華為晶片“亮劍”後, 臺積電、三星先後宣佈新訊息

華為在晶片研發設計方面是一流，自研了很多晶片，也開闢了多個先例，被競爭對手模仿。

例如，華為推出了NPU，並將其內建在處理器中；華為最先推出5G雙模晶片；華為麒麟9000晶片是全球綜合體驗最好的5G Soc。

資料顯示，華為海思不僅成為全球第十大半導體晶片，一度拿下了國內超過50%的市場份額。

晶片等規則被修改後，臺積電等廠商就不能自由出貨了，餘承東表示麒麟9000等晶片暫時無法生產製造了。

於是，華為不僅全面進入晶片半導體領域內，還投資國內晶片產業鏈進行聯合突破。

今年早些時候，餘承東正式對外表示華為將會採用堆疊技術晶片，用面積換效能，讓華為快速擁有高效能晶片可用。

要知道，華為已經發布了多個與堆疊技術晶片相關的技術專利，主要涉及晶片拼接、功耗等。

同時，堆疊技術的晶片不改變晶片製程，一樣可以翻倍提升晶片效能。

可以說，堆疊晶片將會是華為解決晶片的利劍，畢竟，上海已經宣佈14nm先進工藝已經規模量產，而中芯國際N+1工藝的晶片也實現了小規模量產。

意外的是，華為晶片亮劍後，臺積電、三星先後宣佈新訊息。

據悉，劉德音表示臺積電追求更高的能效，3nm晶片將會在今年量產，同時，臺積電將會在2024年獲得全新一代High NA EUV光刻機，2025年量產2nm晶片。

更高的能效是指晶片擁有更高的效能和更低的功耗表現。

隨後三星也正式對外宣佈，今年 6 月已經開始量產採用3nm工藝的晶片，2025 年大規模生產先進的2nm晶片，2027年大規模生產1。4nm晶片。

臺積電、三星先後宣佈新訊息，這意味深長，原因主要有三點。

首先，堆疊技術晶片並非新技術，英特爾等廠商早就採用了類似技術，只不過此類晶片都是用在超算或者商用裝置上。

蘋果推出M1 Ultra晶片後，堆疊技術晶片首次應用了消費者裝置上，在不改變晶片製程的情況，蘋果將晶片的多核效能翻倍提升，引發矚目。

隨後華為也宣佈將會採用堆疊技術晶片，解決華為沒有高效能晶片可用的問題。

這就意味著堆疊晶片將會在蘋果、華為的推動下，以更快的速度進度消費者領域，這勢必會降低對臺積電、三星的依賴。

因為堆疊技術晶片不用先進製程工藝，就可以獲得高效能晶片。

其次，臺積電、三星先後宣佈更先進位制的晶片，實際上就是想擠壓堆疊技術晶片的空間。

臺積電追求更高的能效，三星宣佈2nm、1。4nm晶片的量產，實際上就是告訴廠商，有比堆疊技術晶片更好的晶片。

2nm、1。4nm等奈米的晶片不僅有更高的效能，還有更好的功耗表現，而堆疊技術晶片雖然成本更低一些，效能也很強大，但功耗是軟肋。

最後，蘋果、華為等推出堆疊技術晶片，也是因為晶片效能提升越來越難，7nm到5nm並沒有明顯提升，5nm到4nm也是如此。

即便是3nm晶片，臺積電、三星GAA工藝分別提升11%和21%，而堆疊技術晶片則可以效能翻倍提升。

臺積電、三星先後2nm晶片，甚至更小的1。4nm晶片，實際上也是想告訴廠商將會有效能更強大的晶片。

畢竟，2nm以下製程的晶片，三星、臺積電都將會採用GAA工藝。