第二個“華為”出現? 大疆無人機被拆解, 80%晶片都從國外採購

眾所周知，華為之所以會被“卡脖”，就是因為對美晶片技術依賴度太高。所以在華為事件後，央媒就多次提醒國內科技企業，要堅持自研，多元化佈局，不能再有“造不如買”的想法。然而，一份大疆無人機的拆解報告流出，令人意外，不少網友開始質疑——第二個“華為”出現了？情況不太妙！

據拆解報告來看，核心電池晶片、噪音消除晶片以及無線電的訊號晶片，都是從美晶片巨頭企業採購的。很顯然，和華為一樣，這也給了老美“卡脖”大疆的籌碼。事實上，老美也是這樣做的，常見的制裁手段如拉黑、加徵關稅以及扣上存在“安全風險”的帽子等，大疆都經歷過，但為何大疆能夠倖存呢？

不可否認，大疆無人機在晶片方面確實對外國晶片的依賴度比較高，80%的晶片都是外購，但不是大疆不想自研，而是沒必要。任何企業都不可能包攬所有的事情，任何零部件都自己造，暫且不說費時費力費錢，對市場的發展也沒有任何好處。

同樣都是使用了外國晶片，但大疆和華為不同，華為手機需要使用7nm以下製程先進晶片，但大疆的晶片製程寬泛很多，國產晶片也能用，所以目前是“進可攻退可守”的局面，並沒有那麼擔心被“卡脖”。

而老美既然已經嘗試過了，這就說明大疆是有“秘密武器”的。大疆從創立之初就有所準備了，即使對外國晶片有一定的依賴，但是其核心的旋翼支援晶片以及飛控系統，都是自研的成果。在堅持自主研發這方面，大疆一點也不輸華為。

據悉，大疆每年都會將15%的營收投入研發，並且大疆有2/3的員工都是科研人員。目前大疆已經實現了飛控系統、雲臺以及圖傳的自主研發，其獨家的飛控企業也是非開源，安全性很高。手握超過4600個專利技術，你有晶片，我有技術，老美想“卡脖”也幹不過，這就是大疆倖存下來的原因所在。

還有一點，正因為大疆沒有所有的事情都自己幹，而是透過整合擁有了完善的供應鏈，且提供了市面上最具價效比的無人機產品，就連美消費者也無法拒絕。美“卡脖”大疆這條路之所以行不通，就是因為老美找不到更低價格的同配置無人機產品。要知道，市面上和大疆無人機同配置的產品，售價普遍都是大疆無人機的3-4倍，核心技術握在手裡，這就是大疆一點也不慌的底氣。

至於大疆會不會成為下一個“華為”，個人認為，不會！雖然大疆無人機有80%的晶片採用的是外國晶片，但大疆正在一步一步提升國產化率。而且這些晶片是可以被國產晶片取代的，只不過就目前的技術和價效比來說，選擇外購是最優選，一旦有危機出現，大疆是有退路的，不會像華為一樣。