蘋果，自研基帶：並不是為了讓 iPhone 訊號更好！！
不可否認，蘋果現在已經是一個半導體巨頭。細究起來，蘋果最早大概是 2007 年開始佈局自研晶片，再到現在 A 系和 M 系晶片遍地開花，也不過在 15 年的時間。
CCS Insight 分析師 Wayne Lam 也預估蘋果晶片部門將會成為全球收入十二大晶片公司。
蘋果並不是一個傳統意義上的晶片設計公司，它們造芯不過是為了更好的為產品體驗服務，且也不外售，僅存在於蘋果產品之中。
▲ 蘋果軟體副總裁 Craig Federighi 在釋出會上曾兩次感嘆 M 晶片：How cool is that？
每年的釋出會上，我們總喜歡蘋果憑藉自己的晶片去「吊打」同行業的產品，且也讓自家產品在能效比上有著獨特的優勢。
可以說，蘋果芯造就了蘋果產品獨一無二的使用體驗。
但在光鮮之下，也有例外。蘋果在網路基帶上就頻繁遭遇滑鐵盧，彼時也與高通鬧得沸沸揚揚，甚至也讓 5G iPhone 延後一年才上市。
曾經為了制衡高通，蘋果將 Intel 基帶與其混用，讓 iPhone 的訊號不佳的問題成為體驗的一大痛點。
直到如今全面轉向高通之後，這個問題也成為新 iPhone 揮之不去的一個「陰影」。雖然自研 5G 基帶暫時受阻，也與高通和解，但蘋果並未延緩自研程序和決心。
明年的 iPhone 看不到蘋果自研基帶
從開始造型到小有成就，以 A 系晶片來看，大概是到了 2013 年的 A7 晶片，蘋果的造芯能力才逐步被外界所認知，並隨手改變了手機晶片的格局。
▲ 搭載 A7 晶片的 iPhone 5s
而與高通對薄公堂，並押寶 Intel，再到與高通握手言和，和收購 Intel 基帶部門，這出鬧劇也不過是兩三年的時間，而且蘋果在外掛高通 5G 基帶的同時，重塑團隊和資金自研基帶的程序並不順利。
在高通的一則財報當中表示，他們會繼續為 iPhone 提供基帶，並持續到明年年底（也就是 iPhone 15 系列）。
此前也有外媒透過訊息人士表示，蘋果自研基帶可能會在 iPhone 15 系列上量產，並運用在部分機型上。
由此，高通的股價也受到了一定的波動，市場認為蘋果此舉會影響到高通的部分業績。
在高通財報宣告將繼續為 iPhone 提供基帶之後，也有訊息人士表示蘋果自研基帶受阻，遇到了過熱問題，延後了自研基帶量產的時間，或許會延後到 2024 年。
▲ iPhone SE 2020
而在 2023 年的 iPhone 當中，自研基帶可能全部運用在 iPhone SE 這種入門級產品當中，而高通基帶可能只佔比 20%，旗艦產品可能會混用基帶。
另外，高通也將 2025 年的財報期望調低，畢竟極有可能會損失一個大客戶，當然也不排除蘋果自研基帶依然受阻。
難以複製 A 系晶片的成功
蘋果在自研 SoC 上的一路順暢，可謂是天時地利人和，在 Jobs 時代就組建了一個造芯天團，並斥資從 ARM 那裡買下高階架構授權，從 A4 開始蘋果造型就走上了高速路，鮮有失敗。
▲ 蘋果硬體高階副總裁 Johny Srouji
2008 年，Jobs 透過併購 P.A. Semi 和 Intrinsty，集齊了兩位傳奇晶片設計師 Sribalan Santhanam、Jim Keller 以及曾在 Intel 和 IBM 工作的 Johny Srouji，後續他們也成為蘋果造型團隊的靈魂人物。
後續的 M 晶片，其實也是站在了 A 系晶片成功的「巨人肩膀」之上，造型團隊結合設計團隊、軟體團隊以及 Pro Workflow 團隊的各項需求完成了對 M 晶片的定義和開發，並最終為 Mac 帶來了一顆能效比俱佳的 SoC。
倘若說蘋果在 SoC 上有著數十年的研發經驗，以及行業內的頂尖晶片設計團隊的話，那在自研基帶上，這一切其實都是空白。
直到 2019 年，蘋果斥資 10 億美元收購了 Intel 的基帶晶片專利與相關團隊員工，也算是蘋果自研基帶的一個起點，沒出意外，這個團隊依舊由 Johny Srouji 領導。
