天璣 9200 上手實測: 效能再次登頂

從目前的體驗來說，天璣 9200 無論是跑分專案還是實際的遊戲體驗都有很好的表現。

聯發科技最新推出的旗艦晶片天璣 9200 已經正式釋出，前一代天璣 9000 旗艦晶片在當時的效能表現上一騎絕塵，讓人印象深刻，手機市場和消費者也就更加期待這顆迭代旗艦晶片的具體表現。

首先還是簡單介紹天璣 9200 的主要核心配置，其採用臺積電第二代 4nm 製程工藝打造，擁有 170 億電晶體。搭載第二代 ArmV9 架構 Cortex-X3 3。05Ghz 超大核，而且這次是四顆純 64bit 大核 CPU，另外三顆是 Cortex-A715 2。85Ghz 大核，最後還有四顆 Cortex-A510 1。8GHz 小核心，也就是經典的 1 + 3 + 4 組合。官方資料單核提升 12%，多核提升 10%。

天璣 9200 擁有新架構打造的 11 核 Immortalis G715 GPU，比起前代天璣 9000 的 GPU，在同場景下 Immortalis G715 有著最高 32% 的提升，同時功耗降低 41%。另外無線連線方面支援未來的 WiFi 7，最高支援 24bit/192KHz 高品質藍芽編解碼，支援最新的 LPDDR5X 和多迴圈佇列技術的 UFS4。0。內建 Imagiq 890 ISP，支援 RGBW 感測器，能夠實現實時計算虛化的 AI 電影模式。

我們在釋出會前一天受邀參加了工程機測試，允許我們透過各項軟體跑分和熱門遊戲去測試工程機的具體效能。先簡單介紹工程機的主要配置，搭載天璣 9200 SoC、12GB LPDDR5X 和 256GB UFS4。0，6。5 英寸 1080P LCD 螢幕。因為是工程機的關係，電池和攝像頭都只是僅僅裝配上用於測試功能，也就不糾結具體型號。

這次工程機做得比之前天璣 9000 時稍完整一些，不過也只是簡單粗暴套了個塑膠外殼，散熱方面應該沒做多少最佳化設計。

首先是大家都很熟悉的安兔兔評測應用，當前版本下跑分最終成績是 1268032 分，其中 CPU 得分為 276085 分，GPU 部分的得分非常好，為 553639 分。注意看溫度折線圖，這個是常溫下跑分，沒有外接任何額外的散熱裝置。

與我們之前測試過成績比較好的天璣 9000+ 和高通驍龍 8+ 相比較，CPU 部分的效能有比較明顯的提升。而提升最明顯，甚至說遠遠拋離前代旗艦 SoC 的則是 GPU 部分。畢竟這次天璣 9200 是採用了全新的 11 核 Immortalis G715，大幅提升了 GPU 效能，對於大型遊戲和高幀率動畫渲染都有很幫助。

接下來是針對 CPU 效能測試的 GeekBench，此次天璣 9200 單核得分為 1422 分，多核為 4462 分。本來天璣 9000+ 的 CPU 部分，特別是多核的得分就已經要比驍龍 8+ 更高，而天璣 9200 則在單核和多核得分上都要比天璣 9000+ 再高一點。

單核效能上的得分提升主要得益於 Arm 全新的 Cortex-X3 超大核心，Arm 官方宣稱相比起 Cortex-X2 的 IPC 提升了 11%，綜合性能提升 22%。另外三顆繼續打磨的 Cortex-A715 因為砍掉了對 32bit 的支援，少了一半的通用指令集，提升了效率。32bit 的支援就落在了最後四顆 Cortex-A510 v2 上，不過第二代的 A510 也優化了 5% 的功耗，整體打磨還是比較有效的。

後面我們來看針對 GPU 的測試部分，主要使用 GFXBench 進行離屏測試。這裡集中播報一下具體的得分情況，曼哈頓 3。0 1080P 離屏測試達到了 317 幀，3。1 1080P 離屏測試達到了 223 幀。而阿茲特克廢墟 1440P OpenGL 離屏測試為 62 幀，Vulkan 離屏為 66 幀。

可能資料這麼寫出來大家沒有太大感覺，我們可以與之前 GPU 效能表現已經挺不錯的驍龍 8+ 來作對比。驍龍 8+ 的曼哈頓 3。0 1080P 離屏為 261 幀，曼哈頓 3。1 1080P 離屏為 179 幀。阿茲特克廢墟 1440P OpenGL 離屏測試為 44 幀，而 Vulkan 離屏為 51 幀。

放在一起對比，就能夠清楚看到天璣 9200 這次在 GPU 方面堆料的實力了。就算是驍龍 8+ 有專門最佳化的 Vulkan 測試，天璣 9200 也有更好的表現。

值得注意的是，Immortalis G715 還是首款支援硬體光線追蹤的移動端 GPU，另外也支援 VRS 等新特性。當然目前移動端光追還是處於實驗階段，但應用前景還是非常廣闊，而強勁的圖形計算效能也能夠保證天璣 9200 在日後有更長的使用壽命，屬於是戰未來了。

在最後通過幾款熱門遊戲來體驗下全新的天璣 9200 實戰能力，其實主要體驗的是 《原神》，因為 《王者榮耀》、《和平精英》 對於目前的旗艦晶片來說壓力都已經不大。

這裡特意選擇了 3。1 版本後更新的沙漠地區，因為這裡不僅有錯落的地形，還有各種風沙天氣，比在須彌城更容易發生卡幀的情況。在體驗的 20 分鐘遊玩裡面，全程瘋狂打怪，四角色接連 E、Q，在這個情況下都保持了很好的流暢度，除了部分場景載入有卡幀之外，幾乎沒感覺到幀率降低的情況。

雖然說工程機測溫度沒多大參考意義，但還是做了簡單的測試，實測玩 《原神》 十分鐘正面 SoC 位置最熱為 36。1 攝氏度，背面為 33。4 攝氏度。20 分鐘後正面最熱為 36。5 攝氏度，背面為 35。2 攝氏度。連續高強度下升溫也不太明顯，不過最終還是得看實機的具體表現，這就是後話了。

另外工程機也已經適配了 《王者榮耀》 極致畫質 120 幀模式，從遊戲自帶的幀率監測來看，全程基本都維持在 120 幀。

《和平精英》 也能夠選擇流暢畫質 90 幀模式，遊戲中也是沒感覺有掉幀的情況。如上面所說，這些最佳化得足夠好的遊戲對天璣 9200 來說沒有多少壓力。

總結

特別是對 GPU 方面的提升印象深刻，各項跑分環節 GPU 都取得了很好的成績，大幅度超越了上代旗艦晶片。除了跑分時的瞬時效能強勁之外，長時間遊戲下也保持了很好的發揮，可以說這一代的 GPU 效能是絕對不用擔心了。

當然首發 Arm Cortex-X3 超大核 CPU 也讓天璣 9200 擁有很強的單核效能表現，對於大型遊戲、應用來說都足以應對。而且去掉了 32bit 支援的 Cortex-A715 大核精簡了指令集，多核的整體發揮也有不少提升。

此次天璣 9200 上手測試就到這裡，我們也很期待天璣 9200 量產機型的具體表現，在後續的量產機型測試中我們再相會。