蘋果妥協! iPhone15採用高通晶片

雖然蘋果是科技行業的引領者，但蘋果至今也造不出基帶晶片，這也導致蘋果手機必須要依賴高通的晶片。為了能早日實現自研晶片，蘋果早在之前就開始佈局基帶晶片。

雖然蘋果一直在搞自研晶片，但根據之前的訊息顯示，蘋果自研的5G基帶已經研發失敗，雖然蘋果的晶片失敗了，但蘋果並不會放棄對5G基帶的研發。如果計劃順利的話，蘋果將在2025年正式推出搭載自研5G基帶的新款手機。

在此期間，新的iPhone手機將繼續依賴於高通的晶片，包括iPhone15\16系列等新機。據分析師郭明錤表示，由於蘋果未能完成對5G晶片的研發，高通將繼續為蘋果提供5G基帶晶片。

訊息顯示，iPhone15系列將搭載驍龍X70解調器，據瞭解，該解調器是高通推出的新款晶片，它釋出於今年2月份。

資料顯示，高通X70晶片在下載速度方面最高可以達到10Gbps，不僅如此，在人工智慧技術的加持下，它還能提高平均速度、提升訊號質量、訊號覆蓋，降低延遲能力，在提高效能的同時，它的能效也隨之提高了60%。

在早些時候，有訊息顯示，蘋果自研5G晶片將於2023年亮相，但蘋果需要一些過渡期，在此期間，蘋果可能需要幾年的時間來除錯一下。

很顯然，蘋果已經在自研基帶領域已經遇到了瓶頸，這其中也包含了部分專利，由於各方面的影響，蘋果的自研5G基帶也遙遙無期，這也意味著，蘋果將繼續依賴高通。

值得關注的是，雖然老美是科技大國，但他們甚至連個5G訊號都無法做到極致，以至於蘋果自研的基帶訊號會不會更差，目前我們還不得而知。