蘋果自研基帶的路子其實與自研 SoC 晶片十分相似，到處挖人組建初始團隊，並快速通過幾代產品的迭代獲得市場的認可。
只是，自研基帶要比自研 Arm 晶片複雜的多，且蘋果所收購的 Intel 基帶部門也並非是業內頭部團隊。
初始團隊遠不及 2008 年前後，Jobs 透過一系列的運作而逐步所組建的 Arm 晶片團隊。
從 iPhone 7 時代與高通混用 4G 基帶開始，Intel 基帶就有著效能不佳、耗電、發熱等狀況，後續蘋果與高通交惡，Intel 也成立了單獨的團隊研發 5G 基帶，但一直到被蘋果收購也未有實質性進展。
而關於基帶晶片的複雜性，愛範兒早在《蘋果造芯，拯救 iPhone 訊號》一文中有詳細的分析。
簡單來說，蘋果的 A 系晶片只服務於自己的裝置，但基帶晶片不只是面對自己的產品，也要對外面對全球一百多家行動網路服務商，需要單獨測試與調優。
另外各地的通訊標準和頻段資訊，也增加了基帶晶片的開發難度和複雜性。
基帶晶片不止考驗的是工藝製程或是後期量產，更看重長時間經驗的積累。
聯發科、三星等有自研基帶晶片的廠商，也都是逐步耗費了 8~10 年的時間才逐步跟上第一梯隊，而蘋果從組建團隊到現在也不過幾年的時間。
另外，除了基帶晶片的複雜性外，自研基帶晶片也需要繞過高通的專利授權，或者購買高通的專利授權，而對於蘋果而言，顯然是想透過自研這個途徑擺脫高通的專利授權費，不想被高通所制衡。
▲ 終於支援 5G 網路的 iPhone 12
但從目前的狀況來看，蘋果自研基帶的程序顯然不如自研 SoC 順利，甚至可以說不夠明朗了。
而自研基帶推出之後，也需要花費更多的時間和人力參與不同行動網路的測試和調優，最先在 iPhone SE 這種機型上開始商用自研基帶，也算是一種低成本的試錯，至少要比 iPhone 7 時代因混用基帶而帶來不一致的使用體驗要好一些。
自研晶片，開源節流
晶片行業的研發成本相當之高，對於那些主營晶片業務的廠商來說，多是透過產品分級，以獲取最大的利潤。
而蘋果這種研發晶片為了提升硬體體驗的公司，研發成本可以透過龐大的硬體銷量，抹平研發成本，並將盈利投入到下一代晶片的研發當中，形成良性迴圈。
也就是說在蘋果這裡，佈局十幾年的自研晶片業務，轉換到硬體上的研發成本要遠低於從傳統晶片製造商的採購，並且也無形之中提升了產品的壁壘。
就如同現在的 iPhone、iPad、Mac，它們雖然執行著不同的系統，但本質上都是基於 Arm 架構的晶片，想要做跨系統的呼叫和聯動也不過是幾行程式碼的問題，不需要考慮打通不同的晶片隔閡。
對於蘋果軟體團隊來說，一個新功能的開發也不再會被不同架構的晶片所鉗制。
其實在與高通和解之前，蘋果也接觸過聯發科、三星等有 5G 自研基帶的廠商，但由於彼時他們基帶產品與高通在效能上仍舊有著一定的差距。
▲ iPhone 外掛高通 5G 晶片
即便沒有效能差異，在蘋果這裡，外掛高通、聯發科、三星基帶，在成本上其實相差不大，選擇高通只不過是有著合作基礎，無需進行額外的調整。
蘋果採用自研基帶，無非也是想要省下基帶的成本，保持 iPhone 的利潤率。
近年以來，隨著 iPhone 功能、設計、製造等成本的提升，相對於售價來說，iPhone 的利潤比實則是在逐年降低，有種「薄利多銷」的意味在裡面。
同時，今年蘋果的財報當中，硬體業務達到了空前的高度，蘋果的市值也超過了 Google、亞馬遜和 Meta 的總和。
而在這個背景之下，許多分析師都認為蘋果的硬體業務，尤其是 iPhone 的銷量會在下個季度下滑，從而影響到蘋果財報，而從各個方面節省成本，提升利潤便是應對銷量預期不高的一個對策。
而加大自研晶片、自研基帶的研發步驟，也會是提升利潤大趨勢下的必經之路，只不過自研基帶的難度要比自研 Arm 晶片難得多，對於蘋果而言，花費的時間精力人力也會更多。
