到可撓式面板。 但是在大型廣告牌中所使用的印刷電路板（Printed Circuit Board， PCB），目前依然必須採用PM驅動架構。 黃炳凱表示，目前聚積科技主力業務便是積極開發LED的PM架構矩陣驅動IC，並且看好使用PCB板的大型MicroLED顯示器將首先落實，期待率先實現大型MicroLED顯示器量產。 新電子
3.超薄彈性螢幕技術登場，面板上直接顯示脈搏速度；
螢幕技術的突破，除了在電視或者手機上可以看到的色彩和畫素提升，醫療方面的應用也不在少數。 東京大學的研究人員最近就開發出新的彈性螢幕，可以貼在面板上顯示脈搏速度等各樣資訊。
這個螢幕採用透氣的微型網狀電極配合可伸展的線路和 Micro LED 燈，做到相當纖薄彈性的效果，雖然畫素有限，不過只有 1mm 薄的設計，方便舒適地貼在面板上同時顯示重要資訊。 這個螢幕同時可以探測脈搏速度，並連線智慧手機把相關資訊傳送到雲端系統，對於擔心心臟健康的人來說，比穿戴式裝置更為方便。 其發光設計，更可以在較暗的地方也顯示資訊。 其實類似的技術之前已經有出現，但這次的新設計則有更長的使用壽命，並有更佳的貼合能力。
負責製作的大日本印刷表示，希望在未來 3 年內實現這個技術，讓這個技術更加可靠並開始量產。 如果實際商品化的話，可以用來協助在家護養的病人，為他們顯示重要身體狀況之餘，可以同步通知家人或醫療機構跟進。 這樣的技術在醫療以外，也可望有其他針對一般消費者的應用之處，未來的穿戴式裝置，可能會有截然不同的形態。Unwire HK
4.友達MiniLED 搶攻電競面板；
臺灣面板雙虎今年力拱Mini LED，友達鎖定在高階、專業應用市場，目前已經和電競筆電、美術應用顯示器等客戶洽談產品開發，規畫在下半年出貨，要領先同業量產Mini LED背光顯示面板。 至於Micro LED，友達董事長彭雙浪也強調，公司在業界絕對是在領先群。
彭雙浪指出，Mini LED應用在背光上，使用大量的LED，增加調光分割槽數，要提升LCD面板的色彩與對比度。 一片5～6吋的手機面板，要用到多達5，000顆LED，以一片15吋的膝上型電腦面板來說，LED使用量更高達7，000顆LED。 LED用量增加，更多分割槽調光，IC用量也增加，顯示效能提升、自然成本也大幅提升。
彭雙浪表示，現階段Mini LED背光成本提升很多，以筆電面板來看，一片Mini LED背光的面板，與傳統筆電面板相比，成本增加了數十倍之多，如何進一步降低成本是產品開發的重點。 在成本大幅提高的情況之下，Mini LED 短期內很難變成主流產品，至少要是1，000美元以上的專業用筆電才有可能生產。 所以友達鎖定在對規格要求高、對價格不那麼敏感的應用市場推廣，像是電競、以及對色彩準確度要求高的專業應用產品。 目前友達已在跟客戶洽談中，今年就會有產品推出。
至於Micro LED，彭雙浪表示，友達投入相當的研發資源，在業界絕對是居於領先群。 Micro LED對臺灣來說是一個非常好的機會，結合現有LED跟LCD兩個非常成熟的產業，不過中間還有很多製程或技術上要突破的地方。 而且LCD技術相當成熟，成本也極具競爭力，所以Micro LED要商品化，必須找到適合切入的市場。
雖然今年韓國面板廠退出筆電面板市場，不過友達今年更強調高階筆電市場的拓展。 除了有Mini LED筆電面板亮相之外，也會有愈來愈多的LTPS筆電面板量產出貨。 今年CES上，聯想推出的Lenovo Miix 630，厚度15。6毫米、重量僅1。33公斤，超輕薄筆電卻有長達20小時影片播放的續航力，使用的就是友達的LTPS面板。 工商時報
5.鴻海攻面板 三地擴產；
鴻海集團金狗年全力衝刺面板事業，臺灣、大陸、美國三地並進，旗下群創今年資本支出年增120%至550億元，是本土面板廠最大手筆；與夏普合作的大陸廣州增城超視堺10。5代廠也將啟動建廠；美國威斯康星州發展8K+ 5G生態體系核心專區，也將待融雪後動工。
大陸與南韓面板廠挾官方資源打世界盃，臺灣面板雙虎則以經營策略取勝。 群創積極打造智慧製造平臺，以更多的新技術與新應用突圍；友達嚴格執行智慧投資原則，確保獲利。
群創規劃，今年資本支出估達550億元，較去年的250億元，大增1。2倍；友達預估今年增資本支出約450億元，僅年增2。5%。 群創表示，今年資本支出大增，主要是支付購入鴻海路竹六代低溫多晶矽（LTPS）生產線的餘款250億元。 其餘300億元是群創例行性生產線調整及最佳化。
目前路竹LTPS廠營運模式尚未改變，仍是鴻海的客戶，群創幫忙代工。 未來會朝價值鏈提升方向著手，在客戶與產品選擇上逐漸最佳化。 該座LTPS廠的營收已經併入，去年佔群創營收比重約5%至6%。
大尺寸面板佈局方面，鴻海則強化大陸與美國建廠作業。 根據鴻海集團下面板建廠團隊規劃，大陸廣州增城超視堺的10。5代廠已經展開建廠工程相關作業。
至於先前拍板的美國威斯康星州發展8K+5G生態體系核心專區，將等待目前天寒地凍的冬季過後，於春暖花開時啟動建廠作業。
據悉，鴻海集團威州園區將會先興建後段模組廠，以及相關辦公等支援設施。 至於10。5代面板廠需要的玻璃熔爐等供應鏈配合，恐需花較長的建置時程。 經濟日報
6.鴻海集團副總裁戴正吳國際化DNA 帶領夏普轉型
鴻海集團副總裁暨夏普社長戴正吳擔任夏普社長以來，不只讓夏普回到獲利軌道並重返東證一部，他對夏普的轉型更是相當有信心，陸續敲定各項成長計劃，其中最重要的關鍵就是讓夏普在基因整合後，成為一傢俱創新與創意的國際公司。
提高產品附加價值
戴正吳說，「夏普要持續獲利」的目標僅是一個過程，總體而言，夏普未來將持續投資、更國際化，在「One SHARP」原則下，這些一點一滴的整合將讓夏普成功轉型，未來不只是一個百年的高科技企業，夏普亦致力於履行企業社會責任，為國際社會作出貢獻。
夏普正積極發展AIoT（人工智慧物聯網），戴正吳強調，夏普在邁向全球化的過程中，也將讓夏普基因整合更具國際觀，同時提高附加價值與開拓AI商用發展方向，不分國籍、在智慧家庭佈局引進更多夥伴；他強調， 加速轉型發展AIoT將是這兩三年持續發展的方向。
此外，夏普在健康環境系統事業的領域也深耕60多年，白色家電在日本已推出回饋當地消費者的活動。 戴正吳也希望，未來也帶給臺灣的鄉親更多新健康產品與體驗服務，包含與永齡生鮮合作推出會員制服務，讓臺灣鄉親購買夏普家電時，可以搭配食材箱一起宅配到府。
戴正吳先前也曾多次在週五深夜特地趕回臺灣參加夏普活動，不難看出他對於家鄉活動的重視。
談起自己過往一個人、單槍匹馬地進入夏普公司，但在進入夏普後他深深感受到公司的團結與服從領導的文化。 戴正吳說，他性格強悍，一直是很認真、講求時效的做事，對員工也是賞罰分明，比如他在日本當地發放「壓歲錢」，用現金激勵員工士氣。
而戴正吳先前上東京和銀行溝通時，也難得與財會主管一起坐車，當對方翻開筆記本，他看到對方是將「壓歲錢」放在筆記本里面，感到相當意外。 對方還表達對夏普公司真正改變的感動。
該名財會主管說，以前的夏普和現在的夏普最大不同之一，就是開會時所有300萬日幣以上的裁決，都是由戴正吳親自審批，而且戴正吳做到可當場立即決斷、說出原因且讓員工心服口服。
戴正吳謙虛地說，因為他一直在郭董的身邊學習，不論是面板、手機、相機模組到半導體都相當熟悉，從裝置投資、營運架構、產品結構都有一定程度瞭解，也是這40多年來培養的功力；「剛好，夏普與鴻海有很多領域相似」。
聚焦二大成長戰略
回首夏普的這些轉變，戴正吳認為，上述這些一點一滴地執行下來，讓夏普賺錢是應該的。 過去夏普在2014、2015年都虧兩千多億，而他上任半年、光是節省的錢就超過一千多億，更何況管理上不僅是講求節流、時效，也透過佈局新技術和全球化的方式來開創新價值，讓夏普更國際化，有助夏普轉型發展。
在夏普的中期計劃中，已定下在AIoT與8K生態系統發展的兩大成長戰略。 戴正吳表示，雖然當前8K生態圈的內容推廣尚待各界一起努力，不過，就算8K相機虧本投入也是相當值得的事，因為將有助於全面推廣高畫質內容。 而進入8K時代，也會與鴻海集團的儲存、通訊與面板等一一串聯，夏普雙方在8K生態圈將非常互補與速配。
未來，夏普研擬進一步在美國投資，雖然計劃都還在進行中、尚未定案，不過戴正吳說，現正在整頓練兵中，希望整體佈局愈快愈好，這樣的投資將能開發高附加價值產品，不但能持續獲利，也能與鴻海集團發揮互補綜效。
而從應用來看，當地需求絕對不是一毛兩毛錢的應用，戴正吳也說，在既有航空公司飛機採用夏普面板以外，未來航天、太空梭，政府機關採購，甚至是國防領域等，都可以推動相關應用。經濟日報
END
